專利名稱：手機(jī)多功能保護(hù)套的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種手機(jī)的保護(hù)套結(jié)構(gòu)，更具體地說是指具有多功能的手機(jī)保護(hù)套結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有技術(shù)中，手機(jī)已普遍應(yīng)用于人們的日常生活中，由此而產(chǎn)生了不少的手機(jī)保護(hù)套產(chǎn)品，但是現(xiàn)有的手機(jī)保護(hù)套的功能大部分只有對手機(jī)外殼進(jìn)行保護(hù)的功能，缺少其它功能?；谏鲜霈F(xiàn)有技術(shù)的缺陷，本發(fā)明人開發(fā)設(shè)計(jì)出一種手機(jī)多功能保護(hù)套，它既具有手機(jī)外殼的保護(hù)功能，還具有置放非接觸式智能卡的功能。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，提供一種手機(jī)多功能保護(hù)套，它既具有手機(jī)外殼的保護(hù)功能，還具有置放非接觸式智能卡的功能。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用以下技術(shù)方案手機(jī)多功能保護(hù)套，包括包覆于手機(jī)四周的框形保護(hù)套，及設(shè)于手機(jī)背部的底殼，所述框形保護(hù)套的后端面向框內(nèi)延伸設(shè)有用于止擋底殼的后凸緣；所述框形保護(hù)套的前端面向框內(nèi)設(shè)有用于卡住手機(jī)的前凸緣，所述的底殼與框形保護(hù)套卡合式聯(lián)接。其進(jìn)一步技術(shù)方案為所述的框形保護(hù)套設(shè)有若干個(gè)與手機(jī)接口對應(yīng)的接口孔；所述框形保護(hù)套于后凸緣的內(nèi)側(cè)設(shè)有凹槽，所述的底殼上設(shè)有與凹槽相對應(yīng)的凸邊，所述的凹槽與凸邊構(gòu)成前述的卡合式聯(lián)接。其進(jìn)一步技術(shù)方案為所述的底殼由外至內(nèi)依次設(shè)有透明膠片和硬質(zhì)膠片；所述的透明膠片和硬質(zhì)膠片之間構(gòu)成用于容置非接觸式智能卡的置放空間。其進(jìn)一步技術(shù)方案為所述的透明膠片和硬質(zhì)膠片之間還設(shè)有外皮層和里皮層；所述的置放空間位于外皮層和里皮層之間。其進(jìn)一步技術(shù)方案為所述硬質(zhì)膠片的四個(gè)側(cè)邊設(shè)有前述的凸邊；所述的底殼上設(shè)有用于固定透明膠片、外皮層、里皮層和硬質(zhì)膠片的聯(lián)接環(huán)體，所述的聯(lián)接環(huán)體設(shè)有通孔，所述通孔的位置與手機(jī)的攝像頭位置相對應(yīng)。其進(jìn)一步技術(shù)方案為所述的透明膠片為硬質(zhì)塑膠片，且于中間區(qū)域設(shè)有向外凸起的空腔，外皮層向外凸起，以構(gòu)成外皮層與里皮層之間的置放空間。其進(jìn)一步技術(shù)方案為所述的聯(lián)接環(huán)體設(shè)有環(huán)形的外擋部和環(huán)形的卡接部，所述的卡接部設(shè)有二個(gè)內(nèi)凹槽，所述的硬質(zhì)膠片設(shè)有與聯(lián)接環(huán)體固定聯(lián)接的固定聯(lián)接孔，所述固定聯(lián)接孔設(shè)有用于嵌入內(nèi)凹槽的凸起部，所述聯(lián)接環(huán)體的卡接部從透明膠片設(shè)有的聯(lián)接孔穿入至固定聯(lián)接孔，與硬質(zhì)膠片構(gòu)成卡合聯(lián)接。其進(jìn)一步技術(shù)方案為所述的里皮層為帶有金屬絲的PU皮。其進(jìn)一步技術(shù)方案為所述的手機(jī)為iphone智能手機(jī)。[0015]本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比的有益效果是本實(shí)用新型采用框形結(jié)構(gòu)，在將手機(jī)裝入保護(hù)套內(nèi)，利用框形保護(hù)套左右兩側(cè)的長邊具有較大變形量的特點(diǎn)，只需要將手機(jī)從保護(hù)套的前端輕輕一推即可安裝完畢；并采用具有底殼的保護(hù)套結(jié)構(gòu)，可以在底殼內(nèi)存放非接觸式智能卡，使手機(jī)保護(hù)套除了具有保護(hù)手機(jī)外殼的功能之外，同時(shí)具有儲物的功能，便于用戶的使用，當(dāng)使用非接觸式智能卡時(shí)，僅需要將手機(jī)靠近非接觸式智能卡讀取設(shè)備即可，底殼內(nèi)還可放入相片或卡片。本實(shí)用新型還進(jìn)一步采用了具有金屬絲的PU皮做里皮層，能有效地屏蔽手機(jī)對非接觸式智能卡的影響，保證非接觸式智能卡的正常使用。
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對本實(shí)用新型作進(jìn)一步描述。

圖I為手機(jī)的外形平面示意圖；圖2為本實(shí)用新型手機(jī)多功能保護(hù)套具體實(shí)施例的主視圖； 圖3為圖2的俯視剖面圖及其局部放大圖；圖4為圖2中的底殼的主視圖；圖5為圖4的反向視圖；圖6A為圖2所示實(shí)施例的聯(lián)接環(huán)體放大示意圖；圖6B為圖6A的A-A剖視圖；圖6C為硬質(zhì)膠片的固定聯(lián)接孔示意圖。附圖標(biāo)記說明I 框形保護(hù)套10凹槽11后凸緣12前凸緣13接口孔2 底殼20置放空間21透明膠片22外皮層23里皮層24硬質(zhì)膠片28凸邊29聯(lián)接環(huán)體291通孔3 非接觸式智能卡 4 手機(jī)292外擋部293卡接部294內(nèi)凹槽241固定聯(lián)接孔242凸起部
具體實(shí)施方式
為了更充分理解本實(shí)用新型的技術(shù)內(nèi)容，下面結(jié)合具體實(shí)施例對本實(shí)用新型的技術(shù)方案進(jìn)一步介紹和說明，但不局限于此。如圖2至圖5所示，本實(shí)用新型手機(jī)多功能保護(hù)套，包括包覆于手機(jī)四周的框形保護(hù)套1，及設(shè)于手機(jī)背部的底殼2，框形保護(hù)套I的后端面向框內(nèi)延伸設(shè)有用于止擋底殼2的后凸緣11 ;框形保護(hù)套I的前端面向框內(nèi)設(shè)有用于卡住手機(jī)的前凸緣12，底殼2與框形保護(hù)套I卡合式聯(lián)接?？蛐伪Ｗo(hù)套設(shè)有若干個(gè)與手機(jī)接口對應(yīng)的接口孔13 ;框形保護(hù)套I于后凸緣的內(nèi)側(cè)設(shè)有凹槽10，底殼2上設(shè)有與凹槽10相對應(yīng)的凸邊28，所述的凹槽與凸邊構(gòu)成前述的卡合式聯(lián)接。底殼2由外至內(nèi)依次設(shè)有透明膠片21、外皮層22、里皮層23和硬質(zhì)膠片24 ;外皮層22與里皮層23之間構(gòu)成用于容置非接觸式智能卡3的置放空間20。底殼2上設(shè)有用于固定透明膠片21、外皮層22、里皮層23和硬質(zhì)膠片24的聯(lián)接環(huán)體29，聯(lián)接環(huán)體設(shè)有通孔291，通孔291的位置與手機(jī)的攝像頭位置相對應(yīng)。硬質(zhì)膠片24的四個(gè)側(cè)邊設(shè)有前述的凸邊28。透明膠片21為硬質(zhì)塑膠片，且于中間區(qū)域設(shè)有向外凸起的空腔211，外皮層22向外凸起，以構(gòu)成外皮層22與里皮層23之間的置放空間，該置放空間用于放入非接觸式智能卡3。在本實(shí)施例中，里皮層23為帶有金屬絲的PU皮。在本實(shí)施例中，手機(jī)為iphone智能手機(jī)。其中，框形保護(hù)套采用硬質(zhì)材料做成，可以是金屬材料，也可以是非金屬材料。透明膠片也為硬質(zhì)材料。其中的后凸緣11用于止擋底殼2，其向框內(nèi)延伸的長度較長，為I 4mm，由于在將手機(jī)裝入框形保護(hù)套時(shí)需將手機(jī)的本體部分穿過前凸緣的部位，因此前凸緣的凸起高度較淺，約為.0. 2 0. 6_之間。在本實(shí)施例中，后凸緣設(shè)于在框形保護(hù)套的四個(gè)邊框上，為了便于裝入手機(jī)本體，前凸緣則僅設(shè)于較長邊的左右側(cè)邊。其中，將底殼上的聯(lián)接環(huán)體可以與透明膠片、外皮層、里皮層和硬質(zhì)膠片進(jìn)行固定聯(lián)接，也可以采用可拆式結(jié)構(gòu)?？刹鹗浇Y(jié)構(gòu)的聯(lián)接環(huán)體如圖6A和圖6B所示，聯(lián)接環(huán)體29設(shè)有環(huán)形的外擋部292和環(huán)形的卡接部293，卡接部293設(shè)有二個(gè)內(nèi)凹槽294。硬質(zhì)膠片24·則設(shè)有與聯(lián)接環(huán)體29卡合式固定聯(lián)接的固定聯(lián)接孔241，在固定聯(lián)接孔241的兩側(cè)設(shè)有用于嵌入內(nèi)凹槽294的凸起部242，聯(lián)接環(huán)體29的卡接部293從透明膠片設(shè)有的聯(lián)接孔依次穿入至固定聯(lián)接孔241，與硬質(zhì)膠片24構(gòu)成卡合式聯(lián)接。具體實(shí)施過程中，底殼可以只采用透明膠片和硬質(zhì)膠片二層，也可以采用三層或四層。由于每一款手機(jī)的接口位置和數(shù)量不一樣，框形保護(hù)套上的接口孔是依具體的手機(jī)的接口結(jié)構(gòu)進(jìn)行設(shè)計(jì)的。于其它實(shí)施例中，同一個(gè)框形保護(hù)套可以配制多個(gè)不同樣式的底殼，不同的底殼樣式，可以更換外皮層的花紋圖案。于其它實(shí)施例中，也可以在透明膠片與外皮層之間增加精美的非金屬卡片，比如圖片，未人的相片等等。綜上所述，本實(shí)用新型采用框形結(jié)構(gòu)，在將手機(jī)裝入保護(hù)套內(nèi)，利用框形保護(hù)套左右兩側(cè)的長邊具有較大變形量的特點(diǎn)，只需要將手機(jī)從保護(hù)套的前端輕輕一推即可安裝完畢；并采用具有底殼的保護(hù)套結(jié)構(gòu)，可以在底殼內(nèi)存放非接觸式智能卡，使手機(jī)保護(hù)套除了具有保護(hù)手機(jī)外殼的功能之外，同時(shí)具有儲物的功能，便于用戶的使用，當(dāng)使用非接觸式智能卡時(shí)，僅需要將手機(jī)靠近非接觸式智能卡讀取設(shè)備即可，底殼內(nèi)還可放入相片或卡片。本實(shí)用新型還進(jìn)一步采用了具有金屬絲的PU皮做里皮層，能有效地屏蔽手機(jī)對非接觸式智能卡的影響，保證非接觸式智能卡的正常使用。上述僅以實(shí)施例來進(jìn)一步說明本實(shí)用新型的技術(shù)內(nèi)容，以便于讀者更容易理解，但不代表本實(shí)用新型的實(shí)施方式僅限于此，任何依本實(shí)用新型所做的技術(shù)延伸或再創(chuàng)造，均受本實(shí)用新型的保護(hù)。本實(shí)用新型的保護(hù)范圍以權(quán)利要求書為準(zhǔn)。
權(quán)利要求1.手機(jī)多功能保護(hù)套，其特征在于包括包覆于手機(jī)四周的框形保護(hù)套，及設(shè)于手機(jī)背部的底殼，所述框形保護(hù)套的后端面向框內(nèi)延伸設(shè)有用于止擋底殼的后凸緣；所述框形保護(hù)套的前端面向框內(nèi)設(shè)有用于卡住手機(jī)的前凸緣，所述的底殼與框形保護(hù)套卡合式聯(lián)接。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的手機(jī)多功能保護(hù)套，其特征在于所述的框形保護(hù)套設(shè)有若干個(gè)與手機(jī)接ロ對應(yīng)的接口孔；所述框形保護(hù)套于后凸緣的內(nèi)側(cè)設(shè)有凹槽，所述的底殼上設(shè)有與凹槽相對應(yīng)的凸邊，所述的凹槽與凸邊構(gòu)成前述的卡合式聯(lián)接。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的手機(jī)多功能保護(hù)套，其特征在于所述的底殼由外至內(nèi)依次設(shè)有透明膠片和硬質(zhì)膠片；所述的透明膠片和硬質(zhì)膠片之間構(gòu)成用于容置非接觸式智能卡的置放空間。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的手機(jī)多功能保護(hù)套，其特征在于所述的透明膠片和硬質(zhì)膠片之間還設(shè)有外皮層和里皮層；所述的置放空間位于外皮層和里皮層之間。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的手機(jī)多功能保護(hù)套，其特征在于所述硬質(zhì)膠片的四個(gè)側(cè)邊設(shè)有前述的凸邊；所述的底殼上設(shè)有用于固定透明膠片、外皮層、里皮層和硬質(zhì)膠片的聯(lián)接環(huán)體，所述的聯(lián)接環(huán)體設(shè)有通孔，所述通孔的位置與手機(jī)的攝像頭位置相對應(yīng)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的手機(jī)多功能保護(hù)套，其特征在于所述的透明膠片為硬質(zhì)塑膠片，且于中間區(qū)域設(shè)有向外凸起的空腔，外皮層向外凸起，以構(gòu)成外皮層與里皮層之間的置放空間。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的手機(jī)多功能保護(hù)套，其特征在于所述的聯(lián)接環(huán)體設(shè)有環(huán)形的 外擋部和環(huán)形的卡接部，所述的卡接部設(shè)有ニ個(gè)內(nèi)凹槽，所述的硬質(zhì)膠片設(shè)有與聯(lián)接環(huán)體固定聯(lián)接的固定聯(lián)接孔，所述固定聯(lián)接孔設(shè)有用于嵌入內(nèi)凹槽的凸起部，所述聯(lián)接環(huán)體的卡接部從透明膠片設(shè)有的聯(lián)接孔穿入至固定聯(lián)接孔，與硬質(zhì)膠片構(gòu)成卡合聯(lián)接。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的手機(jī)多功能保護(hù)套，其特征在于所述的里皮層為帶有金屬絲的！3U皮。
9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的手機(jī)多功能保護(hù)套，其特征在于所述的手機(jī)為iphone智能手機(jī)。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種手機(jī)多功能保護(hù)套，包括包覆于手機(jī)四周的框形保護(hù)套，及設(shè)于手機(jī)背部的底殼，框形保護(hù)套的后端面向框內(nèi)延伸設(shè)有用于止擋底殼的后凸緣；框形保護(hù)套的前端面向框內(nèi)設(shè)有用于卡住手機(jī)的前凸緣，底殼與框形保護(hù)套卡合式聯(lián)接。本實(shí)用新型采用框形結(jié)構(gòu)，在將手機(jī)裝入保護(hù)套內(nèi)，利用框形保護(hù)套左右兩側(cè)的長邊具有較大變形量的特點(diǎn)，只需要將手機(jī)從保護(hù)套的前端輕輕一推即可安裝完畢；并采用具有底殼的保護(hù)套結(jié)構(gòu)，可以在底殼內(nèi)存放非接觸式智能卡，使手機(jī)保護(hù)套除了具有保護(hù)手機(jī)外殼的功能之外，同時(shí)具有儲物的功能，便于用戶的使用，當(dāng)使用非接觸式智能卡時(shí)，僅需要將手機(jī)靠近非接觸式智能卡讀取設(shè)備即可，底殼內(nèi)還可放入相片或卡片。
文檔編號A45C11/24GK202566756SQ20122015375
公開日2012年12月5日 申請日期2012年4月12日 優(yōu)先權(quán)日2012年4月12日
發(fā)明者劉友誼 申請人:運(yùn)達(dá)時(shí)集團(tuán)有限公司