技術(shù)編號：3370863
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型關(guān)于一種利于導(dǎo)通貫孔的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，特別是關(guān)于一種導(dǎo)通貫孔的濺鍍 薄膜結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)在現(xiàn)今各種電子相關(guān)產(chǎn)業(yè)中，電磁干擾(EMI, Electromagnetic Interference)/ 靜電放電(ESD，Electrostatic Discharge)的防護(hù)，對電子相關(guān)產(chǎn)業(yè)而言是重要的課題之 一。目前來說，為了解決EMI防護(hù)效果不佳的問題，目前防電磁干擾的工法包括以金屬鐵 片、噴涂導(dǎo)電漆、電鍍、鎂鋁合金及真空濺鍍等方式。然而，其中的真空濺鍍工法...
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