測試分選機(jī)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明設(shè)及測試分選機(jī)。
【背景技術(shù)】
[0002] 測試分選機(jī)是運(yùn)樣一種設(shè)備，其支持用于通過預(yù)先確定的制造過程制造的諸如半 導(dǎo)體裝置的電子元件的測試，根據(jù)測試結(jié)果對電子部件按等級分類，并且將分類的電子部 件裝載在客戶托盤上。
[0003] 圖1是根據(jù)由申請人提交的第10-2013-0105265號韓國專利公開的測試分選機(jī) 300的下簡稱為現(xiàn)有技術(shù)）平面圖。參照附圖，測試分選機(jī)300可配置成包括裝載單元 320、浸泡室330、去浸泡（de-soak)室350、W及卸載單元380。
[0004] 測試托盤310可W包括多個插入件，電子部件可安全地置于該多個插入件中，并 且可沿由多個傳輸系統(tǒng)（未示出）限定的閉合路徑C循環(huán)。
[0005] 裝載單元320在定位在裝載位置的測試托盤上裝載未測試的電子部件，未測試的 電子部件被裝載在客戶托盤（未示出）上。
[0006] 浸泡室330可在測試前預(yù)加熱或預(yù)冷卻裝載在所傳輸?shù)臏y試托盤310上的電子部 件，W使電子部件具有用于測試的預(yù)先設(shè)定的溫度。
[0007] 測試室340可測試裝載于在浸泡室330中預(yù)加熱或預(yù)冷卻之后傳送至測試位置的 測試托盤310上的電子部件。
[0008] 去浸泡室350可冷卻裝載在從測試室340傳送的測試托盤310上的、完成測試條 件的電子部件，W使電子部件具有室溫或在卸載時不會出現(xiàn)問題的溫度?？商娲兀ソ?室350可加熱完成測試條件的電子部件，W使電子部件具有室溫或不會產(chǎn)生冷凝的溫度。
[0009] 卸載單元380可根據(jù)測試結(jié)果按等級對來自位于卸載位置的測試托盤310的電子 部件分類，并且可將分類后的電子部件卸載在空的客戶托盤上。
[0010] 如上所述，電子部件可在裝載在測試托盤310的狀態(tài)下沿閉合路徑乂'循環(huán)，其 中，閉合路徑乂'按順序從浸泡室330、測試室340、去浸泡室350、卸載位置和裝載位置再次 連接至浸泡室330。
[0011] 實(shí)際上，測試分選機(jī)300可設(shè)置有沿閉合路徑C循環(huán)的多個測試托盤310。如上所 述，在測試前，浸泡室330可將電子部件設(shè)置為符合測試條件的溫度。在完成測試后，去浸 泡室350可在卸載之前將電子部件的溫度恢復(fù)成預(yù)先設(shè)定的水平。利用該配置，提高了測 試裝置和卸載單元380的操作速度，并最終提高了該設(shè)備的處理能力。
[0012] 具體地，當(dāng)在低溫進(jìn)行測試的電子部件被直接發(fā)送到卸載位置時，水分可通過室 溫空氣在電子部件的表面上凝結(jié)，可導(dǎo)致?lián)p壞電子部件。而且，當(dāng)卸載單元380夾持電子部 件時，可在電子部件的表面上留下焊盤標(biāo)記。另外，當(dāng)在高溫進(jìn)行測試的電子部件被直接發(fā) 送到卸載位置時，卸載單元380的焊盤可通過電子部件中剩余的熱量進(jìn)行烙化或粘附。因 此，有必要設(shè)置如上的去浸泡室350, W便將測試后的電子部件恢復(fù)至室溫或預(yù)定溫度。
[0013] 利用與運(yùn)種去浸泡室350的連接，申請人開發(fā)了包括去浸泡室350的測試分選機(jī) 300,與傳統(tǒng)的去浸泡室相比，去浸泡室350帶來了該設(shè)備的改善的穩(wěn)定性和可靠性效果。 圖2是示出了根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的測試分選機(jī)300的去浸泡室350的一個側(cè)壁351的主視圖， 而圖3是示出了在去浸泡室350內(nèi)部的空氣流的主視圖。參照圖1至圖3簡要描述現(xiàn)有技 術(shù)，首先，可在去浸泡室350的一個側(cè)壁351內(nèi)設(shè)置空的空間。該空的空間可用作流動路徑 351a。入口 351a-l和出口 351a-2可分別設(shè)置在流動路徑351a的上部和下部，并且可在 入口 351a-l和出口 351a-2中設(shè)置風(fēng)扇362。因此，去浸泡室350內(nèi)部的空氣可經(jīng)由入口 351a-l被引入流動路徑351a中，然后，還可經(jīng)由出口 351a-2將其再次排放到去浸泡室350 的內(nèi)空間中。通過運(yùn)種強(qiáng)制的空氣循環(huán)可有效地恢復(fù)裝載在位于去浸泡室350內(nèi)部的測試 托盤310上電子部件的溫度。
[0014] 然而，近來的趨勢是在單位時間內(nèi)進(jìn)行處理的電子部件的數(shù)量持續(xù)增加。因此，在 去浸泡室中電子部件的冷卻或加熱的效率就突出為重要的問題。運(yùn)種問題通過現(xiàn)有技術(shù)進(jìn) 行了相當(dāng)大的解決。然而，因?yàn)殡娮硬考睦鋮s或加熱的效率優(yōu)選為更高，所W申請人旨在 進(jìn)一步改進(jìn)現(xiàn)有技術(shù)。
[0015] 具體地，由于在很多情況下，與去浸泡室的下部相比，去浸泡室的上部在結(jié)構(gòu)上缺 乏空間，所W在上部中設(shè)置的入口和風(fēng)扇的數(shù)量同樣會受到限制，W及最終，被引入的空氣 量變小。由于有限的引入空氣量，所W被排放的空氣量也變小了。因此，限制了電子部件的 熱管理的管理效率（從整個設(shè)備的小型化的觀點(diǎn)來看，在上部形成入口是有利的）。為了解 決運(yùn)種問題，申請人研究了如何有效地冷卻或加熱電子部件的方式。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0016] 鑒于W上所述，本發(fā)明提供了一種測試分選機(jī)，其能夠增大將被排放至去浸泡室 中的空氣的流量和流速，從而改善去浸泡室的內(nèi)部空間中的空氣循環(huán)的效率
[0017] 另外，本發(fā)明提供了一種測試分選機(jī)，其能夠在去浸泡室的內(nèi)部空間中均勻排放 空氣，從而減小電子部件的溫度偏差。
[0018] 根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式，提供了一種測試分選機(jī)，其包括：用于裝載電子部件的裝 載單元；用于預(yù)加熱或預(yù)冷卻完成裝載的電子部件W使電子部件具有用于測試的設(shè)定溫度 的浸泡室；用于測試完成預(yù)冷卻或預(yù)加熱的電子部件的測試器；用于將完成測試的電子部 件的溫度恢復(fù)至預(yù)設(shè)水平的去浸泡室，去浸泡室包括具有第一入口、出口 W及與出口相鄰 的第二入口的流動路徑，該流動路徑形成在去浸泡室的一個側(cè)壁中；用于使去浸泡室中的 空氣沿流動路徑循環(huán)的循環(huán)單元；W及用于卸載具有恢復(fù)至預(yù)設(shè)水平的溫度的電子部件的 卸載單元。
[0019] 另外，循環(huán)單元包括排氣扇，該排氣扇使得在流動路徑循環(huán)的空氣能夠經(jīng)由出口 被排放至去浸泡室的內(nèi)部空間中，排氣扇在去浸泡室的內(nèi)部空間的方向上與出口間隔開預(yù) 定距離，并且第二入口包括位于出口與排氣扇之間的空間。
[0020] 另外，排氣扇包括主體、設(shè)置在主體內(nèi)部的翼部、W及扇蓋，在扇蓋中，僅與翼部相 對應(yīng)的中屯、部分保持打開，并且不與翼部相對應(yīng)的邊緣部分保持閉合。
[0021] 另外，第二入口形成在排氣扇的附近，第二入口具有在去浸泡室的內(nèi)部空間與流 動路徑之間連通的多個通孔。
[0022] 另外，循環(huán)單元包括彼此相鄰布置的多個排氣扇，測試分選機(jī)還包括：設(shè)置在流動 路徑內(nèi)部的引導(dǎo)單元，引導(dǎo)單元引起在流動路徑循環(huán)的空氣被分別排放到多個排氣扇中。
[0023] 另外，多個排氣扇形成多個排，并且引導(dǎo)單元在與構(gòu)成多個排中的每個排的一組 中的排氣扇的下端相對應(yīng)的高度處在水平方向上延伸，W空氣在水平方向上流動，從而將 空氣引入每組排氣扇，在多個排中的每個排中設(shè)置有多個引導(dǎo)單元，其中，設(shè)置在最下排的 引導(dǎo)單元的兩端均與流動路徑的內(nèi)側(cè)表面接觸，并且設(shè)置在除最下排之外的其余排處的引 導(dǎo)單元的兩端均與流動路徑的內(nèi)側(cè)表面W預(yù)定距離間隔開。
[0024] 另外，形成出口 W將空氣排放至定位在去浸泡室內(nèi)部的多個測試托盤之間。
[0025] 根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式，可提供運(yùn)樣一種測試分選機(jī)，其能夠增大排放至去浸泡 室中的空氣的流量和流速，從而提高去浸泡室的內(nèi)部空間中的空氣循環(huán)的效率。
[00%]另外，可提供運(yùn)樣一種測試分選機(jī)，其能夠?qū)⒖諝饩鶆虻嘏欧诺饺ソ菔业膬?nèi)部 空間中，從而減小電子部件的溫度偏差。
【附圖說明】
[0027] 圖1是根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的測試分選機(jī)的平面圖；
[002引圖2是圖1中所示的測試分選機(jī)的去浸泡室的一個側(cè)壁的主視圖；
[0029] 圖3是示出在圖1中所示的測試分選機(jī)的去浸泡室的內(nèi)部的空氣流的視圖；
[0030] 圖4是示意性示出根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式的測試分選機(jī)的去浸泡室的一個側(cè)壁 和周圍結(jié)構(gòu)的視圖；
[0031] 圖5A和圖5B是分別示出根據(jù)比較示例的扇蓋W及根據(jù)圖4中所示的實(shí)施方式的 扇蓋的視圖；
[0032] 圖6是根據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施方式的測試分選機(jī)的去浸泡室的一個側(cè)壁的主視 圖；