一種林果振動(dòng)采收的動(dòng)態(tài)信號(hào)檢測(cè)系統(tǒng)的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種林果振動(dòng)采收的動(dòng)態(tài)信號(hào)檢測(cè)系統(tǒng)，包括主處理模塊、振動(dòng)采集模塊、電源供能模塊﹑USB串口模塊﹑數(shù)據(jù)存儲(chǔ)模塊、數(shù)據(jù)傳輸模塊；其中，主處理模塊通過(guò)IIC接口與振動(dòng)采集模塊相連，將振動(dòng)采集模塊采集到的振動(dòng)信號(hào)進(jìn)行IIC轉(zhuǎn)存處理，然后通過(guò)SPI接口將處理后的振動(dòng)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)到數(shù)據(jù)存儲(chǔ)模塊中；電源供能模塊為整個(gè)系統(tǒng)提供工作電壓；數(shù)據(jù)存儲(chǔ)模塊通過(guò)數(shù)據(jù)傳輸模塊向上位機(jī)傳輸數(shù)據(jù)；主處理模塊通過(guò)與USB串口模塊與上位機(jī)相連。本實(shí)用新型系統(tǒng)結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，便于制作、故障率低、便于推廣；可實(shí)現(xiàn)有效獲取振動(dòng)采收過(guò)程中果實(shí)的振動(dòng)大小、及碰撞等情況，為開發(fā)高效低損傷的振動(dòng)采收設(shè)備提供技術(shù)支撐。
【專利說(shuō)明】
一種林果振動(dòng)采收的動(dòng)態(tài)信號(hào)檢測(cè)系統(tǒng)
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型涉及一種振動(dòng)信號(hào)檢測(cè)系統(tǒng)，尤其是涉及一種林果振動(dòng)采收的動(dòng)態(tài)信號(hào)檢測(cè)系統(tǒng)。
【背景技術(shù)】
[0002]近年來(lái)中國(guó)林果年產(chǎn)量約為26142.24萬(wàn)噸，占世界總產(chǎn)值的15.2%，其中將近一半的果品在采摘之后直接進(jìn)入鮮果市場(chǎng)。但是較低的人工采摘生產(chǎn)率以及高昂的勞動(dòng)成本卻是現(xiàn)階段林果產(chǎn)業(yè)發(fā)展所面臨的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)，而應(yīng)對(duì)此種挑戰(zhàn)的關(guān)鍵在于大力發(fā)展機(jī)械化收獲技術(shù)。
[0003]在全面推廣林果機(jī)械化采摘技術(shù)的同時(shí)，采摘機(jī)在收獲過(guò)程中對(duì)林果的沖擊損傷始終是關(guān)注的重點(diǎn)。隨著現(xiàn)代農(nóng)業(yè)的發(fā)展，沖擊損傷已經(jīng)成為影響林果產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)發(fā)展的重要影響因素，所以，對(duì)果實(shí)在采收過(guò)程中的振動(dòng)進(jìn)行檢測(cè)具有重要意義。
[0004]以往研究大多針對(duì)樹體內(nèi)振動(dòng)能量的傳遞規(guī)律作了大量分析與實(shí)驗(yàn)，通過(guò)在樹體上布置加速度傳感器，獲得樹體不同位置的振動(dòng)情況，或者將傳感器布置在果實(shí)上進(jìn)行振動(dòng)檢測(cè)，但是當(dāng)果實(shí)質(zhì)量較小或傳感器質(zhì)量較大時(shí)會(huì)影響檢測(cè)結(jié)果，導(dǎo)致測(cè)試結(jié)果偏離實(shí)際情況。而且大量布置傳感器不僅提高了使用成本也降低了可操作性，需要依靠專業(yè)人員，不利于普及。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0005]本實(shí)用新型克服上述【背景技術(shù)】中存在的不足，提供一種林果振動(dòng)采收的動(dòng)態(tài)信號(hào)檢測(cè)系統(tǒng)，該系統(tǒng)的傳感器包裹在與果實(shí)大小相當(dāng)?shù)臍んw中，模擬果實(shí)在樹上的掛接情況，通過(guò)傳感器檢測(cè)振動(dòng)信號(hào)后進(jìn)行數(shù)據(jù)存儲(chǔ)，最后發(fā)送到上位機(jī)進(jìn)行分析，評(píng)測(cè)采收機(jī)的沖擊振動(dòng)性能，合理選用采收設(shè)備，降低果實(shí)采收瘀青率。
[0006]為了達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是:一種林果振動(dòng)采收的動(dòng)態(tài)信號(hào)檢測(cè)系統(tǒng)，包括主處理模塊、振動(dòng)采集模塊、電源供能模塊、USB串口模塊、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)模塊、數(shù)據(jù)傳輸模塊;其中，主處理模塊通過(guò)IIC接口與振動(dòng)采集模塊相連，通過(guò)SPI接口與數(shù)據(jù)存儲(chǔ)模塊相連；電源供能模塊分別與振動(dòng)采集模塊、主處理模塊、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)模塊相連接;數(shù)據(jù)存儲(chǔ)模塊通過(guò)數(shù)據(jù)傳輸模塊與上位機(jī)相連;主處理模塊通過(guò)與USB串口模塊與上位機(jī)相連。
[0007]進(jìn)一步的，所述主處理模塊為主處理芯片U4、復(fù)位電路、電容C8;所述復(fù)位電路包括電阻R21、電容C5和復(fù)位開關(guān)SI;所述電阻R21的一端與電源供能模塊相連；電阻R21的另一端、復(fù)位開關(guān)SI的一端和電容C5的一端均與主處理芯片U4的復(fù)位引腳相連;所述復(fù)位開關(guān)SI的另一端和電容C5的另一端均接地;主處理芯片U4的單片機(jī)基準(zhǔn)電壓外部輸入引腳、接入電路電壓引腳、正模擬電源電壓引腳和電容C8的一端均與電源供能模塊相連；電容C8的另一端和主處理芯片U4的接地引腳均接地。
[0008]進(jìn)一步的，所述振動(dòng)采集模塊包括振動(dòng)采集芯片U5、電阻R23、電阻R24、電容C12;其中，所述振動(dòng)采集芯片U5的電源輸入引腳和片選引腳以及電容C12—端均與電源供能模塊相連;振動(dòng)采集芯片U5的第一中斷引腳和主處理芯片U4的第一模擬中斷引腳相連，振動(dòng)采集芯片U5的第二中斷引腳和主處理芯片U4的第二模擬中斷引腳相連;振動(dòng)采集芯片U5的IIC串行時(shí)鐘引腳分別與主處理芯片U4的IIC串行時(shí)鐘引腳和電阻R23的一端相連，電阻R23的另一端與電源供能模塊相連;振動(dòng)采集芯片U5的IIC串行數(shù)據(jù)輸入引腳分別與主處理芯片U4的IIC串行數(shù)據(jù)輸入引腳和電阻R24的一端相連，電阻RS24的另一端與電源供能模塊相連；電容Cl2的另一端、振動(dòng)采集芯片U5的串行數(shù)據(jù)輸出弓I腳和振動(dòng)采集芯片U5的接地弓I腳均接地。
[0009]進(jìn)一步的，所述數(shù)據(jù)存儲(chǔ)模塊包括數(shù)據(jù)存儲(chǔ)芯片Jl、電阻R18、電阻R19和電阻R20;所述數(shù)據(jù)存儲(chǔ)芯片Jl的卡檢測(cè)/片選引腳與電阻R18的一端相連;數(shù)據(jù)存儲(chǔ)芯片Jl的第二數(shù)據(jù)連接引腳與電阻R19的一端相連;數(shù)據(jù)存儲(chǔ)芯片Jl的第一數(shù)據(jù)連接引腳與電阻R20的一端相連；電阻R18的另一端、電阻R19的另一端和電阻R20的另一端均與電源供能模塊相連;所述數(shù)據(jù)存儲(chǔ)芯片Jl的器件內(nèi)部工作電壓引腳接電源供能模塊;數(shù)據(jù)存儲(chǔ)芯片Jl的時(shí)鐘引腳與主處理芯片U4的時(shí)鐘信號(hào)引腳引腳相連;數(shù)據(jù)存儲(chǔ)芯片Jl的數(shù)據(jù)輸出引腳與主處理芯片U4的主機(jī)輸入相連;數(shù)據(jù)存儲(chǔ)芯片Jl的命令/響應(yīng)引腳與主處理芯片U4的主機(jī)輸出引腳相連;數(shù)據(jù)存儲(chǔ)芯片Jl的電源公共接地引腳、卡檢測(cè)引腳和一個(gè)GROUND引腳均與接地;數(shù)據(jù)存儲(chǔ)芯片Jl的卡檢測(cè)/片選引腳與主處理芯片U4的關(guān)機(jī)/同步控制引腳相連。
[0010]進(jìn)一步的，所述的USB串口模塊包括插頭J2、接口轉(zhuǎn)換芯片U6、電阻R22、電阻R25、電阻電阻R26、電阻R27、電容C6、電容C7、電容C9、電容C10、電容Cll以及晶振Yl;所述電容C9的一端與晶振Yl的一端相連后接接口轉(zhuǎn)換芯片U6的第一晶振引腳;所述電容C7的一端與晶振Yl的另一端相連后接接口轉(zhuǎn)換芯片U6的第二晶振引腳；電容C9的另一端和電容C7的另一端均接地;接口轉(zhuǎn)換芯片U6的鎖相環(huán)測(cè)試模式控制引腳、模擬地鎖相環(huán)引腳以及接地引腳均接地;電容ClO的一端接地，另一端與接口轉(zhuǎn)換芯片U6的5V供電引腳相連后接插頭J2的電源輸入引腳;所述電容Cl I的一端接地，另一端與接口轉(zhuǎn)換芯片U6的3.3V電源輸入引腳相連后接電源供能模塊;接口轉(zhuǎn)換芯片U6的數(shù)據(jù)負(fù)極引腳與電阻R25—端相連，電阻R25的另一端與插頭J2的數(shù)據(jù)負(fù)極引腳相連；接口轉(zhuǎn)換芯片U6的數(shù)據(jù)正極引腳與電阻R26—端相連，電阻R26的另一端與電阻R27的一端相連后與插頭J2的數(shù)據(jù)負(fù)極引腳相連；電阻R27的另一端接電源供能模塊;接口轉(zhuǎn)換芯片U6的發(fā)送數(shù)據(jù)引腳與主處理芯片U4的接收數(shù)據(jù)引腳相連;接口轉(zhuǎn)換芯片U6的串行信號(hào)電源引腳、電阻R22—端以及電容C6的一端均接電源供能模塊;電容C6的另一端接地，電阻R22的另一端與接口轉(zhuǎn)換芯片U6的接收數(shù)據(jù)弓I腳相連后接主處理芯片U4的發(fā)送數(shù)據(jù)引腳;插頭J2的電源公共接地引腳接地。
[0011 ] 進(jìn)一步的，所述電源供能模塊為SR416SW鋰電池。
[0012]進(jìn)一步的，所述數(shù)據(jù)傳輸模塊為SD讀卡器。
[0013]本實(shí)用新型與【背景技術(shù)】相比，具有的有益效果是:
[0014]1、基于該技術(shù)可實(shí)現(xiàn)有效獲取振動(dòng)采收過(guò)程中果實(shí)的振動(dòng)大小、及碰撞等情況，為開發(fā)高效低損傷的振動(dòng)采收設(shè)備提供技術(shù)支撐；
[0015]2、林果振動(dòng)采收的動(dòng)態(tài)信號(hào)檢測(cè)系統(tǒng)結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，便于制作、故障率低、便于推廣；
[0016]3、采用的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)模塊使采集到的數(shù)據(jù)更安全可靠地得到保存，方便上位機(jī)分析。
【附圖說(shuō)明】
[0017]圖1是本實(shí)用新型林果振動(dòng)采收的動(dòng)態(tài)信號(hào)檢測(cè)系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0018]圖2是本實(shí)用新型林果振動(dòng)采收的動(dòng)態(tài)信號(hào)檢測(cè)系統(tǒng)的主處理芯片結(jié)構(gòu)示意圖；
[0019]圖3是本實(shí)用新型林果振動(dòng)采收的動(dòng)態(tài)信號(hào)檢測(cè)系統(tǒng)的振動(dòng)采集模塊結(jié)構(gòu)示意圖；
[0020]圖4是本實(shí)用新型林果振動(dòng)采收的動(dòng)態(tài)信號(hào)檢測(cè)系統(tǒng)的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)模塊結(jié)構(gòu)示意圖；
[0021]圖5是本實(shí)用新型林果振動(dòng)采收的動(dòng)態(tài)信號(hào)檢測(cè)系統(tǒng)的USB串口模塊結(jié)構(gòu)示意圖；
[0022]圖6是本實(shí)用新型林果振動(dòng)采收的動(dòng)態(tài)信號(hào)檢測(cè)系統(tǒng)的電源供能模塊結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0023]下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的說(shuō)明。
[0024]如圖1所示，一種林果振動(dòng)采收的動(dòng)態(tài)信號(hào)檢測(cè)系統(tǒng)，包括主處理模塊、振動(dòng)采集模塊、電源供能模塊、USB串口模塊、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)模塊、數(shù)據(jù)傳輸模塊;其中，主處理模塊通過(guò)IIC接口與振動(dòng)采集模塊相連，且又通過(guò)SPI接口與數(shù)據(jù)存儲(chǔ)模塊連接；電源供能模塊分別與振動(dòng)采集模塊、主處理模塊、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)模塊相連接;數(shù)據(jù)存儲(chǔ)模塊通過(guò)數(shù)據(jù)傳輸模塊向上位機(jī)傳輸數(shù)據(jù);主處理模塊通過(guò)與USB串口模塊與上位機(jī)相連。
[0025]如圖2所示，主處理模塊為主處理芯片U4和復(fù)位電路;所述復(fù)位電路包括電阻R21、電容C5和復(fù)位開關(guān)SI;所述電阻R21的一端與電源供能模塊相連;電阻R21的另一端、復(fù)位開關(guān)SI的一端和電容C5的一端均與主處理芯片U4的復(fù)位引腳(引腳29)相連;所述復(fù)位開關(guān)SI的另一端和電容C5的另一端均接地。主處理芯片U4的單片機(jī)基準(zhǔn)電壓外部輸入引腳(引腳20)、2個(gè)接入電路電壓引腳(引腳4和引腳6)、正模擬電源電壓引腳(引腳18)和電容CS的一端均與電源供能模塊相連；電容CS的另一端和主處理芯片U4的三個(gè)接地引腳(引腳3、引腳5和引腳21)均接地。主處理芯片U4可以采用Atmel Corporat1n公司ATmega328P_AU型號(hào)的產(chǎn)品，但不限于此。
[0026]如圖3所示，所述振動(dòng)采集模塊包括振動(dòng)采集芯片U5、電阻R23、電阻R24、電容C12;其中，所述振動(dòng)采集芯片U5的電源輸入引腳(引腳6)和片選引腳(引腳7)以及電容C12一端均與電源供能模塊相連;振動(dòng)采集芯片U5的第一中斷引腳(引腳8)和主處理芯片U4的第一模擬中斷引腳(引腳32)相連，振動(dòng)采集芯片U5的第二中斷引腳(引腳9)和主處理芯片U4的第二模擬中斷引腳(引腳I)相連;振動(dòng)采集芯片U5的IIC串行時(shí)鐘引腳(引腳14)與主處理芯片U4的IIC串行時(shí)鐘引腳(引腳28)和電阻R23的一端相連，電阻R23的另一端與電源供能模塊相連;振動(dòng)采集芯片U5的IIC串行數(shù)據(jù)輸入引腳(引腳13)分別與主處理芯片U4的IIC串行數(shù)據(jù)輸入引腳(引腳27)和電阻R24的一端相連，電阻RS24的另一端與電源供能模塊相連；電容Cl2的另一端、振動(dòng)采集芯片U5的串行數(shù)據(jù)輸出引腳(引腳12)和振動(dòng)采集芯片U5的接地引腳(引腳2、引腳4和引腳5)均接地。振動(dòng)采集芯片U5可以采用ADI公司ADXL345型號(hào)的產(chǎn)品，但不限于此。
[0027]如圖4所示，所述數(shù)據(jù)存儲(chǔ)模塊包括數(shù)據(jù)存儲(chǔ)芯片Jl、電阻R18、電阻R19和電阻R20;所述數(shù)據(jù)存儲(chǔ)芯片Jl的卡檢測(cè)/片選引腳(引腳2)與電阻R18的一端相連;數(shù)據(jù)存儲(chǔ)芯片Jl的第二數(shù)據(jù)連接引腳(引腳I)與電阻R19的一端相連;數(shù)據(jù)存儲(chǔ)芯片Jl的第一數(shù)據(jù)連接引腳(引腳8)與電阻R20的一端相連；電阻R18的另一端、電阻R19的另一端和電阻R20的另一端均與電源供能模塊相連;所述數(shù)據(jù)存儲(chǔ)芯片Jl的器件內(nèi)部工作電壓引腳(引腳4)接電源供能模塊;數(shù)據(jù)存儲(chǔ)芯片Jl的時(shí)鐘引腳(引腳5)與主處理芯片U4的時(shí)鐘信號(hào)引腳(引腳17)相連;數(shù)據(jù)存儲(chǔ)芯片Jl的數(shù)據(jù)輸出引腳(引腳7)與主處理芯片U4的主機(jī)輸入引腳(引腳16)相連;數(shù)據(jù)存儲(chǔ)芯片Jl的命令/響應(yīng)引腳(引腳3)與主處理芯片U4的主機(jī)輸出引腳(引腳15)相連;數(shù)據(jù)存儲(chǔ)芯片Jl的電源公共接地引腳(引腳6)、卡檢測(cè)引腳(引腳9)和一個(gè)GROUND引腳(引腳10)均與接地;數(shù)據(jù)存儲(chǔ)芯片Jl的卡檢測(cè)/片選引腳(引腳2)與主處理芯片U4的關(guān)機(jī)/同步控制引腳(引腳14)相連。數(shù)據(jù)存儲(chǔ)芯片Jl可以采用深圳市天士凱電子有限公司TFl型號(hào)的產(chǎn)品，但不限于此。
[0028]如圖5所示，所述的USB串口模塊包括插頭J2、接口轉(zhuǎn)換芯片U6、電阻R22、電阻R25、電阻電阻R26、電阻R27、電容C6、電容C7、電容C9、電容C10、電容Cll以及晶振Yl;所述電容C9的一端與晶振Yl的一端相連后接接口轉(zhuǎn)換芯片U6的第一晶振引腳(引腳27);所述電容C7的一端與晶振Yl的另一端相連后接接口轉(zhuǎn)換芯片U6的第二晶振引腳(引腳28);電容C9的另一端和電容C7的另一端均接地;接口轉(zhuǎn)換芯片U6的鎖相環(huán)測(cè)試模式控制引腳(引腳26)、模擬地鎖相環(huán)引腳(引腳25)以及接地引腳(引腳21、引腳18和引腳7)均接地；電容ClO的一端接地，另一端與接口轉(zhuǎn)換芯片U6的5V供電引腳(引腳20)相連后接插頭J2的電源輸入引腳(引腳I);所述電容Cl I的一端接地，另一端與接口轉(zhuǎn)換芯片U6的3.3V電源輸入引腳(引腳17)相連后接電源供能模塊;接口轉(zhuǎn)換芯片U6的數(shù)據(jù)負(fù)極引腳(引腳16)與電阻R25—端相連，電阻R25的另一端與插頭J2的數(shù)據(jù)負(fù)極引腳(引腳2)相連;接口轉(zhuǎn)換芯片U6的數(shù)據(jù)正極引腳(引腳15)與電阻R26—端相連，電阻R26的另一端與電阻R27的一端相連后與插頭J2的數(shù)據(jù)正極引腳(引腳3)相連;電阻R27的另一端接電源供能模塊;接口轉(zhuǎn)換芯片U6的發(fā)送數(shù)據(jù)引腳(弓丨腳I)與主處理芯片U4的接收數(shù)據(jù)引腳(引腳30)相連;接口轉(zhuǎn)換芯片U6的串行信號(hào)電源引腳(引腳4)、電阻R22—端以及電容C6的一端均接電源供能模塊；電容C6的另一端接地，電阻R22的另一端與接口轉(zhuǎn)換芯片U6的接收數(shù)據(jù)引腳(引腳5)相連后接主處理芯片U4的發(fā)送數(shù)據(jù)引腳(引腳31);插頭J2的電源公共接地引腳(引腳5)接地。接口轉(zhuǎn)換芯片U6可以采用FR0LIFIC公司PH2303HX型號(hào)的產(chǎn)品，但不限于此。
[0029]如圖6所示，所述電源供能模塊為SR416SW鋰電池，提供3.3V電壓。所述數(shù)據(jù)傳輸模塊為SD讀卡器。所述程序存儲(chǔ)模塊為型號(hào)為AT24C08的EEPROM存儲(chǔ)。
[0030]本實(shí)用新型的工作過(guò)程如下:
[0031]當(dāng)整個(gè)系統(tǒng)上電之后，振動(dòng)采集模塊采集外部傳感器傳送來(lái)的振動(dòng)信號(hào)，振動(dòng)采集模塊將振動(dòng)信號(hào)傳遞給主處理模塊，并通過(guò)SPI數(shù)據(jù)協(xié)議將檢測(cè)數(shù)據(jù)保存到存儲(chǔ)模塊當(dāng)中。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種林果振動(dòng)采收的動(dòng)態(tài)信號(hào)檢測(cè)系統(tǒng)，其特征在于，包括主處理模塊、振動(dòng)采集模塊、電源供能模塊、USB串口模塊、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)模塊、數(shù)據(jù)傳輸模塊;其中，主處理模塊通過(guò)IIC接口與振動(dòng)采集模塊相連，通過(guò)SPI接口與數(shù)據(jù)存儲(chǔ)模塊相連;電源供能模塊分別與振動(dòng)采集模塊、主處理模塊、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)模塊相連接;數(shù)據(jù)存儲(chǔ)模塊通過(guò)數(shù)據(jù)傳輸模塊與上位機(jī)相連;主處理模塊通過(guò)與USB串口模塊與上位機(jī)相連。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的林果振動(dòng)采收的動(dòng)態(tài)信號(hào)檢測(cè)系統(tǒng)，其特征在于，所述主處理模塊為主處理芯片U4、復(fù)位電路、電容C8;所述復(fù)位電路包括電阻R21、電容C5和復(fù)位開關(guān)SI;所述電阻R21的一端與電源供能模塊相連;電阻R21的另一端、復(fù)位開關(guān)SI的一端和電容C5的一端均與主處理芯片U4的復(fù)位引腳相連;所述復(fù)位開關(guān)SI的另一端和電容C5的另一端均接地;主處理芯片U4的單片機(jī)基準(zhǔn)電壓外部輸入引腳、接入電路電壓引腳、正模擬電源電壓引腳和電容C8的一端均與電源供能模塊相連；電容C8的另一端和主處理芯片U4的接地引腳均接地。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的林果振動(dòng)采收的動(dòng)態(tài)信號(hào)檢測(cè)系統(tǒng)，其特征在于，所述振動(dòng)采集模塊包括振動(dòng)采集芯片U5、電阻R23、電阻R24、電容Cl 2;其中，所述振動(dòng)采集芯片U5的電源輸入引腳和片選引腳以及電容C12—端均與電源供能模塊相連;振動(dòng)采集芯片U5的第一中斷引腳和主處理芯片U4的第一模擬中斷引腳相連，振動(dòng)采集芯片U5的第二中斷引腳和主處理芯片U4的第二模擬中斷引腳相連;振動(dòng)采集芯片U5的IIC串行時(shí)鐘引腳分別與主處理芯片U4的IIC串行時(shí)鐘引腳和電阻R23的一端相連，電阻R23的另一端與電源供能模塊相連；振動(dòng)采集芯片U5的IIC串行數(shù)據(jù)輸入引腳分別與主處理芯片U4的IIC串行數(shù)據(jù)輸入引腳和電阻R24的一端相連，電阻RS24的另一端與電源供能模塊相連；電容C12的另一端、振動(dòng)采集芯片U5的串行數(shù)據(jù)輸出引腳和振動(dòng)采集芯片U5的接地引腳均接地。4.、根據(jù)權(quán)利要求2所述的林果振動(dòng)采收的動(dòng)態(tài)信號(hào)檢測(cè)系統(tǒng)，其特征在于，所述數(shù)據(jù)存儲(chǔ)模塊包括數(shù)據(jù)存儲(chǔ)芯片Jl、電阻R18、電阻R19和電阻R20;所述數(shù)據(jù)存儲(chǔ)芯片Jl的卡檢測(cè)/片選引腳與電阻R18的一端相連;數(shù)據(jù)存儲(chǔ)芯片Jl的第二數(shù)據(jù)連接引腳與電阻R19的一端相連;數(shù)據(jù)存儲(chǔ)芯片Jl的第一數(shù)據(jù)連接引腳與電阻R20的一端相連；電阻R18的另一端、電阻R19的另一端和電阻R20的另一端均與電源供能模塊相連;所述數(shù)據(jù)存儲(chǔ)芯片Jl的器件內(nèi)部工作電壓引腳接電源供能模塊;數(shù)據(jù)存儲(chǔ)芯片Jl的時(shí)鐘引腳與主處理芯片U4的時(shí)鐘信號(hào)引腳引腳相連;數(shù)據(jù)存儲(chǔ)芯片Jl的數(shù)據(jù)輸出引腳與主處理芯片U4的主機(jī)輸入相連;數(shù)據(jù)存儲(chǔ)芯片Jl的命令/響應(yīng)引腳與主處理芯片U4的主機(jī)輸出引腳相連;數(shù)據(jù)存儲(chǔ)芯片Jl的電源公共接地引腳、卡檢測(cè)引腳和一個(gè)GROUND引腳均與接地;數(shù)據(jù)存儲(chǔ)芯片Jl的卡檢測(cè)/片選引腳與主處理芯片U4的關(guān)機(jī)/同步控制引腳相連。5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的林果振動(dòng)采收的動(dòng)態(tài)信號(hào)檢測(cè)系統(tǒng)，其特征在于，所述的USB串口模塊包括插頭J2、接口轉(zhuǎn)換芯片U6、電阻R22、電阻R25、電阻電阻R26、電阻R27、電容C6、電容C7、電容C9、電容C1、電容Cl I以及晶振Yl;所述電容C9的一端與晶振YI的一端相連后接接口轉(zhuǎn)換芯片U6的第一晶振引腳;所述電容C7的一端與晶振Yl的另一端相連后接接口轉(zhuǎn)換芯片U6的第二晶振引腳；電容C9的另一端和電容C7的另一端均接地;接口轉(zhuǎn)換芯片U6的鎖相環(huán)測(cè)試模式控制引腳、模擬地鎖相環(huán)引腳以及接地引腳均接地；電容ClO的一端接地，另一端與接口轉(zhuǎn)換芯片U6的5V供電引腳相連后接插頭J2的電源輸入引腳;所述電容Cll的一端接地，另一端與接口轉(zhuǎn)換芯片U6的3.3V電源輸入引腳相連后接電源供能模塊;接口轉(zhuǎn)換芯片U6的數(shù)據(jù)負(fù)極引腳與電阻R25—端相連，電阻R25的另一端與插頭J2的數(shù)據(jù)負(fù)極引腳相連;接口轉(zhuǎn)換芯片U6的數(shù)據(jù)正極引腳與電阻R26—端相連，電阻R26的另一端與電阻R27的一端相連后與插頭J2的數(shù)據(jù)負(fù)極引腳相連;電阻R27的另一端接電源供能模塊;接口轉(zhuǎn)換芯片U6的發(fā)送數(shù)據(jù)引腳與主處理芯片U4的接收數(shù)據(jù)引腳相連;接口轉(zhuǎn)換芯片U6的串行信號(hào)電源引腳、電阻R22—端以及電容C6的一端均接電源供能模塊;電容C6的另一端接地，電阻R22的另一端與接口轉(zhuǎn)換芯片U6的接收數(shù)據(jù)引腳相連后接主處理芯片U4的發(fā)送數(shù)據(jù)引腳;插頭J2的電源公共接地弓I腳接地。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的林果振動(dòng)采收的動(dòng)態(tài)信號(hào)檢測(cè)系統(tǒng)，其特征在于，所述電源供能模塊為SR416SW鋰電池。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的林果振動(dòng)采收的動(dòng)態(tài)信號(hào)檢測(cè)系統(tǒng)，其特征在于，所述數(shù)據(jù)傳輸模塊為SD讀卡器。
【文檔編號(hào)】A01D46/26GK205648444SQ201620417352
【公開日】2016年10月19日
【申請(qǐng)日】2016年5月10日 公開號(hào)201620417352.1, CN 201620417352, CN 205648444 U, CN 205648444U, CN-U-205648444, CN201620417352, CN201620417352.1, CN205648444 U, CN205648444U
【發(fā)明人】杜小強(qiáng), 林樂(lè)鵬, 袁博, 焦穎穎, 王陳
【申請(qǐng)人】浙江理工大學(xué)