1.一種補(bǔ)水直發(fā)器，其特征在于，包括上殼(6)、下殼(5)、發(fā)熱模塊、發(fā)熱控制板以及電源模塊；
所述發(fā)熱模塊、發(fā)熱控制模塊以及電源模塊依次相連；
所述上殼(6)和下殼(5)的一端鉸接，在鉸接位置上設(shè)有與上殼、下殼配合的彈簧；上殼和下殼內(nèi)均卡設(shè)有發(fā)熱模塊，且加熱控制板卡設(shè)在下殼內(nèi)；
所述發(fā)熱模塊上設(shè)置有可拆卸的硅膠層；
所述硅膠層上設(shè)置有通孔，且硅膠層與發(fā)熱模塊之間設(shè)置有間隔層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的補(bǔ)水直發(fā)器，其特征在于，所述發(fā)熱模塊包括依次設(shè)置的工作板、發(fā)熱片和基座，且所述發(fā)熱片與基座之間設(shè)置有隔熱片。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的補(bǔ)水直發(fā)器，其特征在于，直發(fā)器的上工作板和下工作板的工作面為平面，在上工作板的工作面的中部設(shè)有至少一條凸起，在下工作板的工作面的兩邊至少各設(shè)有一條凸起；所述上工作板上的凸起與下工作板上的凸起平行，且直發(fā)器的上工作板、下工作板對位配合。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的補(bǔ)水直發(fā)器，其特征在于，所述工作板為表面設(shè)置有多孔陶瓷層的鋁合金；
所述多孔陶瓷層的厚度大于等于8μm；
所述多孔陶瓷層中，孔隙的平均直徑小于等于6μm且所述多孔陶瓷層的表層孔隙所占面積大于等于多孔陶瓷層的表層總面積的8％。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的補(bǔ)水直發(fā)器，其特征在于，所述硅膠層套裝在與直發(fā)器上殼和下殼發(fā)熱部外側(cè)匹配的塑膠套上。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的補(bǔ)水直發(fā)器，其特征在于，所述硅膠層罩裝在發(fā)熱模塊上。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的補(bǔ)水直發(fā)器，其特征在于，所述硅膠層兩側(cè)邊緣設(shè)置有與本體邊緣扣合的金屬彈扣。
8.根據(jù)權(quán)利要求1-7任一項(xiàng)所述的補(bǔ)水直發(fā)器，其特征在于，所述發(fā)熱模塊包括工作板、發(fā)熱片、隔熱片、硅膠墊、中板和背板，所述中板上設(shè)有容物槽；所述硅膠墊置于容物槽內(nèi)；所述隔熱片嵌設(shè)在硅膠墊上；所述發(fā)熱片置放在隔熱片上；所述工作板呈冂字形，與中板配合，將發(fā)熱片、隔熱片、硅膠墊夾于工作板與中板間，形成發(fā)熱部；工作板邊緣上的凸起與背板配合，將發(fā)熱部固定在背板上；
所述發(fā)熱片與工作板底面緊貼配合。
9.根據(jù)權(quán)利要求1-7任一項(xiàng)所述的補(bǔ)水直發(fā)器，其特征在于，所述發(fā)熱模塊包括基座、工作板、發(fā)熱片、隔熱片，所述隔熱片嵌設(shè)在基座上；所述發(fā)熱片置于隔熱片上；所述工作板與基座配合，使隔熱片、發(fā)熱片夾設(shè)于工作板與基座間；
所述發(fā)熱片與工作板底面貼緊配合。
10.根據(jù)權(quán)利要求1-7任一項(xiàng)所述的補(bǔ)水直發(fā)器，其特征在于，所述發(fā)熱模塊包括工作板、外固定架、基板、硅膠墊、發(fā)熱片、隔熱片，所述基板卡設(shè)在外固定架內(nèi)；所述硅膠墊置于基板上；所述隔熱片置于硅膠墊上；所述發(fā)熱片置于隔熱片上；所述工作板卡設(shè)在外固定架內(nèi)，工作板上表面與外固定架上表面齊平，工作板與基板配合將硅膠墊、發(fā)熱片、隔熱片夾設(shè)在兩者間；
所述發(fā)熱片與工作板的底面貼緊配合。