本技術涉及氣溶膠產生裝置，尤其涉及一種電磁加熱組件及電磁加熱裝置。

背景技術：

1、目前，在氣溶膠基質加熱裝置中，一般是通過將氣溶膠基質與發(fā)熱體進行接觸，從而由發(fā)熱體對氣溶膠基質進行加熱，進而釋放氣溶膠。但是由于現(xiàn)有的氣溶膠基質加熱裝置中的氣溶膠基質在使用耗盡后，一般很難對其進行拆卸或無法拆卸，導致更換不方便且容易因為一些誤操作而產生安全性問題；并且由于氣溶膠基質加熱裝置長時間的使用，發(fā)熱體容易遺漏殘留且不宜清理，容易導致使用壽命降低的問題。

技術實現(xiàn)思路

1、本實用新型實施例提供了一種電磁加熱組件及電磁加熱裝置，旨在解決現(xiàn)有技術方法中氣溶膠產生裝置的基質替芯更換不方便以及發(fā)熱體長時間無法得到清洗，導致使用壽命降低的問題。

2、第一方面，本實用新型實施例提供了一種電磁加熱組件，包括蓋體、發(fā)熱體和基質插管，所述蓋體設置于所述基質插管的頂部；所述基質插管內設置有用于容納所述發(fā)熱體的中空腔體；所述發(fā)熱體包括發(fā)熱片、發(fā)熱片固定座、彈性件、連接件、發(fā)熱片底座；所述發(fā)熱片連接于所述發(fā)熱片固定座，并通過所述發(fā)熱片固定座固定連接于所述發(fā)熱片底座；所述連接件套設于所述發(fā)熱片底座上，且所述基質插管連接于所述連接件上；所述彈性件的一端套設于所述發(fā)熱片固定座，所述彈性件的另一端位于所述連接件內且與所述連接件相抵接，所述彈性件可在所述連接件運動時發(fā)生彈性形變；其中，所述發(fā)熱片底座包括用于連接蓋體與待連接的主機的第一磁鐵塊。

3、進一步地，所述蓋體的底部設置有用于基于磁性連接蓋體與待連接的主機的第一磁鐵組件，所述第一磁鐵組件中包括多個磁鐵，且所述第一磁鐵組件中包括的多個磁鐵均勻環(huán)繞所述基質插管設置。

4、進一步地，所述發(fā)熱片底座還包括第一電極和第二電極，所述第一電極設置于所述發(fā)熱片底座一側的外壁上，所述第二電極設置于所述發(fā)熱片底座另一側的外壁上、且所述第二電極與所述第一電極正對設置。

5、進一步地，所述發(fā)熱片底座還包括第一凸臺和第二凸臺，所述第一凸臺設置于所述發(fā)熱片底座一側的外壁上，所述第二凸臺設置于所述發(fā)熱片底座另一側的外壁上、且所述第二凸臺與所述第一凸臺正對設置；所述第一電極、所述第二電極、所述第一凸臺和所述第二凸臺均勻設置于發(fā)熱片底座的外壁。

6、進一步地，所述第一電極的下方設置有第一斜面，所述第二電極的下方設置有第二斜面，所述第一斜面與所述第二斜面正對設置。

7、進一步地，所述基質插管中設有擋板；所述中空腔體通過所述擋板分隔為基質腔體和發(fā)熱體腔體；其中，所述基質腔體位于所述發(fā)熱體腔體的上方。

8、第二方面，一種電磁加熱裝置，用于加熱氣溶膠基質，包括如第一方面所述的電磁加熱組件，還包括與電磁加熱組件連接的主機；所述主機包括主機主體、電池組件、第二磁鐵塊和加熱腔體；所述電池組件、所述第二磁鐵塊和所述加熱腔體從下至上依次設置于所述主機主體內；所述加熱腔體用于容納所述電磁加熱組件；所述第二磁鐵塊用于與所述電磁加熱組件中發(fā)熱片底座上的第一磁鐵塊磁性連接；所述加熱腔體的內壁上均勻設置有彈針組件和導向槽組，所述彈針組件設置于所述加熱腔體的內壁的下方。

9、進一步地，所述發(fā)熱片底座還包括第一電極和第二電極，所述第一電極設置于所述發(fā)熱片底座一側的外壁上，所述第二電極設置于所述發(fā)熱片底座另一側的外壁上、且所述第二電極與所述第一電極正對設置；所述彈針組件設有與所述第一電極連接的第一彈針及與所述第二電極連接的第二彈針，所述第一彈針與所述第二彈針正對設置。

10、進一步地，所述蓋體的底部設置有用于基于磁性連接蓋體與待連接的主機的第一磁鐵組件，所述第一磁鐵組件中包括多個磁鐵，且所述第一磁鐵組件中包括的多個磁鐵均勻環(huán)繞所述基質插管設置；所述第二磁鐵組件包括多個磁鐵；所述第二磁鐵組件包括的多個磁鐵與所述第一磁鐵組件包括的多個磁鐵相適配；所述蓋體可適配地蓋合于所述主機的頂部。

11、進一步地，所述發(fā)熱片底座還包括第一凸臺和第二凸臺，所述第一凸臺設置于所述發(fā)熱片底座一側的外壁上，所述第二凸臺設置于所述發(fā)熱片底座另一側的外壁上、且所述第二凸臺與所述第一凸臺正對設置；所述導向槽組設有與所述第一凸臺連接的第一導向槽及與所述第二凸臺連接的第二導向槽，所述第一導向槽與所述第二導向槽正對設置。

12、本實用新型實施例提供了一種電磁加熱組件及電磁加熱裝置，包括蓋體、發(fā)熱體和基質插管，所述蓋體設置于所述基質插管的頂部；所述基質插管內設置有用于容納所述發(fā)熱體的中空腔體；所述發(fā)熱體包括發(fā)熱片、發(fā)熱片固定座、彈性件、連接件、發(fā)熱片底座；所述發(fā)熱片連接于所述發(fā)熱片固定座，并通過所述發(fā)熱片固定座固定連接于所述發(fā)熱片底座；所述連接件套設于所述發(fā)熱片底座上，且所述基質插管連接于所述連接件上；所述彈性件的一端套設于所述發(fā)熱片固定座，所述彈性件的另一端位于所述連接件內且與所述連接件相抵接，所述彈性件可在所述連接件運動時發(fā)生彈性形變；其中，所述發(fā)熱片底座包括用于連接蓋體與待連接的主機的第一磁鐵塊。通過發(fā)熱體在發(fā)熱體腔體內活動使得基質替芯與發(fā)熱片接觸面積減小，從而易于更換基質替芯；同時通過連接件使得發(fā)熱體便于從基質插管中拆出進行清洗，從而延長了發(fā)熱體的使用壽命。

技術特征：

1.一種電磁加熱組件，其特征在于，包括蓋體、發(fā)熱體和基質插管，所述蓋體設置于所述基質插管的頂部；所述基質插管內設置有用于容納所述發(fā)熱體的中空腔體；

2.根據權利要求1所述的電磁加熱組件，其特征在于，所述蓋體的底部設置有用于基于磁性連接蓋體與待連接的主機的第一磁鐵組件，所述第一磁鐵組件中包括多個磁鐵，且所述第一磁鐵組件中包括的多個磁鐵均勻環(huán)繞所述基質插管設置。

3.根據權利要求1所述的電磁加熱組件，其特征在于，所述發(fā)熱片底座還包括第一電極和第二電極，所述第一電極設置于所述發(fā)熱片底座一側的外壁上，所述第二電極設置于所述發(fā)熱片底座另一側的外壁上、且所述第二電極與所述第一電極正對設置。

4.根據權利要求3所述的電磁加熱組件，其特征在于，所述發(fā)熱片底座還包括第一凸臺和第二凸臺，所述第一凸臺設置于所述發(fā)熱片底座一側的外壁上，所述第二凸臺設置于所述發(fā)熱片底座另一側的外壁上、且所述第二凸臺與所述第一凸臺正對設置；所述第一電極、所述第二電極、所述第一凸臺和所述第二凸臺均勻設置于發(fā)熱片底座的外壁。

5.根據權利要求3所述的電磁加熱組件，其特征在于，所述第一電極的下方設置有第一斜面，所述第二電極的下方設置有第二斜面，所述第一斜面與所述第二斜面正對設置。

6.根據權利要求1所述的電磁加熱組件，其特征在于，所述基質插管中設有擋板；所述中空腔體通過所述擋板分隔為基質腔體和發(fā)熱體腔體；其中，所述基質腔體位于所述發(fā)熱體腔體的上方。

7.一種電磁加熱裝置，用于加熱氣溶膠基質，其特征在于，包括如權利要求1-6中任一項所述的電磁加熱組件，還包括與電磁加熱組件連接的主機；

8.根據權利要求7所述的電磁加熱裝置，其特征在于，所述發(fā)熱片底座還包括第一電極和第二電極，所述第一電極設置于所述發(fā)熱片底座一側的外壁上，所述第二電極設置于所述發(fā)熱片底座另一側的外壁上、且所述第二電極與所述第一電極正對設置；所述彈針組件設有與所述第一電極連接的第一彈針及與所述第二電極連接的第二彈針，所述第一彈針與所述第二彈針正對設置。

9.根據權利要求7所述的電磁加熱裝置，其特征在于，所述蓋體的底部設置有用于基于磁性連接蓋體與待連接的主機的第一磁鐵組件，所述第一磁鐵組件中包括多個磁鐵，且所述第一磁鐵組件中包括的多個磁鐵均勻環(huán)繞所述基質插管設置；所述主機主體上設置有第二磁鐵組件，所述第二磁鐵組件包括多個磁鐵；所述第二磁鐵組件包括的多個磁鐵與所述第一磁鐵組件包括的多個磁鐵相適配；所述蓋體可適配地蓋合于所述主機的頂部。

10.根據權利要求7所述的電磁加熱裝置，其特征在于，所述發(fā)熱片底座還包括第一凸臺和第二凸臺，所述第一凸臺設置于所述發(fā)熱片底座一側的外壁上，所述第二凸臺設置于所述發(fā)熱片底座另一側的外壁上、且所述第二凸臺與所述第一凸臺正對設置；所述導向槽組設有與所述第一凸臺連接的第一導向槽及與所述第二凸臺連接的第二導向槽，所述第一導向槽與所述第二導向槽正對設置。

技術總結
本技術公開了電磁加熱組件及電磁加熱裝置，包括蓋體、發(fā)熱體和基質插管，蓋體設于基質插管的頂部；基質插管設有容納發(fā)熱體的中空腔體；發(fā)熱體包括發(fā)熱片、發(fā)熱片固定座、彈性件、連接件、發(fā)熱片底座；發(fā)熱片連接于發(fā)熱片固定座，并通過發(fā)熱片固定座連接于發(fā)熱片底座；連接件設于發(fā)熱片底座上，基質插管連接于連接件上；彈性件的一端設于發(fā)熱片固定座，另一端位于連接件內且與連接件相抵接，彈性件可在連接件運動時發(fā)生形變；發(fā)熱片底座包括連接蓋體與待連接的主機的第一磁鐵塊。通過發(fā)熱體在發(fā)熱體腔體內活動使基質替芯與發(fā)熱片接觸面積減小，從而易于更換基質替芯；通過連接件使發(fā)熱體便于從基質插管中拆出進行清洗，從而延長發(fā)熱體的壽命。

技術研發(fā)人員：龍西軍,廖振龍,趙貫云,趙波洋
受保護的技術使用者：深圳市愛斯強科技有限公司
技術研發(fā)日：20221221
技術公布日：2024/12/19