技術特征：

1.一種傳感器芯片封裝結構，其特征在于，包括：

2.根據權利要求1所述的傳感器芯片封裝結構，其特征在于，

3.根據權利要求2所述的傳感器芯片封裝結構，其特征在于，

4.根據權利要求1所述的傳感器芯片封裝結構，其特征在于，

5.根據權利要求4所述的傳感器芯片封裝結構，其特征在于，

6.根據權利要求1所述的傳感器芯片封裝結構，其特征在于，

7.根據權利要求6所述的傳感器芯片封裝結構，其特征在于，

8.根據權利要求7所述的傳感器芯片封裝結構，其特征在于，

9.根據權利要求8所述的傳感器芯片封裝結構，其特征在于，

10.一種電子煙，其特征在于，包括：

技術總結
本發(fā)明涉及電子核心產業(yè)中敏感元件及傳感器制造，尤其涉及一種傳感器芯片封裝結構及應用其的電子煙。本發(fā)明傳感器芯片封裝結構包括：包括：頭部輪廓件，包括：底座部，其底部設置第一貫穿孔；延伸部，自底座部向上延伸；芯片承載件，組合至頭部輪廓件上，其中，芯片承載件遠離頭部輪廓件的一側形成芯片安裝腔，該芯片安裝腔的底部設置第二貫穿孔；腔室蓋，蓋設于芯片安裝腔的開口部位；傳感器芯片，安裝于芯片安裝腔的底部，其感應薄膜連通至第二貫穿孔，并通過第一貫穿孔連通至頭部輪廓件的外側。本發(fā)明可以減少開發(fā)成本和周期，項目導入更加迅速。

技術研發(fā)人員：黃高東,魏寶節(jié),劉端
受保護的技術使用者：安徽奧飛聲學科技有限公司
技術研發(fā)日：
技術公布日：2024/12/19