專(zhuān)利名稱(chēng)：Pcb測(cè)試用密度轉(zhuǎn)換器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
PCB測(cè)試用密度轉(zhuǎn)換器
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種印刷電路板(Printed Circuit Board; PCB)測(cè)試領(lǐng)域， 尤其是指一種PCB測(cè)試機(jī)上用于改變端子引腳密度的轉(zhuǎn)換器。
背景技術(shù)：
在PCB測(cè)試行業(yè)里，有一種標(biāo)準(zhǔn)通用的測(cè)試點(diǎn)規(guī)范——四密度(即在1平 方英寸均勻地排列400個(gè)測(cè)試接觸點(diǎn))，而每個(gè)測(cè)試點(diǎn)必須與等測(cè)試電路連接， 而現(xiàn)有的PCB板測(cè)試器械均是通過(guò)連線將測(cè)試電路引腳直接焊接至測(cè)試接觸點(diǎn) 進(jìn)行測(cè)試工作，然而隨著電路板的集成度越來(lái)越高，焊點(diǎn)越來(lái)越小，密度越密 時(shí)，無(wú)疑大大增加了其測(cè)試焊接的難度。由于對(duì)于通用測(cè)試點(diǎn)的焊接難度已經(jīng) 較高，如果出現(xiàn)損壞需要維修時(shí)也很不方便，且不便于擴(kuò)展。

發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的在于克服了上述缺陷，提供一種便于擴(kuò)展，可將高密集 焊點(diǎn)轉(zhuǎn)換至較低密度密度便于焊接的PCB測(cè)試用密度轉(zhuǎn)換器。
本實(shí)用新型的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的 一種PCB測(cè)試用密度轉(zhuǎn)換器，其改進(jìn)之 處在于它包括殼體，殼體上端面設(shè)有測(cè)試腳，側(cè)面設(shè)有與其相連的引腳，引 腳間距大于測(cè)試腳間距；上端面測(cè)腳與被測(cè)PCB板相連，側(cè)面引腳與檢測(cè)電路 相連；
所述殼體截面成倒L形；
倒L形殼體上設(shè)有凸起，用于連接相鄰轉(zhuǎn)換器的固定片通過(guò)其上的凹槽卡 接于殼體上。
本實(shí)用新型的有益效果在于通過(guò)端子垂直折彎控制改變其兩端引腳間距， 使得原本高密度引腳轉(zhuǎn)換為較低密度的測(cè)試腳，從而達(dá)到便于連接、保養(yǎng)的目 的。且由于轉(zhuǎn)換端子是直接通過(guò)注塑固于機(jī)殼內(nèi)，其端子間的絕緣性和牢固性 大大增強(qiáng)，通過(guò)每個(gè)機(jī)殼上設(shè)有的固定片，還實(shí)'現(xiàn)了可隨意搭配連接多個(gè)轉(zhuǎn)換 器的目的。
以下結(jié)合附圖及實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步說(shuō)明。

圖1為本實(shí)用新型的側(cè)面結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2為本實(shí)用新型多個(gè)轉(zhuǎn)換器相連的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
如圖l所示，本實(shí)用新型一種具體實(shí)施方式
，它包括殼體l、端子2及固定 片3,端子2固定于殼體l內(nèi)，此處測(cè)試腳與引腳分別為一個(gè)端子的兩個(gè)端頭， 端子2中段通過(guò)折彎實(shí)現(xiàn)垂直轉(zhuǎn)換后其一側(cè)為標(biāo)準(zhǔn)密度的測(cè)試腳201，另一側(cè)為 間距較大的引腳202。用于水平連接多個(gè)殼體的固定片3通過(guò)其上的凹槽與殼體 1上凸起配合緊扣。
參見(jiàn)圖2為多個(gè)轉(zhuǎn)換器相連時(shí)的結(jié)構(gòu)示意圖，多個(gè)轉(zhuǎn)換器是通過(guò)其上的固 定片3相互連接從而形成一個(gè)測(cè)試陣列。如此通過(guò)單個(gè)轉(zhuǎn)換器兩端測(cè)試腳201 與引腳202的間距差別從而實(shí)現(xiàn)了整體測(cè)試陣列兩端的密度改變，從而大大方 便了 PCB測(cè)試的接線和后期維護(hù)問(wèn)題，降低接插件焊接時(shí)的虛焊率和不良率。
此處端子2是通過(guò)頂針注塑方式直接鑲嵌入殼體1的中心位置的，通過(guò)該 種工藝，保證了端子2端面在受力情況下不會(huì)下沉，且其兩端引腳不易彎曲松 動(dòng)。
本產(chǎn)品在使用時(shí)，搭配若干個(gè)轉(zhuǎn)換器后形成測(cè)試所需轉(zhuǎn)換陣列，將端子2 一端較低密度的測(cè)試腳202插入測(cè)試電路PCB板，另一端高密度的引腳201與 被測(cè)試PCB板測(cè)試點(diǎn)接觸。與習(xí)知PCB測(cè)試情況相比，本實(shí)用新型可滿(mǎn)足針對(duì) 不同測(cè)試范圍的要求，有效簡(jiǎn)化了端子的組裝焊接工藝，提高了測(cè)試可靠度。
權(quán)利要求1.一種PCB測(cè)試用密度轉(zhuǎn)換器，其特征在于它包括殼體，殼體上端面設(shè)有測(cè)試腳，側(cè)面設(shè)有與其相連的引腳，引腳間距大于測(cè)試腳間距；上端面測(cè)腳與被測(cè)PCB板相連，側(cè)面引腳與檢測(cè)電路相連。
2. 如權(quán)利要求1所述的PCB測(cè)試用密度轉(zhuǎn)換器，其特征在于所述殼體截 面成倒L形。
3. 如權(quán)利要求2所述的PCB測(cè)試用密度轉(zhuǎn)換器，其特征在于倒L形殼體 上設(shè)有凸起，用于連接相鄰轉(zhuǎn)換器的固定片通過(guò)其上的凹槽卡接于殼體上。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型涉及一種PCB測(cè)試用密度轉(zhuǎn)換器，它包括殼體，殼體上端面設(shè)有測(cè)試腳，側(cè)面設(shè)有與其相連的引腳，引腳間距大于測(cè)試腳間距；上端面測(cè)腳與被測(cè)PCB板相連，側(cè)面引腳與檢測(cè)電路相連；所述殼體截面成倒L形；倒L形殼體上設(shè)有凸起，用于連接相鄰轉(zhuǎn)換器的固定片通過(guò)其上的凹槽卡接于殼體上。本實(shí)用新型的通過(guò)端子垂直折彎控制改變其兩端引腳間距，使得引腳的密度發(fā)生改變，使得其便于連接和保養(yǎng)，且引腳采用直接注塑固于機(jī)殼內(nèi)，其端子間的絕緣性和牢固性大大增強(qiáng)，通過(guò)每個(gè)機(jī)殼上設(shè)有的固定片，還實(shí)現(xiàn)了可隨意搭配連接多個(gè)轉(zhuǎn)換器的目的。
文檔編號(hào)G01R1/04GK201163699SQ20082000315
公開(kāi)日2008年12月10日 申請(qǐng)日期2008年1月30日 優(yōu)先權(quán)日2008年1月30日
發(fā)明者張亞民 申請(qǐng)人:深圳麥遜電子有限公司