專利名稱：用于半導體導線架的導料軌系統(tǒng)的制作方法
技術領域：
用于半導體導線架的導料軌系統(tǒng)技術領域[0001]本實用新型涉及導軌技術領域，特別涉及一種用于半導體導線架的導料軌系統(tǒng)。
技術背景[0002]導線架，其作用為集成電路內電子元器件工作至外部的電路板。[0003]現有技術中，用于半導體導線架的導料軌系統(tǒng)包括有導線架、第一導料軌和第二導料軌，導線架包括導線架主體、芯片和連接芯片與導線架主體的金線，其中第二導料軌為半工形，導線架在傳送時有晃動的現象，導致金線會與第二導料軌上部干涉，出現線潰的情況。實用新型內容[0004]本實用新型的目的在于避免上述現有技術中的不足之處而提供一種避免金線與第二導料軌干涉的用于半導體導線架的導料軌系統(tǒng)。[0005]本實用新型的目的通過以下技術方案實現[0006]提供了用于半導體導線架的導料軌系統(tǒng)，包括有導線架、第一導料軌和第二導料軌，所述導線架包括導線架主體、芯片和連接芯片與導線架主體的金線，所述第一導料軌開設有第一導槽，所述第二導料軌開設有第二導槽，所述第一導槽和所述第二導槽相對設置， 所述第二導料軌具有能夠避免所述金線與所述第二導料軌干涉的防干涉結構。[0007]其中，所述第二導料軌包括L形導料軌本體和固定壓爪，所述L形導料軌本體包括第一垂直部和第二垂直部，所述固定壓爪與所述所述L形導料軌本體連接，所述固定壓爪與所述第二垂直部貼合，所述固定壓爪與所述第一垂直部設有間距且形成所述第二導槽， 所述固定壓爪的投影與所述金線的投影在第一垂直部不重疊。[0008]其中，所述固定壓爪與所述第一垂直部設有的間距大于導線架的厚度。[0009]其中，所述第二導料軌包括第一直部、第二直部和第三倒角部，所述第一直部與所述第三倒角部間形成所述第二導槽，所述第三倒角部與金線不干涉。[0010]其中，所述第一直部與所述第三倒角部形成的最小間距大于導線架的厚度。[0011]本實用新型的有益效果[0012]用于半導體導線架的導料軌系統(tǒng)，包括有導線架、第一導料軌和第二導料軌，所述導線架包括導線架主體、芯片和連接芯片與導線架主體的金線，所述第一導料軌開設有第一導槽，所述第二導料軌開設有第二導槽，所述第一導槽和所述第二導槽相對設置，所述第二導料軌具有能夠避免所述金線與所述第二導料軌干涉的防干涉結構，采用了防干涉的結構避免了金線與第二導料軌上部的干涉造成的線潰問題。


[0013]利用附圖對本實用新型作進一步說明，但附圖中的實施例不構成對本實用新型的任何限制，對于本領域的普通技術人員，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據以下附圖獲得其它的附圖。[0014]圖I為本實用新型的用于半導體導線架的導料軌系統(tǒng)實施例一的結構示意圖。[0015]圖2為本實用新型的用于半導體導線架的導料軌系統(tǒng)實施例二的結構示意圖。[0016]附圖標記[0017]I-第一導料軌、2-導線架、21-芯片、22-金線、31-第一垂直部、32-第二垂直部、 33-固定壓爪、41-第一直部、42-第二直部、43-第三倒角部。
具體實施方式
[0018]結合以下實施例對本實用新型作進一步描述。[0019]實施例一[0020]本實用新型的用于半導體導線架的導料軌系統(tǒng)的具體實施方式
之一，如圖I所示，包括有導線架2、第一導料軌I和第二導料軌，所述導線架2包括導線架2主體、芯片21 和連接芯片21與導線架2主體的金線22，所述第一導料軌I開設有第一導槽，所述第二導料軌開設有第二導槽，所述第一導槽和所述第二導槽相對設置，所述第二導料軌具有能夠避免所述金線22與第二導料軌干涉的防干涉結構。[0021 ] 具體地，所述第二導料軌包括L形導料軌本體和固定壓爪33，所述L形導料軌本體包括第一垂直部31和第二垂直部32，所述固定壓爪33與所述所述L形導料軌本體連接，所述固定壓爪33與所述第二垂直部32貼合，所述固定壓爪33與所述第一垂直部31設有間距且形成所述第二導槽，所述固定壓爪33的投影與所述金線22的投影在第一垂直部31不重疊。[0022]由于所述固定壓爪33的投影與所述金線22的投影在第一垂直部31不重疊，所述導線架2在傳送過程中不會出現金線22線潰問題。[0023]進一步地本實施例中，所述固定壓爪33與所述第一垂直部31設有的間距大于導線架2的厚度，由于所述固定壓爪33與所述第一垂直部31的間距為所述第二導槽，所以導線架2在傳送過程中能夠被所述第二導槽壓著，避免了晃動的現象。[0024]實施例二[0025]本實用新型的用于半導體導線架的導料軌系統(tǒng)的具體實施方式
之二，本實施例的主要技術方案與實施例一相同，在本實施例中未解釋的特征，采用實施例一中的解釋，在此不再進行贅述。本實施例與實施例一的區(qū)別在于，所述第二導料軌包括第一直部41、第二直部42和第三倒角部43，所述第一直部41與所述第三倒角部43間形成所述第二導槽，所述第三倒角部43與金線22不干涉。[0026]進一步地本實施例中，所述第一直部41與所述第三倒角部43形成的最小間距大于導線架2的厚度，所述第一直部41與所述第三倒角部43間形成所述第二導槽，同時，所述第三倒角部43與導線架2的投影在第一直部41有重疊，所以導線架2在傳送過程中能夠被所述第二導槽壓著，避免了晃動的現象。[0027]最后應當說明的是，以上實施例僅用以說明本實用新型的技術方案，而非對本實用新型保護范圍的限制，盡管參照較佳實施例對本實用新型作了詳細地說明，本領域的普通技術人員應當理解，可以對本實用新型的技術方案進行修改或者等同替換，而不脫離本實用新型技術方案的實質和范圍。
權利要求1.用于半導體導線架的導料軌系統(tǒng)，包括有導線架、第一導料軌和第二導料軌，所述導線架包括導線架主體、芯片和連接芯片與導線架主體的金線，所述第一導料軌開設有第一導槽，所述第二導料軌開設有第二導槽，所述第一導槽和所述第二導槽相對設置，其特征在于所述第二導料軌具有能夠避免所述金線與所述第二導料軌干涉的防干涉結構。
2.根據權利要求I所述的用于半導體導線架的導料軌系統(tǒng)，其特征在于所述第二導料軌包括L形導料軌本體和固定壓爪，所述L形導料軌本體包括第一垂直部和第二垂直部， 所述固定壓爪與所述L形導料軌本體連接，所述固定壓爪與所述第二垂直部貼合，所述固定壓爪與所述第一垂直部設有間距且形成所述第二導槽，所述固定壓爪的投影與所述金線的投影在第一垂直部不重疊。
3.根據權利要求2所述的用于半導體導線架的導料軌系統(tǒng)，其特征在于所述固定壓爪與所述第一垂直部設有的間距大于導線架的厚度。
4.根據權利要求I所述的用于半導體導線架的導料軌系統(tǒng)，其特征在于所述第二導料軌包括第一直部、第二直部和第三倒角部，所述第一直部與所述第三倒角部間形成所述第二導槽，所述第三倒角部與金線不干涉。
5.根據權利要求4所述的用于半導體導線架的導料軌系統(tǒng)，其特征在于所述第一直部與所述第三倒角部形成的最小間距大于導線架的厚度。
專利摘要本實用新型涉及導軌技術領域，特別涉及一種用于半導體導線架的導料軌系統(tǒng)；其結構包括有導線架、第一導料軌和第二導料軌，所述導線架包括導線架主體、芯片和連接芯片與導線架主體的金線，所述第一導料軌開設有第一導槽，所述第二導料軌開設有第二導槽，所述第一導槽和所述第二導槽相對設置，所述第二導料軌具有使所述金線不與第二導料軌干涉的不干涉結構；本實用新型采用了防干涉的結構避免了金線與第二導料軌上部的干涉造成的線潰問題。
文檔編號H01L21/677GK202816893SQ20122044066
公開日2013年3月20日 申請日期2012年8月31日 優(yōu)先權日2012年8月31日
發(fā)明者曹周 申請人:杰群電子科技(東莞)有限公司