：本發(fā)明涉及一種農(nóng)業(yè)生產(chǎn)器具，尤其涉及一種水培疏菜的免基質(zhì)育苗紙缽和無需種植籃的水培疏菜定植板。

背景技術(shù)

0、
背景技術(shù)：

1、目前水培疏菜的育苗一是用塑料穴盤裝上基質(zhì)土育苗；二是用海棉塊夾上種子育苗這兩種方法，然后將小苗裝在塑料種植籃，再放到水培疏菜種植板上進行后續(xù)的生產(chǎn)管理的，這樣每一棵疏菜都要消耗一份育苗基質(zhì)或一個海棉塊(成苗后成為垃圾污染)，再加一個塑料種植籃，而當(dāng)疏菜成熟后其發(fā)達的根系將塞滿整個種植籃，這時要回收再利用很費時費力，不回收利用不僅浪費金錢，而且還造成塑料垃圾污染，這也是目前水培疏菜生產(chǎn)成本高、生產(chǎn)效益低，而無法大面積推廣普及的原因之一。

技術(shù)實現(xiàn)思路

0、
技術(shù)實現(xiàn)要素：

1、針對現(xiàn)有技術(shù)存在的缺點和不足，本發(fā)明提供一種低成本的適合水培疏菜種植的免基質(zhì)育苗紙缽(圖2)和無需種植籃的水培疏菜定植板(圖4)，以解決現(xiàn)有技術(shù)存在的缺點和不足，為實現(xiàn)上述目的本發(fā)明提供如下解決方案：

2、一、免基質(zhì)育苗紙缽

3、為利于工業(yè)化生產(chǎn)制造和生產(chǎn)應(yīng)用，本育苗紙缽由幾十個甚至百多個育苗紙缽(圖2)單體組成育苗紙缽盤(圖1)，其形狀類似現(xiàn)有技術(shù)的塑料育苗穴盤，其特征是每個育苗紙缽邊緣設(shè)有一條經(jīng)沖孔形成的撕裂線(圖1——1)，以利于菜苗育成后的拆分操作，其特征還在于該育苗紙缽呈錐形或鈍圓錐杯形，并在其周邊設(shè)有密集的透氣通孔(圖2——1)，以利于育苗紙缽本身快速吸潮和提高或調(diào)節(jié)育苗紙缽(圖2)內(nèi)的空氣濕度；其特征還在于每個育苗紙缽(圖2)底部設(shè)有一個或若干個種子扎根孔(圖2——2)，其孔徑小于所播種子的直徑。

4、二、無需種植籃的水培疏菜定植板

5、根據(jù)作物根系喜在不透氣的黑暗環(huán)境生長的特性，本發(fā)明的無需種植籃的水培疏菜定植板(圖4)采用不透光的塑料板或鋁塑板制成，其特征是在略大于疏菜種植孔直徑的方形鋁塑板右側(cè)沖制形成疏菜定植板c形缺口，即制成本發(fā)明的水培疏菜定植板(圖4)。

6、三、本發(fā)明的免基質(zhì)育苗紙缽原料，可以用紙漿，也可以用無紡布加其他添料制成。該育苗紙缽生產(chǎn)時可以是幾十個甚至百來個組成的育苗紙缽盤，也可以是單個育苗紙缽。

技術(shù)特征：

1.免基質(zhì)育苗紙缽，為利于工業(yè)化生產(chǎn)制造和生產(chǎn)應(yīng)用，本育苗紙缽由幾十個甚至百多個育苗紙缽單體組成育苗紙缽盤(圖1)，其形狀類似現(xiàn)有技術(shù)的塑料育苗穴盤，其特征是每個育苗紙缽(圖2)邊緣設(shè)有一條經(jīng)沖孔形成的撕裂線(圖1——1)，以利于菜苗育成后的拆分操作，其特征還在于該育苗紙缽(圖2)呈錐形或鈍圓錐杯形，并在其周邊設(shè)有密集的透氣通孔(圖1——2)，以利于紙缽本身快速吸潮和提高或調(diào)節(jié)育苗紙缽內(nèi)的空氣濕度；其特征還在于每個育苗紙缽(圖2)底部設(shè)有一個或若干個種子扎根(圖2——2)，其孔徑小于所播種子的直徑。

2.無需種植籃的水培疏菜定植板，根據(jù)作物根系喜在不透光的黑暗環(huán)境生長的特性，本發(fā)明的疏菜定植板(圖4)采用不透光的塑料板或鋁塑板制成，其特征是在略大于疏菜種植孔直徑的方形鋁塑板右側(cè)沖制形成疏菜定植板c形缺口(圖4——1)，即制成本發(fā)明的水培疏菜定植板(圖4)。

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種免基質(zhì)育苗紙缽和無需種植籃的水培蔬菜定植板，育苗紙缽周邊設(shè)密集的透氣通孔，以利于育苗紙缽快速吸潮，提高或調(diào)節(jié)育苗紙缽內(nèi)的空氣濕度，且每個育苗缽底部設(shè)有一個或若干個種子扎根孔。無需種植籃的水培蔬菜定植板是在略大于蔬菜種植孔的方形鋁塑板右側(cè)沖制形成蔬菜定植板C型缺口，蔬菜定植板可夾在菜苗的根莖處，并隨著蔬菜苗根莖的加粗逐步移動。采用本發(fā)明的免基質(zhì)育苗紙缽和無需種植籃的水培蔬菜定植板，在育苗生產(chǎn)時無需額外使用育苗基質(zhì)、海綿塊和蔬菜種植籃，且育苗紙缽制造成本低、材料環(huán)保，能降低蔬菜種植的生產(chǎn)成本、提高生產(chǎn)效益、消除塑料垃圾污染。

技術(shù)研發(fā)人員：曾一賢
受保護的技術(shù)使用者：曾一賢
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/12/19