警用防刺服及其制作方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及警用防刺服，它包括防刺層和外套；防刺層包括芯片（1）、緩沖層（3）和保護套（9），多塊芯片（1）對齊重疊，并通過鉚釘（2）鉚接成一體，兩塊緩沖層（3）分別覆合在芯片（1）的兩側(cè)，且兩塊緩沖層（3）的邊緣粘合密封，保護套（9）將已覆合好緩沖層（3）的芯片（1）完全覆蓋，且邊緣粘合密封；外套包括前片（4）、后片（5）、肩部調(diào)節(jié)帶（6）和腰部調(diào)節(jié)帶（7）；防刺層分別配合裝配在前片（4）和后片（5）內(nèi)。其制作步驟：S1、選材；S2、下料；S3、滾圓；S4、鉚接；S5、粘接；S6、封裝；S7、組裝。本發(fā)明的優(yōu)點在于：制作工藝簡單、生產(chǎn)效率高、安全性能穩(wěn)定、重量輕、舒適度和靈活度好。
【專利說明】警用防刺服及其制作方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及警用防護裝備【技術(shù)領(lǐng)域】，特別是警用防刺服及其制作方法。

【背景技術(shù)】
[0002]目前，國內(nèi)安全形勢十分嚴(yán)峻，各種暴力刑事案件時有發(fā)生，執(zhí)法人員執(zhí)行任務(wù)的時候，需攜帶多種裝備才能隨機應(yīng)對各種突發(fā)情況，執(zhí)法人員負(fù)重能力是有限的，警用防刺服為必備防護裝備，因此，裝備的重量、舒適度和靈活度會直接影響處突效果。
[0003]現(xiàn)有的防刺服芯片結(jié)構(gòu)主要由多層非金屬防刺片疊合、金屬鱗片鉚接、金屬鱗片鉚接+多層非金屬防刺片疊合等幾種組合，任何一種結(jié)構(gòu)的產(chǎn)品總重量都在3.5kg左右。由多層非金屬防刺片疊合制成的防刺服，原材料成本較高，防刺性能隨環(huán)境溫度升高而降低，且其厚度較厚，不含緩沖層已經(jīng)達到15mm左右，穿著也不靈活；金屬鱗片鉚接制成的防刺月艮，其鱗片搭接部位存在不同程度的縫隙及使用時出現(xiàn)刺穿的可能，且制作工藝?yán)щy，耗時較長；由金屬鱗片鉚接+多層非金屬防刺片疊合制成的防刺服，雖然在一定程度上減小了防刺服的厚度，但是還是存在材料成本相對較高，穿著不靈活的缺點，其制作工藝更復(fù)雜，生產(chǎn)效率低。
[0004]中國專利200810010497.X公開了一種防刺服，具有服裝外罩和防刺芯片結(jié)構(gòu)，防刺芯片則是一個由多個弧形塑料合金芯片，相互搭接，并由增強塑料連接釘緊定。設(shè)置在搭接部位的鏈接孔與鏈接釘間具有盈余度，相互搭接的弧形塑料芯片內(nèi)側(cè)配置緩沖層的復(fù)合體。對應(yīng)相互搭接芯片的翹起搭接部份外沿，在搭接芯片的平展搭接處配置一凸墻。這種由多塊弧形塑料合金芯片搭接在一起的防刺服，針對于暴徒的斜刺不能起到很好的防刺效果，而且每一塊設(shè)置有翹起搭接部分，其制作工藝較復(fù)雜，將每一塊芯片連接起來所花費工時也較長。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的缺點，提供一種制作工藝簡單、生產(chǎn)效率高、安全性能穩(wěn)定、重量輕、舒適度和靈活度好的警用防刺服及其制作方法。
[0006]本發(fā)明的目的通過以下技術(shù)方案來實現(xiàn):警用防刺服，它包括防刺層和外套；所述的防刺層包括芯片、緩沖層和保護套，芯片為橫截面呈弧形的“凸”字形結(jié)構(gòu)，多塊芯片對齊重疊，并通過鉚釘鉚接成一體，兩塊緩沖層分別覆合在芯片的兩側(cè)，且兩塊緩沖層的邊緣粘合密封，保護套將已覆合好緩沖層的芯片完全覆蓋，且邊緣粘合密封；所述的外套包括前片、后片、肩部調(diào)節(jié)帶和腰部調(diào)節(jié)帶，前片和后片分別為具有防刺層容置腔的空心結(jié)構(gòu)，前片和后片的兩肩部通過肩部調(diào)節(jié)帶相連，腰部通過腰部調(diào)節(jié)帶相連；
防刺層分別配合裝配在前片和后片內(nèi)。
[0007]所述的芯片為硬態(tài)不銹鋼板。
[0008]所述的前片和后片的中部均設(shè)置有插板袋。
[0009]警用防刺服的制作方法包括以下步驟: 51、選材:選擇寬度彡410mm,厚度為0.05mm?0.40mm的硬態(tài)不銹鋼板卷,去毛刺；
52、下料:將步驟SI所選硬態(tài)不銹鋼板放在激光切割機或沖床工作臺上，按照圖紙下料，并在陽角內(nèi)側(cè)加工鉚釘孔，得到芯片；
53、滾圓:將步驟S2所得芯片在滾圓機上滾圓，使得芯片的橫截面呈圓弧形結(jié)構(gòu)；
54、鉚接:將多塊芯片對齊，并重疊在一起，重疊后，總厚度在0.5mm?1.2mm之間，將鉚釘依次穿過鉚釘孔，將多塊芯片鉚接在一起；
55、粘接:根據(jù)芯片的形狀，裁剪緩沖層，使得緩沖層的邊緣均超出芯片的邊緣5_?10_，將兩塊緩沖層覆合在芯片的兩側(cè)，并將緩沖層的邊緣粘接在一起，得到防刺芯片；
56、封裝:根據(jù)防刺芯片的形狀，裁剪保護套，使得保護套邊緣超出防刺芯片15mm?20_，將保護套覆蓋在防刺芯片兩側(cè)，并將保護套的邊緣熱壓粘合在一起，得到防刺層；
57、組裝:將步驟S6所得到的防刺層分別裝入前片和后片內(nèi)，得到警用防刺服。
[0010]本發(fā)明具有以下優(yōu)點:
1、采用硬態(tài)不銹鋼板作為防刺芯片，整片下料，制作時，使得硬態(tài)不銹鋼板的總厚度達到0.50mm?1.20mm，再在防刺芯片外側(cè)覆合緩沖層，緩沖層為EVA泡沫，再在緩沖層外側(cè)覆蓋保護套，保護套為黑色、不透光、耐靜水壓> ISkPa的覆合面料，防刺服的原材料均為市場上較常用的材料，且成本適中，制作工藝也簡單。
[0011]2、以多層較薄的硬態(tài)不銹鋼板鉚接在一起，形成防刺芯片，不再使用多塊較厚的金屬鱗片相互鉚接的結(jié)構(gòu)，其整個制作工藝相對較簡單，僅在硬態(tài)不銹鋼的陽角處設(shè)置幾個鉚接孔，鉚釘使用少，生產(chǎn)效率高。
[0012]3、防刺芯片為整體式結(jié)構(gòu)，在0°、45°角進行穿刺時均具有較好效果，特別是防45°斜刺優(yōu)勢明顯，滿足《GA68-2008警用防刺服》標(biāo)準(zhǔn)的要求，用測試刀具加配重組成落體達2.4kg，以24J±0.5J撞擊能量，以任意角度穿刺，均具有良好的防刺效果，不受使用環(huán)境溫度影響，安全性能穩(wěn)定。
[0013]4、每層防刺芯片厚度范圍為0.05mm?0.4mm,總厚度范圍為0.5mm?1.2mm,芯片表面覆合緩沖層，其總重量輕、柔軟性較好，穿著舒適度和靈活度較好。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0014]圖1為防刺層的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖2為防刺層的內(nèi)部結(jié)構(gòu)局部示意圖；
圖3為外套前片的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖4為外套后片的結(jié)構(gòu)不意圖；
圖中:1-芯片層，2-鉚釘，3-緩沖層，4-前片，5-后片，6-肩部調(diào)節(jié)帶，7-腰部調(diào)節(jié)帶，8-插板袋，9-保護套。

【具體實施方式】
[0015]下面結(jié)合附圖對本發(fā)明和實施例做進一步的描述，但本發(fā)明的保護范圍不局限于以下所述。
[0016]【實施例1】:
警用防刺服，它包括防刺層和外套；如圖1和圖2所示，所述的防刺層包括芯片1、緩沖層3和保護套9，芯片I為橫截面呈弧形的“凸”字形結(jié)構(gòu)，多塊芯片I對齊重疊，并通過鉚釘2鉚接成一體，兩塊緩沖層3分別覆合在芯片I的兩側(cè)，且兩塊緩沖層3的邊緣粘合密封，緩沖層3為EVA泡沫，保護套9將已覆合好緩沖層3的芯片I完全覆蓋，且邊緣粘合密封，保護套9覆蓋在防刺芯片兩側(cè)的兩側(cè)，且邊緣熱壓粘合，保護套為黑色、不透光、耐靜水壓> 18kPa的覆合面料；如圖3和圖4所示，所述的外套包括前片4、后片5、肩部調(diào)節(jié)帶6和腰部調(diào)節(jié)帶7，前片4和后片5分別為具有防刺層容置腔的空心結(jié)構(gòu)，前片4和后片5的兩肩部通過肩部調(diào)節(jié)帶6相連，腰部通過腰部調(diào)節(jié)帶7相連，肩部調(diào)節(jié)帶6和腰部調(diào)節(jié)帶7均為尼龍搭扣。肩部調(diào)節(jié)帶6的尼龍搭扣的一端固定在前片4上，在后片5的肩部設(shè)置扣環(huán)，尼龍搭扣的另一端穿過扣環(huán)，返折回尼龍搭扣的固定端，并粘接上，調(diào)節(jié)時，只需扯開尼龍搭扣，收緊或放松便可實現(xiàn)防刺服的高度調(diào)節(jié)；或者肩部調(diào)節(jié)帶6也可以是這樣的結(jié)構(gòu):前片4的肩部內(nèi)外側(cè)分別設(shè)置尼龍鉤帶或尼龍絨帶，在后片5的肩部固定連接帶，連接帶的兩端設(shè)置有與尼龍鉤帶或尼龍絨帶對應(yīng)的尼龍絨帶或尼龍鉤帶，使用時，后片5上的尼龍絨帶或尼龍鉤帶分別與前片4上的尼龍鉤帶或尼龍絨帶粘接，防刺層分別配合裝配在前片4和后片5內(nèi)。
[0017]所述的芯片I為硬態(tài)不銹鋼板，其牌號為SUS301、201、420等或鈦合金板。
[0018]所述的前片4和后片5的中部均設(shè)置有插板袋8。
[0019]警用防刺服的制作方法包括以下步驟:
51、選材:選擇寬度為410mm，厚度為0.05mm和0.30mm的硬態(tài)不銹鋼板卷，去毛刺；
52、下料:將步驟SI所選硬態(tài)不銹鋼板放在激光切割機工作臺上，按照圖紙切割下料，并在陽角內(nèi)側(cè)切割鉚釘孔，得到芯片I ;
53、滾圓:將步驟S2所得芯片I在滾圓機上滾圓，使得芯片I的橫截面呈圓弧形結(jié)構(gòu)；
54、鉚接:將多塊芯片I對齊，并重疊在一起，重疊后，總厚度為0.5mm,具體為四層0.05mm與一層0.30mm的芯片I重疊，將鉚釘2依次穿過鉚釘孔，將多塊芯片I鉚接在一起；
55、粘接:根據(jù)芯片I的形狀，裁剪緩沖層3，使得緩沖層3的邊緣均超出芯片I的邊緣5mm,將兩塊緩沖層3覆合在芯片I的兩側(cè)，并將緩沖層3的邊緣粘接在一起，得到防刺芯片;
56、封裝:根據(jù)防刺芯片的形狀，裁剪保護套9，使得保護套9邊緣超出防刺芯片15_，將保護套9覆蓋在防刺芯片兩側(cè)，并將保護套9的邊緣熱壓粘合在一起，得到防刺層；
57、組裝:將步驟S6所得到的防刺層分別裝入前片4和后片5內(nèi)，得到警用防刺服。
[0020]【實施例2】:
其結(jié)構(gòu)同實施例1。
[0021]警用防刺服的制作方法包括以下步驟:
51、選材:選擇寬度為420mm，厚度為0.25mm和0.40mm的硬態(tài)不銹鋼板卷，去毛刺；
52、下料:將步驟SI所選硬態(tài)不銹鋼板放在沖床工作臺上，按照圖紙沖壓下料，并在陽角內(nèi)側(cè)沖切鉚釘孔，得到芯片I ;
53、滾圓:將步驟S2所得芯片I在滾圓機上滾圓，使得芯片I的橫截面呈圓弧形結(jié)構(gòu)；
54、鉚接:將多塊芯片I對齊，并重疊在一起，重疊后，總厚度為0.65mm，具體為一層0.25mm和一層0.4mm的芯片I重疊，將鉚釘2依次穿過鉚釘孔，將多塊芯片I鉚接在一起；
55、粘接:根據(jù)芯片I的形狀，裁剪緩沖層3，使得緩沖層3的邊緣均超出芯片I的邊緣8mm，將兩塊緩沖層3覆合在芯片I的兩側(cè)，并將緩沖層3的邊緣粘接在一起，得到防刺芯片;
56、封裝:根據(jù)防刺芯片的形狀，裁剪保護套9，使得保護套9邊緣超出防刺芯片17_，將保護套9覆蓋在防刺芯片兩側(cè)，并將保護套9的邊緣熱壓粘合在一起，得到防刺層；
57、組裝:將步驟S6所得到的防刺層分別裝入前片4和后片5內(nèi)，得到警用防刺服。
[0022]【實施例3】:
其結(jié)構(gòu)同實施例1。
[0023]警用防刺服的制作方法包括以下步驟:
51、選材:選擇寬度為430mm，厚度為0.40mm的硬態(tài)不銹鋼板卷，去毛刺；
52、下料:將步驟SI所選硬態(tài)不銹鋼板放在激光切割機工作臺上，按照圖紙切割下料，并在陽角內(nèi)側(cè)切割鉚釘孔，得到芯片I ;
53、滾圓:將步驟S2所得芯片I在滾圓機上滾圓，使得芯片I的橫截面呈圓弧形結(jié)構(gòu)；
54、鉚接:將多塊芯片I對齊，并重疊在一起，重疊后，總厚度為0.80mm,具體為兩次0.40mm的芯片I重疊，將鉚釘2依次穿過鉚釘孔，將多塊芯片I鉚接在一起；
55、粘接:根據(jù)芯片I的形狀，裁剪緩沖層3，使得緩沖層3的邊緣均超出芯片I的邊緣9_，將兩塊緩沖層3覆合在芯片I的兩側(cè)，并將緩沖層3的邊緣粘接在一起，得到防刺芯片;
56、封裝:根據(jù)防刺芯片的形狀，裁剪保護套9，使得保護套9邊緣超出防刺芯片18_，將保護套9覆蓋在防刺芯片兩側(cè)，并將保護套9的邊緣熱壓粘合在一起，得到防刺層；
57、組裝:將步驟S6所得到的防刺層分別裝入前片4和后片5內(nèi)，得到警用防刺服。
[0024]【實施例4】:
其結(jié)構(gòu)同實施例1。
[0025]警用防刺服的制作方法包括以下步驟:
51、選材:選擇寬度為415mm，厚度為0.20mm和0.30mm的硬態(tài)不銹鋼板卷，去毛刺；
52、下料:將步驟SI所選硬態(tài)不銹鋼板放在沖床工作臺上，按照圖紙沖壓下料，并在陽角內(nèi)側(cè)沖切鉚釘孔，得到芯片I ;
53、滾圓:將步驟S2所得芯片I在滾圓機上滾圓，使得芯片I的橫截面呈圓弧形結(jié)構(gòu)；
54、鉚接:將多塊芯片I對齊，并重疊在一起，重疊后，總厚度為0.7mm，具體為兩層0.20mm與一層0.30mm的芯片I重疊，將鉚釘2依次穿過鉚釘孔，將多塊芯片I鉚接在一起；
55、粘接:根據(jù)芯片I的形狀，裁剪緩沖層3，使得緩沖層3的邊緣均超出芯片I的邊緣7_，將兩塊緩沖層3覆合在芯片I的兩側(cè)，并將緩沖層3的邊緣粘接在一起，得到防刺芯片;
56、封裝:根據(jù)防刺芯片的形狀，裁剪保護套9，使得保護套9邊緣超出防刺芯片18_，將保護套9覆蓋在防刺芯片兩側(cè)，并將保護套9的邊緣熱壓粘合在一起，得到防刺層；
57、組裝:將步驟S6所得到的防刺層分別裝入前片4和后片5內(nèi)，得到警用防刺服。
[0026]【實施例5】:
其結(jié)構(gòu)同實施例1。
[0027]警用防刺服的制作方法包括以下步驟:
S1、選材:選擇寬度為425mm，厚度為0.30mm的硬態(tài)不銹鋼板卷，去毛刺； 52、下料:將步驟SI所選硬態(tài)不銹鋼板放在激光切割機工作臺上，按照圖紙切割下料，并在陽角內(nèi)側(cè)切割鉚釘孔，得到芯片I ;
53、滾圓:將步驟S2所得芯片I在滾圓機上滾圓，使得芯片I的橫截面呈圓弧形結(jié)構(gòu)；
54、鉚接:將多塊芯片I對齊，并重疊在一起，重疊后，總厚度為1.20mm,具體為四層
0.30mm的芯片I重疊，將鉚釘2依次穿過鉚釘孔，將多塊芯片I鉚接在一起；
55、粘接:根據(jù)芯片I的形狀，裁剪緩沖層3，使得緩沖層3的邊緣均超出芯片I的邊緣10_，將兩塊緩沖層3覆合在芯片I的兩側(cè)，并將緩沖層3的邊緣粘接在一起，得到防刺芯片;
56、封裝:根據(jù)防刺芯片的形狀，裁剪保護套9，使得保護套9邊緣超出防刺芯片20_，將保護套9覆蓋在防刺芯片兩側(cè)，并將保護套9的邊緣熱壓粘合在一起，得到防刺層；
57、組裝:將步驟S6所得到的防刺層分別裝入前片4和后片5內(nèi)，得到警用防刺服。
【權(quán)利要求】
1.警用防刺服，其特征在于:它包括防刺層和外套； 所述的防刺層包括芯片(I)、緩沖層(3)和保護套(9)，芯片(I)為橫截面呈弧形的“凸”字形結(jié)構(gòu)，多塊芯片(I)對齊重疊，并通過鉚釘(2 )鉚接成一體，兩塊緩沖層(3 )分別覆合在芯片(I)的兩側(cè)，且兩塊緩沖層(3)的邊緣粘合密封，保護套(9)將已覆合好緩沖層(3)的芯片(I)完全覆蓋，且邊緣粘合密封； 所述的外套包括前片(4)、后片(5)、肩部調(diào)節(jié)帶(6)和腰部調(diào)節(jié)帶(7)，前片(4)和后片(5)分別為具有防刺層容置腔的空心結(jié)構(gòu)，前片(4)和后片(5)的兩肩部通過肩部調(diào)節(jié)帶(6)相連，腰部通過腰部調(diào)節(jié)帶(7)相連； 防刺層分別配合裝配在前片(4)和后片(5)內(nèi)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的警用防刺服，其特征在于:所述的芯片(I)為硬態(tài)不銹鋼板。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的警用防刺服，其特征在于:所述的前片(4)和后片(5)的中部均設(shè)置有插板袋(8)。
4.如權(quán)利要求1所述的警用防刺服的制作方法，其特征在于:它包括以下步驟: s1、選材:選擇寬度 410mm,厚度為0.05mm?0.40mm的硬態(tài)不銹鋼板卷,去毛刺； s2、下料:將步驟SI所選硬態(tài)不銹鋼板放在激光切割機或沖床工作臺上，按照圖紙下料，并在陽角內(nèi)側(cè)加工鉚釘孔，得到芯片(I)； s3、滾圓:將步驟S2所得芯片(I)在滾圓機上滾圓，使得芯片(I)的橫截面呈圓弧形結(jié)構(gòu)； s4、鉚接:將多塊芯片(I)對齊，并重疊在一起，重疊后，總厚度在0.5mm?1.2mm之間，將鉚釘(2)依次穿過鉚釘孔，將多塊芯片(I)鉚接在一起； s5、粘接:根據(jù)芯片(I)的形狀，裁剪緩沖層(3)，使得緩沖層(3)的邊緣均超出芯片(I)的邊緣5mm?10mm，將兩塊緩沖層(3)覆合在芯片(I)的兩側(cè)，并將緩沖層(3)的邊緣粘接在一起，得到防刺芯片； s6、封裝:根據(jù)防刺芯片的形狀，裁剪保護套(9)，使得保護套(9)邊緣超出防刺芯片.15mm?20mm，將保護套(9)覆蓋在防刺芯片兩側(cè)，并將保護套(9)的邊緣熱壓粘合在一起，得到防刺層； s7、組裝:將步驟S6所得到的防刺層分別裝入前片(4)和后片(5)內(nèi)，得到警用防刺服。
【文檔編號】A41D31/02GK104126945SQ201410344194
【公開日】2014年11月5日 申請日期:2014年7月18日 優(yōu)先權(quán)日:2014年7月18日
【發(fā)明者】蔣正勇 申請人:成都恒安警用裝備制造有限公司