一種加熱靴的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種加熱靴,所述加熱靴包括一個(gè)鞋體和鞋體連接的護(hù)腿,所述鞋體和護(hù)腿為三層結(jié)構(gòu)設(shè)置,由內(nèi)向外分別為:保護(hù)層、加熱層和保暖透氣層。鞋體和護(hù)腿可以很好的將腿和腳進(jìn)行包裹,在內(nèi)部對(duì)腿和腳進(jìn)行升溫保暖,針對(duì)性的解決腿腳寒冷的問(wèn)題,而且還可以作為在家中正常的靴穿,既能解決問(wèn)題還能充分利用。
【專利說(shuō)明】一種加熱靴
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種加熱靴。
技術(shù)背景
[0002]在冬季寒冷的天氣中,對(duì)于在家中長(zhǎng)時(shí)間坐著辦公的人來(lái)說(shuō),腿腳的寒冷是最頭疼的事,即使開了空調(diào),對(duì)于腿腳的冰涼也沒有多大的解決效果。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0003]本發(fā)明針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足,提供了一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、使用方便、能夠有效解決腿腳冰涼問(wèn)題的加熱靴。
[0004]為達(dá)到上述目的,本發(fā)明通過(guò)以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn):
一種加熱靴,所述加熱靴包括一個(gè)鞋體和鞋體連接的護(hù)腿,所述鞋體和護(hù)腿為三層結(jié)構(gòu)設(shè)置,由內(nèi)向外分別為:保護(hù)層、加熱層和保暖透氣層。
[0005]所述保護(hù)層為麻布層;所述保暖透氣層內(nèi)設(shè)置海綿體或者羽絨體。
[0006]所述鞋體前端設(shè)置有USB連接口,鞋體一側(cè)設(shè)置有溫度調(diào)節(jié)器。
[0007]所述護(hù)腿為包裹式設(shè)置,在護(hù)腿兩側(cè)邊緣分別設(shè)置有尼龍搭條。
[0008]與現(xiàn)有技術(shù)相比,具有的有益效果為:設(shè)計(jì)新穎,使用方便,鞋體和護(hù)腿可以很好的將腿和腳進(jìn)行包裹,在內(nèi)部對(duì)腿和腳進(jìn)行升溫保暖,針對(duì)性的解決腿腳寒冷的問(wèn)題,而且還可以作為在家中正常的靴穿,既能解決問(wèn)題還能充分利用。
【專利附圖】
【附圖說(shuō)明】
[0009]圖1為所述加熱靴側(cè)視圖;
圖2為所述加熱靴前視圖。
[0010]其中:1、鞋體;2、護(hù)腿;3、USB電源接口 ;4、溫度調(diào)節(jié)器;5、尼龍搭條。
【具體實(shí)施方式】
[0011]圖1、圖2為本發(fā)明加熱靴的一種實(shí)施例,包括一個(gè)鞋體1和鞋體連接的護(hù)腿2,鞋體和護(hù)腿為三層結(jié)構(gòu)設(shè)置,由內(nèi)向外分別為:保護(hù)層、加熱層和保暖透氣層;所述鞋體前端設(shè)置有USB電源接口 3,利用低壓電源加熱,可以更加保證使用的安全性,而且方便插拔,起身性子時(shí)忘記拔下插頭,也會(huì)由于USB接口的活動(dòng)設(shè)計(jì)受力自動(dòng)脫落;在鞋體一側(cè)設(shè)置有溫度調(diào)節(jié)器4,可以根據(jù)實(shí)際使用情況來(lái)調(diào)節(jié)加熱的溫度變化;護(hù)腿為包裹式設(shè)置,可以使腳很方便的穿上鞋體后對(duì)腿部在進(jìn)行包裹,穿戴和脫下都更加方便;在護(hù)腿兩側(cè)邊緣分別設(shè)置有尼龍搭條5,使包裹更加方便、快捷。
【權(quán)利要求】
1.一種加熱靴,其特征在于:所述加熱靴包括一個(gè)鞋體和鞋體連接的護(hù)腿,所述鞋體和護(hù)腿為三層結(jié)構(gòu)設(shè)置,由內(nèi)向外分別為:保護(hù)層、加熱層和保暖透氣層。
2.如權(quán)利要求1所述加熱靴,其特征在于:所述保護(hù)層為麻布層;所述保暖透氣層內(nèi)設(shè)置海綿體或者羽絨體。
3.如權(quán)利要求1所述加熱靴,其特征在于:鞋體前端設(shè)置有USB連接口,鞋體一側(cè)設(shè)置有溫度調(diào)T1器。
4.如權(quán)利要求1所述加熱靴,其特征在于:所述護(hù)腿為包裹式設(shè)置,在護(hù)腿兩側(cè)邊緣分別設(shè)置有尼龍搭條。
【文檔編號(hào)】A43B3/02GK103720116SQ201310711967
【公開日】2014年4月16日 申請(qǐng)日期:2013年12月20日 優(yōu)先權(quán)日:2013年12月20日
【發(fā)明者】費(fèi)金華 申請(qǐng)人:吳江華誠(chéng)復(fù)合材料科技有限公司