本發(fā)明涉及前胡種植，尤其涉及一種基于前胡內(nèi)生菌-限制性青霉改良前胡品質(zhì)的方法。

背景技術(shù)：

1、白花前胡以根部入藥，藥理活性成分是香豆素類化合物，近年來，前胡的藥用品質(zhì)逐年下降，一些藥材市場上的前胡指標(biāo)成分的含量低于藥典規(guī)定的要求。并且隨著前胡種植的區(qū)域逐漸擴(kuò)大，如何能提高白花前胡體內(nèi)的香豆素含量已經(jīng)成為要解決重點(diǎn)的問題之一。大田種植的白花前胡一般在1-2年抽薹，其生長年限不足導(dǎo)致藥用成分積累不足。現(xiàn)階段還未發(fā)現(xiàn)一種內(nèi)生真菌，能夠作為菌肥抑制白花前胡抽薹，以促進(jìn)其藥用成分積累。為此，本發(fā)明進(jìn)行了研究，以期找到一種內(nèi)生菌能夠抑制白花前胡抽薹，促進(jìn)香豆素積累。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、為解決背景技術(shù)中所提出的技術(shù)問題，本發(fā)明提供一種基于前胡內(nèi)生菌-限制性青霉改良前胡品質(zhì)的方法。

2、本發(fā)明采用以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)：一種基于前胡內(nèi)生菌-限制性青霉改良前胡品質(zhì)的方法，包括如下步驟：

3、步驟1、從白花前胡根部分離出豐度高的樣株，從樣株中分離限制性青霉，對限制性青霉代謝組學(xué)分析，進(jìn)行培養(yǎng)；

4、步驟2、制備限制性青霉的菌液，利用根灌法將菌液回接至前胡根部。

5、作為上述方案的進(jìn)一步改進(jìn)，所述步驟1中，將從白花前胡根部取得的內(nèi)生菌-限制性青霉，與中國典型培養(yǎng)物保藏中心的對照菌種進(jìn)行its序列擴(kuò)增測序和比對，如相似度達(dá)到要求則進(jìn)行培養(yǎng)。

6、作為上述方案的進(jìn)一步改進(jìn)，所述步驟2中的操作如下：

7、先將菌種在pda培養(yǎng)基置于28℃，無光照培養(yǎng)7天，待其長滿培養(yǎng)皿后挑取內(nèi)生真菌菌塊在裝有300ml?pdb培養(yǎng)基的錐形瓶中28℃，140rpm條件下?lián)u瓶培養(yǎng)，然后將發(fā)酵液和菌絲體分離，得到菌絲體，然后加入無菌水制備菌液。

8、作為上述方案的進(jìn)一步改進(jìn)，所述步驟2中，于錐形瓶中培養(yǎng)5-7天。

9、相比現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明的有益效果在于：

10、本發(fā)明利用限制性青霉對白花前胡的抽薹存在的抑制作用，且對香豆素積累有促進(jìn)作用，最終通過施加菌液以改良前胡品質(zhì)，其具有良好的經(jīng)濟(jì)效益，方便推廣使用。

技術(shù)特征：

1.一種基于前胡內(nèi)生菌-限制性青霉改良前胡品質(zhì)的方法，其特征在于，包括如下步驟：

2.如權(quán)利要求1所述的一種基于前胡內(nèi)生菌-限制性青霉改良前胡品質(zhì)的方法，其特征在于，所述步驟1中，將從白花前胡根部取得的內(nèi)生菌-限制性青霉，與中國典型培養(yǎng)物保藏中心的對照菌種進(jìn)行its序列擴(kuò)增測序和比對，如相似度達(dá)到要求則進(jìn)行培養(yǎng)。

3.如權(quán)利要求1所述的一種基于前胡內(nèi)生菌-限制性青霉改良前胡品質(zhì)的方法，其特征在于，所述步驟2中的操作如下：

4.如權(quán)利要求3所述的一種基于前胡內(nèi)生菌-限制性青霉改良前胡品質(zhì)的方法，其特征在于，所述步驟2中，于錐形瓶中培養(yǎng)5-7天。

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及前胡種植技術(shù)領(lǐng)域，公開了一種基于前胡內(nèi)生菌?限制性青霉改良前胡品質(zhì)的方法，包括如下步驟：步驟1、從白花前胡根部分離出豐度高的樣株，從樣株中分離限制性青霉，對限制性青霉代謝組學(xué)分析，進(jìn)行培養(yǎng)；步驟2、制備限制性青霉的菌液，利用根灌法將菌液回接至前胡根部。所述步驟1中，將從白花前胡根部取得的內(nèi)生菌?限制性青霉。本發(fā)明通過回接限制性青霉的菌液能產(chǎn)生多種香豆素類化合物，且回接后能對白花前胡的抽薹和香豆素積累產(chǎn)生影響。本發(fā)明利用限制性青霉對白花前胡的抽薹存在的抑制作用，且對香豆素積累有促進(jìn)作用，可以通過施加菌液改良前胡品質(zhì)，具有良好的經(jīng)濟(jì)效益。

技術(shù)研發(fā)人員：宋程,韓邦興,潘浩宇,汪媛媛,廖然然
受保護(hù)的技術(shù)使用者：皖西學(xué)院
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/12/19