本申請(qǐng)涉及氣溶膠生成設(shè)備，更具體而言，涉及一種加熱控制方法、氣溶膠生成設(shè)備及計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)。

背景技術(shù)：

1、目前，一些氣溶膠生成設(shè)備采用激光直接照射氣溶膠生成制品，以加熱氣溶膠生成制品內(nèi)的氣溶膠生成基質(zhì)產(chǎn)生可供吸食的氣溶膠。這種采用激光進(jìn)行加熱的方式通過(guò)發(fā)射能量密度較高的激光為氣溶膠生成基質(zhì)提供熱量。然而，如果在氣溶膠生成制品沒(méi)有放置在待加熱的位置時(shí)不小心啟動(dòng)了激光器，那么高能激光可能會(huì)長(zhǎng)時(shí)間照射到氣溶膠生成設(shè)備的其他不耐受激光照射的組件上，可能會(huì)有組件融化燃燒等安全風(fēng)險(xiǎn)，更嚴(yán)重的情況是高能激光會(huì)在可能存在的光路下照射到用戶的身體，存在安全風(fēng)險(xiǎn)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、基于此，本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N加熱控制方法、氣溶膠生成設(shè)備及計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)，在根據(jù)氣溶膠生成設(shè)備的第二激光器產(chǎn)生的檢測(cè)反饋信號(hào)確定氣溶膠生成制品安裝于氣溶膠生成設(shè)備的支撐組件的情況下，才允許第一激光器和/或第二激光器發(fā)射高功率的加熱激光進(jìn)行加熱，避免高能激光對(duì)氣溶膠生成設(shè)備的其他組件或人體造成損害。

2、本申請(qǐng)?zhí)峁┑目刂品椒ㄓ糜跉馊苣z生成設(shè)備，所述氣溶膠生成設(shè)備包括支撐組件、第一激光器和第二激光器，所述支撐組件用于安裝氣溶膠生成制品，所述第一激光器和所述第二激光器的出光側(cè)朝向所述支撐組件。所述加熱控制方法包括：控制所述第一激光器發(fā)射檢測(cè)激光；獲取所述第二激光器發(fā)送的檢測(cè)反饋信號(hào)，所述檢測(cè)反饋信號(hào)在所述第二激光器受反射的所述檢測(cè)激光照射時(shí)產(chǎn)生；根據(jù)所述檢測(cè)反饋信號(hào)確定所述氣溶膠生成制品是否安裝于所述支撐組件；在所述氣溶膠生成制品安裝于所述支撐組件的情況下，允許所述第一激光器和/或所述第二激光器發(fā)射加熱激光加熱所述氣溶膠生成制品。

3、本申請(qǐng)?zhí)峁┑臍馊苣z生成設(shè)備包括支撐組件、第一激光器和第二激光器，所述支撐組件用于安裝氣溶膠生成制品，所述第一激光器和所述第二激光器的出光側(cè)朝向所述支撐組件。所述控制器被配置為：控制所述第一激光器定時(shí)發(fā)射檢測(cè)激光；獲取所述第二激光器發(fā)送的檢測(cè)反饋信號(hào)，所述檢測(cè)反饋信號(hào)在所述第二激光器受反射的所述檢測(cè)激光照射時(shí)產(chǎn)生；根據(jù)所述檢測(cè)反饋信號(hào)確定所述氣溶膠生成制品是否安裝于所述支撐組件；在所述氣溶膠生成制品安裝于所述支撐組件的情況下，允許所述第一激光器和/或所述第二激光器發(fā)射加熱激光加熱所述氣溶膠生成制品。

4、本申請(qǐng)?zhí)峁┻€提供一種加熱控制方法，用于氣溶膠生成設(shè)備，所述氣溶膠生成設(shè)備包括支撐組件、氣流傳感器、第一激光器和第二激光器，所述支撐組件用于安裝氣溶膠生成制品，所述第一激光器和所述第二激光器的出光側(cè)朝向所述支撐組件。所述加熱控制方法包括：獲取所述氣流傳感器的抽吸信號(hào)；根據(jù)所述抽吸信號(hào)判斷抽吸是否進(jìn)行；在確定抽吸進(jìn)行的情況下，控制所述第一激光器發(fā)射檢測(cè)激光；獲取所述第二激光器發(fā)送的檢測(cè)反饋信號(hào)；根據(jù)所述檢測(cè)反饋信號(hào)確定所述氣溶膠生成制品是否安裝于所述支撐組件；及在所述氣溶膠生成制品安裝于所述支撐組件的情況下，驅(qū)動(dòng)所述第一激光器和/或所述第二激光器發(fā)射加熱激光加熱所述氣溶膠生成制品。

5、本申請(qǐng)?zhí)峁┻€提供一種氣溶膠生成設(shè)備，所述氣溶膠生成設(shè)備包括支撐組件、氣流傳感器、第一激光器、第二激光器和控制器，所述支撐組件用于安裝氣溶膠生成制品，所述第一激光器和所述第二激光器的出光側(cè)朝向所述支撐組件。所述控制器被配置為：獲取所述氣流傳感器的抽吸信號(hào)；根據(jù)所述抽吸信號(hào)判斷抽吸是否進(jìn)行；在確定抽吸進(jìn)行的情況下，控制所述第一激光器發(fā)射檢測(cè)激光；獲取所述第二激光器發(fā)送的檢測(cè)反饋信號(hào)；根據(jù)所述檢測(cè)反饋信號(hào)確定所述氣溶膠生成制品是否安裝于所述支撐組件；及在所述氣溶膠生成制品安裝于所述支撐組件的情況下，驅(qū)動(dòng)所述第一激光器和/或所述第二激光器發(fā)射加熱激光加熱所述氣溶膠生成制品。

6、本申請(qǐng)實(shí)施方式的包含計(jì)算機(jī)程序的非易失性計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)，當(dāng)所述計(jì)算機(jī)程序被一個(gè)或多個(gè)處理器執(zhí)行時(shí)，使得所述處理器實(shí)現(xiàn)上述任意一種加熱控制方法。

7、上述加熱控制方法、氣溶膠生成設(shè)備及計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)，在根據(jù)氣溶膠生成設(shè)備的第二激光器產(chǎn)生的檢測(cè)反饋信號(hào)確定氣溶膠生成制品安裝于氣溶膠生成設(shè)備的支撐組件的情況下，才允許第一激光器和/或第二激光器發(fā)射高功率的加熱激光進(jìn)行加熱，避免高能激光對(duì)氣溶膠生成設(shè)備的其他組件或人體造成損害。

技術(shù)特征：

1.一種加熱控制方法，用于氣溶膠生成設(shè)備，其特征在于，所述氣溶膠生成設(shè)備包括支撐組件、第一激光器和第二激光器，所述支撐組件用于安裝氣溶膠生成制品，所述第一激光器和所述第二激光器的出光側(cè)朝向所述支撐組件；所述加熱控制方法包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的加熱控制方法，其特征在于，所述根據(jù)所述檢測(cè)反饋信號(hào)確定所述氣溶膠生成制品是否安裝于所述支撐組件，包括：

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的加熱控制方法，其特征在于，所述加熱控制方法還包括：

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的加熱控制方法，其特征在于，所述加熱控制方法還包括：

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的加熱控制方法，其特征在于，所述第二激光器為半導(dǎo)體激光器，所述第二激光器在未激發(fā)狀態(tài)下受反射的所述檢測(cè)激光照射，能夠產(chǎn)生所述檢測(cè)反饋信號(hào)。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的加熱控制方法，其特征在于，所述加熱控制方法還包括：

7.一種加熱控制方法，用于氣溶膠生成設(shè)備，其特征在于，所述氣溶膠生成設(shè)備包括支撐組件、氣流傳感器、第一激光器和第二激光器，所述支撐組件用于安裝氣溶膠生成制品，所述第一激光器和所述第二激光器的出光側(cè)朝向所述支撐組件；所述加熱控制方法包括：

8.一種氣溶膠生成設(shè)備，其特征在于，所述氣溶膠生成設(shè)備包括支撐組件、控制器、第一激光器和第二激光器，所述支撐組件用于安裝氣溶膠生成制品，所述第一激光器和所述第二激光器的出光側(cè)朝向所述支撐組件；所述控制器被配置為：

9.一種氣溶膠生成設(shè)備，其特征在于，所述氣溶膠生成設(shè)備包括支撐組件、氣流傳感器、第一激光器、第二激光器和控制器，所述支撐組件用于安裝氣溶膠生成制品，所述第一激光器和所述第二激光器的出光側(cè)朝向所述支撐組件；所述控制器被配置為：

10.一種包含計(jì)算機(jī)程序的非易失性計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)，當(dāng)所述計(jì)算機(jī)程序被一個(gè)或多個(gè)處理器執(zhí)行時(shí)，實(shí)現(xiàn)權(quán)利要求1至7任意一項(xiàng)所述的加熱控制方法。

技術(shù)總結(jié)
本申請(qǐng)涉及一種加熱控制方法、氣溶膠生成設(shè)備及計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)。控制方法用于氣溶膠生成設(shè)備，氣溶膠生成設(shè)備包括支撐組件、第一激光器和第二激光器，支撐組件用于安裝氣溶膠生成制品，第一激光器和第二激光器的出光側(cè)朝向支撐組件。加熱控制方法包括：控制第一激光器發(fā)射檢測(cè)激光；獲取第二激光器發(fā)送的檢測(cè)反饋信號(hào)，檢測(cè)反饋信號(hào)在第二激光器受反射的檢測(cè)激光照射時(shí)產(chǎn)生；根據(jù)檢測(cè)反饋信號(hào)確定氣溶膠生成制品是否安裝于支撐組件；在氣溶膠生成制品安裝于支撐組件的情況下，允許第一激光器和/或第二激光器發(fā)射加熱激光加熱氣溶膠生成制品。上述加熱控制方法確定氣溶膠生成制品安裝于支撐組件，才允許激光器發(fā)射高功率的加熱激光。

技術(shù)研發(fā)人員：郭玉,冼小毅,胡國(guó)勤,劉鳴,梁峰
受保護(hù)的技術(shù)使用者：深圳麥時(shí)科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/12/26