分體高跟鞋底的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型所設(shè)計(jì)的一種分體高跟鞋底，它主要由鞋底本體與鞋跟組成，鞋底本體通過(guò)膠水與鞋跟頂部粘接固定，在鞋底本體的底面設(shè)有防滑層，鞋底本體的正面內(nèi)凹，在鞋底本體的正面設(shè)有若干圓柱形凹孔，鞋跟的高度在3cm-10cm之間。這種分體高跟鞋底，其采用鞋底本體與鞋跟頂部通過(guò)膠水粘接固定，其牢固性能好，提高了鞋子的使用壽命，同時(shí)同一款鞋底本體可以與不同高度，不同形狀的鞋跟配合生產(chǎn)，大大提高了生產(chǎn)效率，降低了生產(chǎn)成本。另外，在鞋底本體正面的凹孔設(shè)計(jì)，有效減輕鞋底的重量，節(jié)省原材料的使用，提高穿著的舒適性。
【專利說(shuō)明】分體高跟鞋底
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及皮鞋制造領(lǐng)域，尤其是一種分體高跟鞋底。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有的高跟鞋的鞋底都采用底與跟采用膠水粘接，但為了增加粘接的接觸面積，大都采用其鞋底本體與鞋跟的內(nèi)側(cè)面粘接。這種鞋底在使用過(guò)程中容易出現(xiàn)脫膠等現(xiàn)象，降低其使用壽命。而且由于鞋底本體的粘接部分與鞋跟需要同等長(zhǎng)度，則造成一款鞋底本體只能與相同高度的鞋跟配合，若要與不同高度的鞋跟配合，則需要重新制造鞋底本體，增加成本投入。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]本實(shí)用新型的目的是為了解決上述技術(shù)的不足而提供一種結(jié)構(gòu)牢固，配合靈活的分體高跟鞋底。
[0004]為了達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型所設(shè)計(jì)的分體高跟鞋底，它主要由鞋底本體與鞋跟組成，鞋底本體通過(guò)膠水與鞋跟頂部粘接固定，在鞋底本體的底面設(shè)有防滑層，鞋底本體的正面內(nèi)凹，在鞋底本體的正面設(shè)有若干圓柱形凹孔。
[0005]作為優(yōu)化，鞋跟的高度在3cm_10cm之間。
[0006]作為優(yōu)化，所述的鞋跟由若干塊片狀磁性塊層疊構(gòu)成，磁性塊中心設(shè)有通孔，在磁性塊底部設(shè)有磁性底，所述的磁性底上設(shè)有圓柱體，所述的磁性塊套設(shè)在圓柱體上。
[0007]本實(shí)用新型所得到的分體高跟鞋底，其采用鞋底本體與鞋跟頂部通過(guò)膠水粘接固定，其牢固性能好，提高了鞋子的使用壽命，同時(shí)同一款鞋底本體可以與不同高度，不同形狀的鞋跟配合生產(chǎn)，大大提高了生產(chǎn)效率，降低了生產(chǎn)成本。另外，在鞋底本體正面的凹孔設(shè)計(jì)，有效減輕鞋底的重量，節(jié)省原材料的使用，提高穿著的舒適性。而且，鞋跟由多塊磁性塊相互磁性相吸連接而成，且通過(guò)磁性底上的圓柱體固定，防止磁性塊之間發(fā)生位移，這種鞋跟可以通過(guò)用戶自行選擇磁性塊的數(shù)目，調(diào)節(jié)鞋跟高度，增加用戶使用舒適度。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0008]圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0009]圖2為本實(shí)用新型鞋跟的剖視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0010]下面通過(guò)實(shí)施例結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的描述。
[0011]實(shí)施例1:
[0012]如圖1、圖2所示，本實(shí)施例描述的分體高跟鞋底，它主要由鞋底本體I與鞋跟2組成，鞋底本體I通過(guò)膠水與鞋跟2頂部粘接固定，在鞋底本體I的底面設(shè)有防滑層3，鞋底本體I的正面內(nèi)凹，在鞋底本體I的正面設(shè)有若干圓柱形凹孔4，鞋跟2的高度在3cm-10cm之間。所述的鞋跟2由若干塊片狀磁性塊5層疊構(gòu)成，磁性塊5中心設(shè)有通孔6，在磁性塊5底部設(shè)有磁性底7，所述的磁性底7上設(shè)有圓柱體8，所述的磁性塊5套設(shè)在圓柱體8上。
【權(quán)利要求】
1.一種分體高跟鞋底，它主要由鞋底本體與鞋跟組成，其特征是鞋底本體通過(guò)膠水與鞋跟頂部粘接固定，在鞋底本體的底面設(shè)有防滑層，鞋底本體的正面內(nèi)凹，在鞋底本體的正面設(shè)有若干圓柱形凹孔；所述鞋跟的高度在3cm-10cm之間；所述的鞋跟由若干塊片狀磁性塊層疊構(gòu)成，磁性塊中心設(shè)有通孔，在磁性塊底部設(shè)有磁性底，所述的磁性底上設(shè)有圓柱體，所述的磁性塊套設(shè)在圓柱體上。
【文檔編號(hào)】A43B13/37GK203662115SQ201320294085
【公開(kāi)日】2014年6月25日 申請(qǐng)日期:2013年5月24日 優(yōu)先權(quán)日:2013年5月24日
【發(fā)明者】張曉平 申請(qǐng)人:張曉平