專利名稱：：隱形鑲嵌的裝飾件的制作方法
技術領域：
：本發(fā)明涉及一種隱形(隱藏式)鑲嵌的裝飾件，且更具體地涉及一種用于一款珠寶的裝飾件，該裝飾件形成能夠裝飾表面的寶石密鑲鑲嵌。
背景技術：
：公知使用卡爪、粒狀物或導軌來鑲嵌貴寶石、半寶石或人造寶石。還存在經由寶石的亭部(culasse)或冠部(couronne)來固定寶石的隱形鑲嵌物。在隱形鑲嵌的現(xiàn)有技術狀態(tài)中，存在許多方法(利用研磨、鑄造、夾具、螺絲等)，對于完全確定的系統(tǒng)，這些方法具有多個缺點寶石的性質、幾何形狀和尺寸通常受到限制，凹槽的高度、深度和角度通常受約束，在操作期間寶石中存在劃痕、碎片和裂紋，或者在更換寶石時的修復在相鄰的寶石上產生碎片等。此外，這些方法大多數(shù)需要鑲嵌者在鑲嵌操作期間進行人工干預。即使鑲嵌者非常熟練，也總是存在寶石損耗、刮傷、開裂或碎裂的風險。
發(fā)明內容本發(fā)明的一個目的是通過提出一種用于在較低的成本下獲得寶石的均勻排列、形狀的多樣性、提高的精度和更高品質的鑲嵌的工業(yè)制造方法來克服前述全部或部分缺點。因此，本發(fā)明涉及一種裝飾件，該裝飾件包括若干寶石和用于將寶石相對于彼此固定的裝置，其特征在于，所述固定裝置包括單個電鍍底座，該底座的形狀與所述寶石的一部分相匹配，從而允許所有寶石在不受壓的情況下相對于彼此附接，并且寶石腰棱(feuilletis)相對于彼此邊對邊安裝,使得所述單個底座被隱藏。有利地根據(jù)本發(fā)明，根據(jù)寶石的切割和尺寸的多樣性形成避免在寶石中生成內部應力的底座。由于底座被電鍍，所以該底座與寶石的形狀完全吻合。根據(jù)本發(fā)明的其它有利特征-所述固定裝置經由寶石的亭部或冠部將寶石彼此附接；-所述單個底座覆蓋或者不覆蓋所述寶石的全部亭部或冠部；-所述固定裝置包括至少一個凹槽，所述凹槽在寶石中的至少一顆的亭部或冠部中形成，使得單個底座一其形狀至少部分地與每顆寶石相匹配一形成用于所述寶石中的每一顆的至少一個鉤部(卡口，crochet)；-所述至少一個凹槽在寶石的兩個表面中形成兩個槽；-所述單個底座具有沉積在寶石上的至少一個導電層，-所述單個底座包括沉積在寶石上的至少一個導電層；-所述單個底座包括從所述至少一個導電層電解沉積的第二層，以便改善裝飾件的穩(wěn)固性；-所述至少一個導電層被用作反射層；-所述單個底座包括純銀和覆蓋所述銀以防止其由于氧化而失去光澤的保護層。本發(fā)明涉及一款珠寶和一種時計，其特征在于，它們包括根據(jù)前述變型中的任何一個的加裝的裝飾件。最后，本發(fā)明涉及一種用于制造裝飾件的方法，其特征在于，該方法包括以下步驟a)提供若干寶石；b)將每顆寶石抵靠在支托上固定，將寶石的腰棱相對于彼此邊對邊安裝，以便形成密鑲寶石鑲嵌；c)在所述寶石的至少一部分上沉積第一導電層；d)從所述第一導電層電解沉積第二層，以便形成單個底座；e)通過使所述寶石中的每一顆與支托分離而移除這樣形成的裝飾件。根據(jù)本發(fā)明的其它有利特征-在步驟a)與步驟b)之間，該方法還包括步驟f):在所述寶石的亭部中蝕刻至少一個凹槽，使得在步驟d)中電解沉積的單個底座填充所述至少一個凹槽中的每一個，從而形成固定鉤部，并且在步驟c)中，所述第一層沉積在寶石的亭部的至少一部分上；-在步驟a)與步驟b)之間，該方法包括步驟f):在所述寶石的冠部中蝕刻至少一個凹槽，使得在步驟d)中電解沉積的單個底座填充所述至少一個凹槽中的每一個，從而形成固定鉤部，并且在步驟c)中，所述第一層沉積在寶石的冠部的至少一部分上；-所述支托包括用于接納寶石的腔室；-在步驟c)與步驟d)之間，該方法包括步驟g):在所述密鑲鑲嵌周圍形成框架，以便將步驟d)的電解沉積限定在寶石的所述腰棱上方；-通過噴灑包含銀粉的流體而實現(xiàn)步驟C)。本發(fā)明的其它特征和優(yōu)點將從下文參照附圖借助于非限制性的圖示給出的描述而變得顯而易現(xiàn)，在附圖中-圖I是根據(jù)本發(fā)明的第一實施例的固定寶石的步驟的透視圖；-圖2是根據(jù)本發(fā)明的第一實施例的固定步驟結束后的截面；-圖3是圖2的局部放大圖；-圖4是根據(jù)本發(fā)明的一個變型的圖3的示圖；-圖5是根據(jù)本發(fā)明的第一實施例的第一沉積步驟的類似于圖3的示圖；-圖6是根據(jù)本發(fā)明的第一實施例的第二沉積步驟的透視圖；-圖7是根據(jù)本發(fā)明的第一實施例的第二沉積步驟結束后的截面；-圖8是根據(jù)本發(fā)明的第一實施例的裝飾件的截面；-圖9是根據(jù)本發(fā)明的第一實施例的一個變型的裝飾件的截面；-圖10是根據(jù)本發(fā)明的裝飾件的俯視圖；-圖11是根據(jù)本發(fā)明的一個變型的裝飾件的俯視圖；-圖12是根據(jù)本發(fā)明的另一變型的裝飾件的俯視圖；-圖13是根據(jù)本發(fā)明的制造方法的流程圖；-圖14至16是根據(jù)本發(fā)明的第二實施例的用于固定寶石的步驟的示圖；-圖17是圖16的局部放大-圖18是根據(jù)本發(fā)明的第二實施例的第一沉積步驟的類似于圖17的示圖；-圖19是根據(jù)本發(fā)明的第二實施例的第二沉積步驟結束后的截面；-圖20是根據(jù)本發(fā)明的第二實施例的裝飾件的截面；-圖21是根據(jù)本發(fā)明的第二實施例的一個變型的裝飾件的截面。具體實施例方式如圖8至12、圖20和圖21所示，本發(fā)明涉及總體上用1、3和5表示的裝飾件，該裝飾件特別是可加裝在多款珠寶和時計上(特別是表盤和外部上)。然而，這些裝飾件1、3、5并不限于以上應用。舉例而言，裝飾件1、3、5也可加裝在其它物體例如眼鏡上。更具體地，本發(fā)明涉及一種用于隱形鑲嵌的固定裝置7、7’、47、47’，該固定裝置用于經由其亭部4或冠部18附接若干貴寶石、半寶石或人造寶石2,使得寶石2的腰棱6被邊對邊安裝以使寶石2的切平面(table)8大致共面。因此，不論所使用的寶石2的分布和/或形狀如何，如例如圖10至圖12中所示，固定裝置7、7’、47、47’包括以很精確的方式將寶石2彼此附接的單個底座9、9’、49、49’。有利地，根據(jù)本發(fā)明并且與制造隱形鑲嵌物的常規(guī)方法不同的是，底座9、9’、49、49’的材料逐漸添加且不逐漸去除，然后變形。顯而易見的是，優(yōu)選地主要通過電解沉積方式形成的單個底座9、9’、49、49'因此允許寶石2的亭部4或冠部18以傳輸至寶石的機械應力量最小的方式被涂覆。因此，有利地根據(jù)本發(fā)明，不管其差異性如何，底座9、9’、49、49’的形狀與寶石2的亭部4或冠部18自然匹配。這可通過使用根據(jù)本發(fā)明的制造方法21來實現(xiàn)，該方法將在下文進行說明且其包括電解沉積步驟29。根據(jù)圖I和圖9所示的第一實施例，單個底座9、9’包括至少兩層11、11’和13、13’。在圖5、7、8和9的示例中，層11、11’和13、13’的相應厚度未按相同比例繪制以幫助理解。實際上，第一層11、11’比圖5、7、8、9中所示的厚度小得多，并且與第二層13、13’的厚度相比很小。第一層11、11’用于粘附在寶石2的亭部4上，而且提供能夠充當用于將被電解沉積的第二層13、13’的晶種面的導電層。雖然第一層11、11’在裝飾件1、3、5的最終美觀方面起主要作用，但第二層13、13’主要用于其機械特征，即，用于改善裝飾件1、3、5的穩(wěn)固性。因此，優(yōu)選地根據(jù)本發(fā)明，第一層11、11’包含具有強反射能力的材料，以便被用作用于環(huán)境光線的反射層。顯然，該層11、11’意味著裝飾件1、3、5的閃耀度并未降低太多。舉例而言，視裝飾件1、3、5要加裝于其上的產品和/或材料而定，第一層11、11’可包含金和/或銀和/或鉬和/或鈀和/或銥和/或銅和/或鈦和/或鋁和/或鎳和/或錫和/或鋅。第二層13、13’——其如上所述比第一層11、11’厚得多——可使用與所述第一層相同的材料或其合金。優(yōu)選地，當單個底座9、9’由銀制成時，將使用保護層——諸如，例如厚度為數(shù)微米的氮化硅——作為涂層以防止銀由于氧化而失去光澤。在圖8所示的第一變型中，固定裝置7包括單個底座9，其兩層11、13覆蓋寶石2的所有亭部4。該第一變型為裝飾件1、3、5提供了最大閃耀度和/或非常均勻的引人注目的外觀。在圖9所示的第二變型中，固定裝置7’具有單個底座9’，其兩層11’、13’并未覆蓋寶石2的全部亭部4。如圖9所示，單個底座9'因此形成遵從寶石2的腰棱6的網眼。該第二變型改善了用于裝飾件1、3、5的寶石2的總體內部反射。它還意味著單個底座9’不必通過機械手段例如使用鑲嵌者的工具來開啟，并因此避免了刮傷寶石2。根據(jù)圖14至圖21所示的第二實施例，單個底座49、49'因此包括至少兩層51、51’和53、53’。與在第一實施例中一樣，在圖18至圖21的示例中，層51、51’和53、53’的相應厚度也未按比例繪制。第一層51、51’用于粘附在冠部18上并可粘附在寶石2的切平面8上，而且提供導電層，該導電層能夠充當用于將被電解沉積的第二層53、53’的晶種面。雖然第一層51、51’在裝飾件1、3、5的最終美觀方面起主要作用，但第二層53、53’主要用于其機械特征，即，用于改善裝飾件1、3、5的穩(wěn)固性。因此，與在第一實施例中一樣，第一層51、51’優(yōu)選包括具有強反射能力的材料，以便被用作用于環(huán)境光線的反射層，從而避免過多地降低裝飾件1、3、5的閃耀度。舉例而言，視裝飾件1、3、5要加裝于其上的產品和/或材料而定，層51、51’和53、53’可包含分別與層11、11’和13、13’的材料同類型的材料。優(yōu)選地，當單個底座49、49’由銀制成時，將使用保護層——諸如，例如厚度為數(shù)微米的氮化硅——作為涂層以防止銀由于氧化而失去光澤。在圖20所示的第一變型中，固定裝置47包括單個底座49，其兩層51、53覆蓋寶石2的所有冠部18和切平面8。該第一變型為裝飾件1、3、5提供了最大閃耀度和/或非常均勻的引人注目的外觀。在圖21所示的第二變型中，固定裝置47’具有單個底座49’，其兩層51’、53’覆蓋寶石2的全部冠部18但不覆蓋其切平面8。如圖21所示，單個底座49'因此形成遵從寶石2的腰棱6的網眼。該第二變型改善了用于裝飾件1、3、5的寶石2的總體內部反射。它還意味著單個底座49’不必通過機械手段例如使用鑲嵌者的工具來開啟，并因此避免了刮傷寶石2。當然，底座49’可以可替代地僅覆蓋寶石2的一部分冠部18或其全部冠部18和部分切平面8而不脫離本發(fā)明的范圍。因此，根據(jù)任何實施例的這樣形成的裝飾件1、3、5，即使具有或多或少的復雜形狀，諸如，例如圖11所示的波形3、如圖12所示的未特別對稱的形狀5或如圖10所示的完全對稱的形狀1，也可易于經由其單個底座9、9’、49、49’加裝于最終產品上。根據(jù)在圖3、5、8、9、17、18、20和21中可見的本發(fā)明的替代方案，為了提高固定裝置7、7’、47、47’的附著力，每顆寶石2均分別在亭部4和冠部18上包括至少一個凹槽10、50。由于底座9、9’、49、49’與寶石2的亭部4或冠部18的形狀完全匹配，所以顯然底座9、9’、49、49’隨后形成經由其亭部4或冠部18更牢固地保持每顆寶石2的鉤部。優(yōu)選地，每顆寶石2均在其亭部4或冠部18的兩個相對的刻面上包括兩個凹槽10、50。然而，每個凹槽10、50還可在每個亭部4或每個冠部18中形成周槽，以便使固定裝置7、7’、47、47’的機械附著力最大化。根據(jù)本發(fā)明的另一替代方案，單個底座9、9’、49、49’可直接形成最終產品的體部，這避免了必須將裝飾件I、3、5加裝在另一體部上。、現(xiàn)將參照圖I至9和圖13至21來說明本發(fā)明的方法21。在第一步驟23中，方法21包括提供寶石2，其腰棱6允許邊對邊組裝寶石以便例如獲得圖10、11和12的變型，即，寶石2的均勻表面。在第二步驟25中，將寶石2相繼固定在支托12、52上。優(yōu)選地，由于方法21包括電解電鍍步驟29，所以支托12、52包括電絕緣材料，諸如聚丙烯或與方法21相容的任何其它材料。在如圖2中更清楚可見的第一實施例的情況下，寶石2加裝于其上的支托12的表面15必須具有良好的平整度。優(yōu)選地，通過使用氰基丙烯酸酯粘合劑粘合其切平面8而將每顆寶石2固定在支托12的表面15上。當然，可設想與方法21的其余步驟相容的其它固定方法或甚至其它類型的粘合劑。圖3和圖4示出了針對根據(jù)上述本發(fā)明的兩個替代方案的寶石2的腰棱6的放大部分。因此顯而易見的是，寶石2的腰棱6的切割精度非常重要。實際上，根據(jù)本發(fā)明，腰棱6必須被邊對邊組裝以便限制寶石2之間的間隙的大小。因此，如上所述，如果不希望提高固定裝置7、7’的附著力，則寶石2不包括凹槽10并被安放成在它們的腰棱6處彼此抵靠，如圖I和圖4所示。在這種情況下，顯然僅通過材料之間的化學交互作用來固定寶石。如果希望提高固定裝置7、7’的附著力，則在步驟23與固定步驟25之間需要中間步驟24。在圖13中以虛線示出的步驟24用于在寶石2的亭部4的至少一部分中蝕刻至少一個凹槽10。因此，在固定步驟25中，寶石2被安放成在它們的腰棱6處彼此抵靠，如圖I和圖3所示。在圖3的實施例中，可見兩顆寶石2的凹槽10彼此相對。在圖I所示的示例中，可見支托12還可包括專用形狀的模板14，以有助于開始寶石2的表面。因此，該模板14可如圖I中那樣形成三角板以形成對稱的裝飾件1，或者形成彎曲體部以形成波形裝飾件3。因此，在步驟25結束時，如圖I所示，獲得寶石2的密鑲鑲嵌，其通過其切平面8固定在支托12的表面15上。方法21繼續(xù)進行步驟27，以便形成如圖5所示的第一層11、11’。如上所述，第一層11、11’粘附在寶石2的亭部4上，以一方面充當用于第二層13、13’的晶種面，而另一方面充當反射層。因此，視所選的變型而定，第一層11、11’可在全部或一部分亭部4上部分地或完全涂覆每個亭部4。這意味著圖8和圖9的實施例也可結合以適于裝飾件1、3、5的美感。實際上，有利地根據(jù)本發(fā)明，僅在步驟27中被涂覆第一層11、11’的部分最終包括單個底座9、9’。因此清楚的是，與已有的人工方法不同的是，裝飾件1、3、5的美學外觀的多樣性不會使制造方法21更困難。步驟27可經由幾種不同的方法來實現(xiàn)。然而，優(yōu)選噴灑導電漆，諸如，例如包含銀粉(粒徑介于I微米和10微米之間)的流體。事實上，如果腰棱6的精度未被精確地控制，則可優(yōu)選沉積效力改善的漆來涂覆腰棱6，以便保證在下一步驟29期間的均勻增長。此外，該噴灑沉積法在電解沉積步驟29之后為每顆寶石2提供了非常好的美學效果。除以上沉積外或取代以上沉積，也可使用氣相沉積或化學金屬沉積。在氣相沉積的情況下，可使用插入寶石表面與數(shù)納米(厚)的第一層11、11'——例如鉻、鋯或鈦層——之間的粘附層來改善粘附，同時保持基本隱形。在步驟27結束時，因此清楚的是，層11、11’防止任何沉積物經過亭部4與冠部18之間，特別是腰棱6周圍，以便在電解沉積階段29期間保護冠部18以及附帶地保護切平面8。根據(jù)上述另一替代方案，在步驟27之后可接著進行以虛線示出的步驟28然后進行步驟29，或者直接進行步驟29。因此，如果該裝飾件并非用于加裝在另一元件上，則方法21可直接轉入步驟29以便形成單個底座9、9’，所述底座將形成用于最終元件電連接層11、11’的胚體。然而，優(yōu)選地，在步驟28中增加框架16，以便將步驟29的電解沉積限制在寶石2的腰棱6上方。當然，框架16也可用于形成單個底座9、9’，該底座將形成最終元件的坯料。如果使用框架16，S卩，如果執(zhí)行步驟28，則框架16將優(yōu)選包括用于連接第一層11、11’的導電路徑17。此外，框架16的包圍寶石2的壁優(yōu)選是導電的。方法21繼續(xù)進行步驟29，該步驟29包括從第一層11、11’電解沉積第二層13、13’，以便最終形成如圖7所示的單個底座9、9’。最后，在方法21的最后一個步驟31中，這樣形成的裝飾件1、3、5與支托12分離，也同樣與框架16分離(如果使用的話)。當然，在步驟29和31之間或者可在步驟31之后，可執(zhí)行加工和/或拋光步驟30，以便修正單個底座9、9’的形狀，從而形成最終元件或者適于用于加裝至最終元件的形狀。在第二實施例的情況下，如在圖14至圖16中更清楚可見的，寶石2加裝于其上的支托52與第一實施例的支托截然不同。實際上，在第二實施例中，不是經由寶石2的基本平坦的切平面8而是經由它們的大致棱錐形的亭部4加裝寶石2。因此，有利地根據(jù)本發(fā)明，根據(jù)第二實施例的支托52包括如圖14所示的板59，其由可易于變形的材料例如SnBi合金形成。板59設計為被壓印有腔室60，腔室60以與寶石2的亭部4基本相同的方式成形和分布，如圖15所示。根據(jù)第二實施例的這種經壓印的板59允許以類似于第一實施例的精度執(zhí)行加工。優(yōu)選地，每顆寶石2均通過使用類似于第一實施例的粘合劑粘合其亭部4而被固定在支托52的表面55上的腔室60中。圖17示出了針對寶石2的腰棱6的放大部分。與第一實施例一樣，顯然，寶石2的腰棱6的切割精度也非常重要。實際上，腰棱6必須被邊對邊組裝以便限制寶石2之間的間隙的大小。在圖17所示的示例中，希望提高固定裝置47、47’的附著力，即，寶石2在其冠部18上包括至少一個凹槽50。然而，與第一實施例的圖4一樣，可以不存在這些凹槽50。因此，在圖17的情況下，圖13中以虛線示出的中間步驟24用于在寶石2的冠部18的至少一部分中蝕刻至少一個凹槽50。因此，在固定步驟25中，寶石2被安放成在它們的腰棱6處彼此抵靠，如圖16和圖17所示。在圖17的實施例中，可見兩顆寶石2的凹槽50彼此相對。與第一實施例不同的是，不再需要使用模板。實際上，腔室60允許寶石2相對于彼此分布。然而，在第二實施例中，在步驟25結束時必須對寶石2的切平面8施加輕微的壓力，以便完善其平整度并盡可能多地減小寶石2的腰棱6之間的間隙。因此，在步驟25結束時，獲得寶石2的密鑲鑲嵌，其經由它們的亭部4固定在支托52的表面55上。方法21繼續(xù)進行步驟27，以便形成如圖18所示的第一層51、51’。如上所述，第一層51、51’粘附在冠部18上并可粘附在寶石2的切平面8上，以在一側充當用于第二層53,53'的晶種面，而在另一側充當反射層。因此，視所選擇的變型而定，第一層51、51’可在全部或一部分冠部18上部分地或完全涂覆每個冠部18，以及可在全部或一部分切平面8上部分地或完全涂覆每個切平面8。這意味著圖20和圖21的實施例也可結合以適于裝飾件1、3、5的美感。實際上，有利地根據(jù)本發(fā)明，僅在步驟27中被涂覆第一層51、51’的部分最終包括單個底座49、49’。因此清楚的是，與已有的人工方法不一樣的是，裝飾件1、3、5的美學外觀的多樣性不會使制造方法21更困難。如在第一實施例中那樣，優(yōu)選通過噴灑導電漆——諸如，例如包含銀粉(粒徑介于I微米和10微米之間)的流體一來執(zhí)行步驟27。然而，除以上沉積外或取代以上沉積，也可使用其它類型的沉積。在步驟27結束時，因此清楚的是，層51、51’防止任何沉積物經過亭部4與冠部18之間，特別是腰棱6周圍，以便在電解沉積階段29期間保護亭部4。根據(jù)上述另一替代方案，在步驟27之后可接著進行以虛線示出的步驟28然后進行步驟29，或者直接進行步驟29。因此，如果該裝飾件并非用于加裝在另一元件上，則方法21可直接轉入步驟29，以便形成單個底座49、49’，該底座將形成用于最終元件電連接層51,51'的胚體。然而，優(yōu)選地，在步驟28中增加框架56，以便將步驟29的電解沉積限定在寶石2的腰棱6上方。當然，框架56也可用于形成單個底座49、49’，該底座將形成最終元件的坯料。如果使用框架56，則它將與第一實施例的框架16具有相同的特征。與第一實施例相比，由于第二實施例優(yōu)選地使用板59，所以除柔軟外，該材料適于容易地熔化，即，具有低熔點，諸如，例如對于合金SnBi而言在80°C左右。因此通過熔融板59有助于步驟31的實現(xiàn)，該熔融板59使寶石2的亭部4從支托52釋放而不改變底座49、49’的性質。方法21繼續(xù)進行步驟29，該步驟29包括從第一層51、51’電解沉積第二層53、53’，以便最終形成如圖19所示的單個底座49、49’。最后，在方法21的最后一個步驟31中，這樣形成的裝飾件I、3、5與支托52分離，也同樣與框架56分離(如果使用的話)。當然，在步驟29和31之間或者可在步驟31之后，可執(zhí)行加工和/或拋光步驟30，以便修正單個底座49、49’的形狀，從而形成最終元件或者適于用于加裝在最終元件上的形狀。通過閱讀以上對兩個實施例的說明，顯然，方法21允許裝飾件的極大多樣性，諸如，例如圖10至圖12的裝飾件，它們具有帶不同的寶石形狀的密鑲鑲嵌的幾何形狀，而不會使該方法的實施復雜，這意味著所述方法能以降低的成本適用于任何類型的貴寶石、半寶石或人造寶石。此外，在不需要任何后續(xù)的潤色/修整步驟的情況下，亭部4或冠部18可以被完全或部分穿刺也可以不被完全或部分穿刺。根據(jù)本發(fā)明，還值得注意的是，在不增加方法21的復雜性的情況下，寶石2可更高或更低和/或具有不同形狀和/或或多或少對稱地分布，并且凹槽10、50的高度、角度和深度可更大或更小。最后，根據(jù)本發(fā)明，通過對寶石2的亭部4或冠部18直接加工而改善了制造條件，這對于需要不斷翻轉工件以檢查寶石2是否被正確組裝的當前方法是不可能實現(xiàn)的。這種特性在需要更換單顆寶石或一部分寶石的任何售后服務中更加有利。因為，利用當前的機械隱形鑲嵌方法，很難移除寶石，并且這存在使靠近待更換寶石的寶石刮傷、開裂或碎裂的高風險。相反，有利地根據(jù)本發(fā)明，可通過從待移除的寶石例如化學地去除金屬然后粘合新寶石代替舊寶石并使整個單個底座重新成形從而在很大程度上降低在密鑲鑲嵌中使其它寶石刮傷、開裂或碎裂的風險來免于損壞相鄰的寶石。方法21的唯一局限性在于需要考慮腰棱6的高度，以便在步驟25中防止寶石2之間形成間隙。最后，根據(jù)本發(fā)明的制造方法21的另一優(yōu)點在于節(jié)省時間以及附帶節(jié)省成本。實際上，不僅制造方法21與人工方法相比短得多，而且可對來自若干支托12、52或單個支托12、52的若干裝飾件I、3、5同時執(zhí)行步驟27和/或29。當然，本發(fā)明并不限于所示示例，而是能夠具有對本領域的技術人員來說顯而易見的各種變型和修改。特別地，可存在不同于圖10至圖12所示的示例的變型。此外，優(yōu)選地，可設想支托12、52的表面15、55不平坦以獲得寶石2的切平面8不共面的裝飾件I、3、5。最后，完全可以設想用第二實施例中所用類型的壓印一其以與冠部18-切平面8的組件大致相同的方式成形和分布-來替代第一實施例的模板14。此外,為有利于在步驟31中移除板59，支托52可為中空的，以允許到達板59的背面的至少一部分。不論使用哪個實施例，作為替代方案，包括腔室60的板59也可由實際上將使用的在寶石2的亭部4上模塑的樹脂制成。因此，代替寶石2被逐一組裝在板59的腔室60中然后以輕微的壓力被推入，所述樹脂能夠在寶石2上重復地二次成型并被安裝在支托12、52上。權利要求1.一種裝飾件(I，3，5)，所述裝飾件包括若干寶石(2)和用于將所述寶石(2)相對于彼此固定的裝置(7，7’,47,47')，其特征在于，所述固定裝置(7，7’,47,47')包括單個電解沉積的底座(9，9’,49,49')，所述底座的形狀與所述寶石的一部分相匹配，從而允許所有所述寶石(2)在不受壓的情況下相對于彼此附接，并且所述寶石(2)的腰棱(6)相對于彼此被邊對邊安裝，使得所述單個底座被隱藏。2.根據(jù)前一項權利要求所述的裝飾件(1，3，5)，其特征在于，所述固定裝置(7，7’)經由所述寶石的亭部(4)逐一將所述寶石相對于彼此附接。3.根據(jù)前一項權利要求所述的裝飾件(1，3，5)，其特征在于，所述單個底座(9)覆蓋所述寶石的全部亭部(4)。4.根據(jù)權利要求2所述的裝飾件(1，3，5)，其特征在于，所述單個底座(9’)未覆蓋所述寶石的所述亭部(4)的一部分。5.根據(jù)權利要求I所述的裝飾件(1，3，5)，其特征在于，所述固定裝置(47，47’)經由所述寶石的冠部(18)將所述寶石相對于彼此附接。6.根據(jù)前一項權利要求所述的裝飾件(1，3，5)，其特征在于，所述單個底座(49)覆蓋所述寶石的全部切平面(8)。7.根據(jù)權利要求5所述的裝飾件(1，3，5)，其特征在于，所述單個底座(49’)未覆蓋所述寶石的所述切平面(8)的一部分。8.根據(jù)前述權利要求中任一項所述的裝飾件(1，3，5)，其特征在于，所述固定裝置(7，7’,47,47')包括在所述寶石(2)中的至少一個中形成的至少一個凹槽(10，50)，使得形狀至少部分地匹配的所述單個底座(9，9’，49，49’)形成用于所述寶石(2)中的所述至少一個中的每一個寶石的至少一個鉤部。9.根據(jù)前一項權利要求所述的裝飾件(1，3，5)，其特征在于，所述至少一個凹槽(10，50)在每個寶石(2)的兩個表面中形成兩個槽。10.根據(jù)前述權利要求中任一項所述的裝飾件(1，3，5)，其特征在于，所述底座(9，9’，49，49’)具有沉積在所述寶石(2)上的至少一個導電層(11，11’，51，51’)。11.根據(jù)前一項權利要求所述的裝飾件(1，3，5)，其特征在于，所述單個底座(9，9’，49，49’)包括從所述至少一個導電層電解沉積的第二層(13，13’，53，53’)，以便改善所述裝飾件(I，3,5)的穩(wěn)固性。12.根據(jù)權利要求10或11所述的裝飾件(1，3，5)，其特征在于，所述至少一個導電層(11,11’，51,51’)被用作反射層。13.根據(jù)前述權利要求中任一項所述的裝飾件(1，3，5)，其特征在于，所述單個底座(9，9’，49，49’)包括純銀和覆蓋所述銀以防止其由于氧化而失去光澤的保護層。14.一種時計，其特征在于，所述時計包括至少一個根據(jù)前述權利要求中任一項所述的裝飾件(1，3，5)。15.一款珠寶，其特征在于，所述珠寶包括至少一個根據(jù)權利要求I至13中任一項所述的裝飾件(1，3，5)。16.一種制造裝飾件(1，3，5)的方法(21)，其特征在于，所述方法包括以下步驟a)提供(23)若干寶石(2)；b)抵靠支托(12，52)固定每個寶石(2)，所述寶石(2)的腰棱(6)相對于彼此被邊對邊安裝，以便形成密鑲寶石(2)鑲嵌；c)在所述寶石(2)的至少一部分上沉積(27)第一導電層(11，11’，51，51’)；d)從所述第一導電層電解沉積(29)第二層(13，13’,53,53'),以便形成單個底座(9，9’,49,49')；e)通過使所述寶石中的每一個均與所述支托(12，52)分離而移除(31)所形成的所述裝飾件(1，3，5)。17.根據(jù)前一項權利要求所述的方法(21)，其特征在于，在步驟a)和步驟b)之間，所述方法包括以下步驟f)在所述寶石的亭部(4)中蝕刻(24)至少一個凹槽(10)，使得在步驟d)中電解沉積的所述單個底座(9，9’)填充所述至少一個凹槽(10)中的每一個，從而形成固定鉤部；并且，在步驟c)中，將所述第一層(11，11’)沉積在所述寶石(2)的所述亭部(4)的至少一部分上。18.根據(jù)權利要求16所述的方法(21)，其特征在于，在步驟a)和步驟b)之間，所述方法包括以下步驟f)在所述寶石的冠部(18)中蝕刻(24)至少一個凹槽(50)，使得在步驟d)中電解沉積的所述單個底座(49，49’)填充所述至少一個凹槽(50)中的每一個，從而形成固定鉤部；并且，在步驟c)中，將所述第一層(51，51’)沉積在所述寶石(2)的所述冠部(18)的至少一部分上。19.根據(jù)權利要求16至18中任一項所述的方法(21)，其特征在于，所述支托(12，52)包括用于接納所述寶石(2)的腔室(60)。20.根據(jù)權利要求16至19中任一項所述的方法(21)，其特征在于，在步驟c)與步驟d)之間，所述方法包括以下步驟g)在所述密鑲鑲嵌周圍形成(28)框架(16，56)，以將步驟d)的電解沉積限定在所述寶石20)的所述腰棱上方。21.根據(jù)權利要求16至20中任一項所述的方法(21)，其特征在于，通過噴灑包含銀粉的流體而執(zhí)行步驟C)。全文摘要本發(fā)明涉及一種包括若干寶石(2)和用于將寶石(2)相對于彼此固定的裝置(7，7'，47，47')的裝飾件(1，3，5)。根據(jù)本發(fā)明，該固定裝置(7，7'，47，47')包括單個電解沉積底座(9，9'，49，49')，所述底座的形狀與所述寶石的一部分相匹配，從而允許所有寶石(2)在受壓的情況下相對于彼此附接，并且寶石(2)的腰棱(6)相對于彼此被邊對邊安裝，使得所述單個底座被隱藏。本發(fā)明還涉及用于制造這種裝飾件(1，3，5)的方法。本發(fā)明涉及珠寶或時計的領域。文檔編號A44C17/04GK102665478SQ201080052948公開日2012年9月12日申請日期2010年11月9日優(yōu)先權日2009年11月25日發(fā)明者A-E·埃姆什,J·麥爾,M·凱勞德,P·格羅森巴赫,S·勞普爾申請人:為你裝扮股份公司