本技術(shù)公開一種適配型加熱鞋墊，屬于鞋類配件。

背景技術(shù)：

1、鞋墊是一種放置在鞋內(nèi)的襯墊，主要作用是提供舒適度、支撐和保護。目前市面上出現(xiàn)了一類具有加熱作用的鞋墊，可以為較低提供防寒保暖保健的效果，且這類加熱鞋墊一般均由三部分組成，鞋墊本體、加熱片和電源。

2、關(guān)于加熱鞋墊，現(xiàn)在主要售賣流通的有兩種，一種是將電源直接置于鞋墊內(nèi)的，鞋墊呈整體造型，電熱片和電源均隱藏在鞋墊內(nèi)部，這種鞋墊的優(yōu)點就在于適配性好，可放入大部分的鞋子內(nèi)部，但是缺點就是由于電源是被踩在腳底下的，因此在較為密閉的環(huán)境內(nèi)電池具有安全隱患，且若是有物體刺穿鞋底并刺破電池，就更容易產(chǎn)生危險；第二種是將電源設(shè)置于鞋子的側(cè)面的，這種鞋墊的好處就是電池的隱患更小，但是由于其電源的殼體需要通過粘接或縫合的方式固定在鞋子上，因此這種鞋墊與鞋子的綁定關(guān)系更強，無法做到適配任鞋子，所以為了解決這個問題，本申請?zhí)岢隽艘环N新的方案。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本實用新型的目的是為了解決上述的問題而提供一種適配型加熱鞋墊。

2、本實用新型通過以下技術(shù)方案實現(xiàn)上述目的，一種適配型加熱鞋墊，包括本體、發(fā)熱機構(gòu)和供電機構(gòu)，所述本體的底部設(shè)置有安裝槽，所述發(fā)熱機構(gòu)嵌合于安裝槽內(nèi)，所述本體的底部上粘接有封底板，所述供電機構(gòu)設(shè)置于鞋子的鞋帶處，所述供電機構(gòu)包括硅膠保護套，所述硅膠保護套的兩側(cè)上設(shè)置有用于鞋帶穿繞的穩(wěn)固環(huán)，所述發(fā)熱機構(gòu)通過電源接頭與供電機構(gòu)相連接。

3、優(yōu)選的，所述發(fā)熱機構(gòu)包括電源接頭、發(fā)熱絲和導(dǎo)線，所述發(fā)熱絲嵌入至安裝槽內(nèi)，所述導(dǎo)線一端與發(fā)熱絲相連接，另一端延伸至本體外，并與電源接頭相連接。

4、優(yōu)選的，所述供電機構(gòu)包括硬質(zhì)保護盒、硅膠保護套和電源組件，所述硅膠保護套套設(shè)于電源組件外，所述硬質(zhì)保護盒套設(shè)于硅膠保護套外。

5、優(yōu)選的，所述硅膠保護套的頂部設(shè)置有用于顯示電源組件內(nèi)開關(guān)位置的開關(guān)圖案以及用于顯示電源組件內(nèi)檔位燈的檔位圖案，所述硅膠保護套的側(cè)面設(shè)置有用于使電源接頭與電源組件相連接的讓位開口一。

6、優(yōu)選的，所述硬質(zhì)保護盒包括硬質(zhì)套殼和硬質(zhì)底蓋，所述硬質(zhì)套殼和硬質(zhì)底蓋相粘接，所述硬質(zhì)套殼的兩側(cè)上設(shè)置有用于避讓穩(wěn)固環(huán)的讓位開口二。

7、優(yōu)選的，所述硬質(zhì)套殼底部設(shè)置為弧狀，所述硬質(zhì)底蓋設(shè)置為與硬質(zhì)套殼底部相同的弧狀。

8、優(yōu)選的，所述硬質(zhì)套殼的頂部設(shè)置有用于避讓電源組件內(nèi)開關(guān)位置的讓位開口三以及用于避讓電源組件內(nèi)檔位燈位置的讓位開口四，所述硬質(zhì)套殼的側(cè)面設(shè)置有用于使電源接頭與電源組件相連接的讓位開口五。

9、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型的有益效果是：

10、1、通過將加熱鞋墊的鞋墊部分與電源部分進行分離設(shè)置，使得當(dāng)其中一部分損壞時可以進行單獨的更換，并通過在供電機構(gòu)上設(shè)置穩(wěn)固環(huán)，使得只需要通過鞋帶束縛，就可讓供電機構(gòu)固定在鞋子上，即只要有鞋帶就能對供電機構(gòu)進行固定，因此本實用新型的加熱鞋墊可使用在大部分的鞋子上，適配性高，且電源在外側(cè)，對使用者腳部的隱患較小。

11、2、通過在電源組件上設(shè)置硅膠保護套和硬質(zhì)保護盒，硅膠保護套可對電源組件整體進行保護，防止外界對其造成直接的碰撞和刮擦，同時軟質(zhì)的穩(wěn)固環(huán)也可更好的適配不同寬度的鞋帶，而硬質(zhì)保護盒則可對供電機構(gòu)內(nèi)的電路板進行保護，降低運輸或使用過程中碰撞對電路板造成的損壞。

技術(shù)特征：

1.一種適配型加熱鞋墊，包括本體(1)、發(fā)熱機構(gòu)(2)和供電機構(gòu)(3)，其特征在于：所述本體(1)的底部設(shè)置有安裝槽(4)，所述發(fā)熱機構(gòu)(2)嵌合于安裝槽(4)內(nèi)，所述本體(1)的底部上粘接有封底板(5)，所述供電機構(gòu)(3)設(shè)置于鞋子的鞋帶處，所述供電機構(gòu)(3)包括硅膠保護套(6)，所述硅膠保護套(6)的兩側(cè)上設(shè)置有用于鞋帶穿繞的穩(wěn)固環(huán)(7)，所述發(fā)熱機構(gòu)(2)通過電源接頭(8)與供電機構(gòu)(3)相連接。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的適配型加熱鞋墊，其特征在于：所述發(fā)熱機構(gòu)(2)包括電源接頭(8)、發(fā)熱絲(9)和導(dǎo)線(10)，所述發(fā)熱絲(9)嵌入至安裝槽(4)內(nèi)，所述導(dǎo)線(10)一端與發(fā)熱絲(9)相連接，另一端延伸至本體(1)外，并與電源接頭(8)相連接。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的適配型加熱鞋墊，其特征在于：所述供電機構(gòu)(3)包括硬質(zhì)保護盒(11)、硅膠保護套(6)和電源組件(12)，所述硅膠保護套(6)套設(shè)于電源組件(12)外，所述硬質(zhì)保護盒(11)套設(shè)于硅膠保護套(6)外。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的適配型加熱鞋墊，其特征在于：所述硅膠保護套(6)的頂部設(shè)置有用于顯示電源組件(12)內(nèi)開關(guān)位置的開關(guān)圖案以及用于顯示電源組件(12)內(nèi)檔位燈的檔位圖案，所述硅膠保護套(6)的側(cè)面設(shè)置有用于使電源接頭(8)與電源組件(12)相連接的讓位開口一(15)。

5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的適配型加熱鞋墊，其特征在于：所述硬質(zhì)保護盒(11)包括硬質(zhì)套殼(16)和硬質(zhì)底蓋(17)，所述硬質(zhì)套殼(16)和硬質(zhì)底蓋(17)相粘接，所述硬質(zhì)套殼(16)的兩側(cè)上設(shè)置有用于避讓穩(wěn)固環(huán)(7)的讓位開口二(18)。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的適配型加熱鞋墊，其特征在于：所述硬質(zhì)套殼(16)底部設(shè)置為弧狀，所述硬質(zhì)底蓋(17)設(shè)置為與硬質(zhì)套殼(16)底部相同的弧狀。

7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的適配型加熱鞋墊，其特征在于：所述硬質(zhì)套殼(16)的頂部設(shè)置有用于避讓電源組件(12)內(nèi)開關(guān)位置的讓位開口三(19)以及用于避讓電源組件(12)內(nèi)檔位燈位置的讓位開口四(20)，所述硬質(zhì)套殼(16)的側(cè)面設(shè)置有用于使電源接頭(8)與電源組件(12)相連接的讓位開口五(21)。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)公開一種適配型加熱鞋墊，屬于鞋類配件技術(shù)領(lǐng)域，包括本體、發(fā)熱機構(gòu)和供電機構(gòu)，本體的底部設(shè)置有安裝槽，發(fā)熱機構(gòu)嵌合于安裝槽內(nèi)，本體的底部上粘接有封底板，供電機構(gòu)設(shè)置于鞋子的鞋帶處，供電機構(gòu)包括硅膠保護套，硅膠保護套的兩側(cè)上設(shè)置有穩(wěn)固環(huán)，發(fā)熱機構(gòu)通過電源接頭與供電機構(gòu)相連接，通過將加熱鞋墊的鞋墊部分與電源部分進行分離設(shè)置，使得當(dāng)其中一部分損壞時可以進行單獨的更換，并通過在供電機構(gòu)上設(shè)置穩(wěn)固環(huán)，使得只需要通過鞋帶束縛，就可讓供電機構(gòu)固定在鞋子上，即只要有鞋帶就能對供電機構(gòu)進行固定，因此本技術(shù)的加熱鞋墊可使用在大部分的鞋子上，適配性高，且電源在外側(cè)，對使用者腳部的隱患較小。

技術(shù)研發(fā)人員：莊哲君,李文水
受保護的技術(shù)使用者：晉江市翼日科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240430
技術(shù)公布日：2024/12/12