一種低成本led點(diǎn)陣模塊的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及一種顯示屏部件，特別涉及一種用于顯示屏的LED點(diǎn)陣模塊。
【背景技術(shù)】
[0002]LED點(diǎn)陣模塊是LED室內(nèi)顯示屏中的一個主要器件，該模塊通電后可以發(fā)生8*8或者16*16的陣列光源，用于顯示文字、圖案等信息。現(xiàn)有市場通常的LED點(diǎn)陣模塊100，如圖1所示，其主要由外殼P、PCB板2'、發(fā)光芯片3'、PIN針腳4'和環(huán)氧樹脂膠水組成的，具體生產(chǎn)工藝是:1、在PCB板W的穿上若干個用于行掃描和列掃描的PIN針腳V ;2、發(fā)光芯片3'按一定矩陣陣列的順序排布在PCB板2'，用銀膠固好各發(fā)光芯片3'，并用焊線機(jī)將發(fā)光芯片Y與PCB板W焊接起來；3、在外殼P具有透光孔的一側(cè)面外貼上一高溫膠帶，將透光孔封堵起來；4、將環(huán)氧樹脂膠灌進(jìn)已貼好高溫貼帶的外殼I'內(nèi)，并用真空機(jī)將環(huán)氧樹脂膠內(nèi)的氣泡抽掉；5、將步驟2的PCB板2'裝入步驟4的外殼I'內(nèi)，并放進(jìn)烤箱內(nèi)進(jìn)行烘烤，環(huán)氧樹脂膠把外殼、PCB板與PIN針腳V固化在一起；6、將貼在外殼P外的高溫膠帶撕掉，這樣即可完成點(diǎn)陣模塊的制作。
[0003]此種結(jié)構(gòu)的LED點(diǎn)陣模塊，在制作過程中，由于外殼P內(nèi)部灌有環(huán)氧樹脂膠，膠在烘干后會收縮，且膠越多收縮越大，這樣會導(dǎo)致在外殼P發(fā)生變形；同時在步驟5中將PCB板2'放入灌好環(huán)氧樹脂膠的外殼P時，由于環(huán)氧樹脂膠有浮力，要用手把PCB板2'壓入外殼I底部比較長的時間才能放手，不然PCB板2 '會在膠水里浮起來，導(dǎo)致空氣從PCB板V與膠水的空隙中進(jìn)去，在膠水里產(chǎn)生氣泡，且浮起的PCB板W無法跟外殼P底部貼平，導(dǎo)致外殼P底部的各個透光孔之間的光線不能完全隔離，會出現(xiàn)漏光現(xiàn)象；同時，用于行掃描用的PIN腳V和列掃描用的PIN腳V分布在PCB板W的相對兩側(cè)邊，這樣，如圖2所示，若要實現(xiàn)若干個點(diǎn)陣模塊100全部焊接在LED單元板的控制板200上時，LED單元板的控制板200的面積就必須和若干個點(diǎn)陣模塊拼接起來的面積一樣大，這無疑造成LED單元板的控制板材料浪費(fèi)，從而造成LED單元板的制作成本較高。
[0004]有鑒于此，本發(fā)明人對現(xiàn)有LED點(diǎn)陣模塊的上述缺陷進(jìn)行了深入研宄，本案由此產(chǎn)生。
【實用新型內(nèi)容】
[0005]本實用新型的目的是提供一種外殼變形小，且不會出現(xiàn)氣泡和漏光現(xiàn)象，并不會造成LED單元板制作成本高的低成本LED點(diǎn)陣模塊。
[0006]本實用新型的技術(shù)方案是這樣的:一種低成本LED點(diǎn)陣模塊，包括外殼，PCB板，若干發(fā)光芯片，由若干PIN針腳組成的、并用于行掃描的行掃描PIN針腳群，及由若干PIN針腳組成的、并用于列掃描的列掃描PIN針腳群；各發(fā)光芯片安裝在PCB板的正面上，行掃描PIN針腳群和列掃描PIN針腳群均安裝在PCB板的背面上，該外殼為由面板和四側(cè)板圍成的方形框體，該P(yáng)CB板嵌裝于外殼內(nèi)，且面板對應(yīng)于PCB板正面的各發(fā)光芯片處開設(shè)有供各發(fā)光芯片裸露的發(fā)光通孔，面板與PCB板之間填充有用于PCB板粘固的環(huán)氧樹脂膠層；上述行掃描PIN針腳群與上述列掃描PIN針腳群共處于上述PCB板的同一側(cè)邊，上述面板與上述PCB板相貼合的貼合面上凸設(shè)有固定柱，上述PCB板上開設(shè)有供此固定柱緊配合穿過的穿孔。
[0007]上述PCB板背面的四角處分別固設(shè)有支撐柱，上述支撐柱為PIN針腳。
[0008]上述PCB板背面上固設(shè)有由若干個并排間隔分布支撐柱組成的支撐柱群，各上述支撐柱均為PIN針腳，上述支撐柱群中各支撐柱的排列方向與行掃描PIN針腳群中各PIN針腳的排列方向相同，上述支撐柱群與上述行掃描PIN針腳群分別處于上述PCB板的相對兩側(cè)。
[0009]上述PCB板的背面上設(shè)有由若干個PIN針腳組成的，用于行掃描的備用行掃描PIN針腳群，和由若干個PIN針腳組成的，用于列掃描的備用列掃描PIN針腳群，上述備用行掃描PIN針腳群與備用列掃描PIN針腳群共處于上述PCB板的一側(cè)邊，且上述備用行掃描PIN針腳群與上述行掃描PIN針腳群分別處于上述PCB板的相對兩側(cè)邊上。
[0010]本實用新型的一種低成本LED點(diǎn)陣模塊，由于行掃描PIN針腳群與列掃描PIN針腳群處于PCB板的同側(cè)，這樣，以PCB板具有行掃描PIN針腳群與列掃描PIN針腳群的一側(cè)為PIN側(cè)，LED單元板上的各點(diǎn)陣模塊可排成二列，且每一列的點(diǎn)陣模塊的PIN側(cè)與另一列的點(diǎn)陣模塊的PIN側(cè)相鄰設(shè)置，則LED單元板的控制板只需一側(cè)覆蓋在其一列點(diǎn)陣模塊的PIN側(cè)上，另一側(cè)相應(yīng)覆蓋在另一列點(diǎn)陣模塊的PIN側(cè)上即可實現(xiàn)控制板與各點(diǎn)陣模塊的連接，避免傳統(tǒng)控制板的面積需和各點(diǎn)陣模塊拼接起來的面積一樣大才可實現(xiàn)控制板與各點(diǎn)陣模塊相連接的問題，則在實現(xiàn)同樣功能，同樣點(diǎn)陣模塊面積，同樣數(shù)量像素的條件，控制板的面積只需原有控制板面積的1/4以下，大大縮小了控制板的面積，進(jìn)而降低了 LED單元板的制作成本；同時，在制作過程中，將PCB板裝于其內(nèi)填充有環(huán)氧樹脂膠的外殼內(nèi)時利用固定柱與穿孔的緊配合使PCB板可套緊在固定柱外與外殼的正面緊密相貼，不會受環(huán)氧樹脂膠的影響而發(fā)生浮動，則操作工人無需長時間壓緊PCB板即可實現(xiàn)PCB板始終與面板緊密相貼，避免了傳統(tǒng)因操作工人對PCB板的壓緊時間較短而導(dǎo)致PCB板在環(huán)氧樹脂膠水里浮起來產(chǎn)生氣泡的問題，又避免了 PCB板與外殼的面板接觸不緊密產(chǎn)生漏光現(xiàn)象的問題，另，因PCB板的固定安裝，可稍微傾斜一下外殼，讓PCB板上面的多余環(huán)氧樹脂膠流到外殼側(cè)邊，并用真空將此多余的環(huán)氧樹脂膠吸去，使LED點(diǎn)膠模塊的用膠量較小，用膠量的減少使烘干后外殼變形也相應(yīng)變小。
【附圖說明】
[0011]圖1為現(xiàn)有點(diǎn)陣模塊的背面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0012]圖2為現(xiàn)有LED單元板的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0013]圖3為實施例一的正面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0014]圖4為實施例一的背面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0015]圖5為采用本新型制作成的LED單元板的正面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0016]圖6為采用本新型制作成的LED單元板的背面結(jié)構(gòu)示意圖(省略行、列掃描PIN針腳群)；
[0017]圖7為實施例二的背面結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0018]本實用新型的一種低成本LED點(diǎn)陣模塊，實施例一，如圖3、4所示，包括外殼1，PCB板2，若干發(fā)光芯片3，由若干個PIN針腳構(gòu)成的、用于行掃描的行掃描PIN針腳群4，及由若干個PIN針腳構(gòu)成的、用于列掃描的列掃描PIN針腳群5，各發(fā)光芯片3按矩陣排列的方式安裝在PCB板2的正面上，在公知常識中一般以PCB板2用于安裝發(fā)光芯片3的一面為正面，另一面為背面，行掃描PIN針腳群4和列掃描PIN針腳群5均安裝在PCB板2的背面上，行掃描PIN針腳群4的各PIN針腳并排間隔設(shè)置，列掃描PIN針腳群5的各PIN針腳并排間隔設(shè)置，該外殼I為由面板11和四側(cè)板12圍成的方形框體，該P(yáng)CB板2嵌裝于外殼I內(nèi)，且面板11對應(yīng)于PCB板2正面的各發(fā)光芯片3處開設(shè)有供各發(fā)光芯片3裸露的發(fā)光通孔，面板11與PCB板2之間填充有用于PCB板2粘固的環(huán)氧樹脂膠層。
[0019]本實用新型的創(chuàng)新之處在于:該行掃描PIN針腳群4和列掃描PIN針腳群5共處于PCB板2背面的同一側(cè)，且行掃描PIN針腳群4處于PCB板2的內(nèi)側(cè)，列掃描PIN針腳群5處于PCB板2的外側(cè)，該面板11與PCB板2相貼合的貼合面上凸設(shè)有向PCB板2方向延伸的固定柱112，該固定柱112處于面板11的中心部位處，固定柱112的外徑與面板11的厚度相同，PCB板2上開設(shè)有供此固定柱112緊配合穿過的穿孔(圖中未示出)。
[0020]本實用新型的一種低成本LED點(diǎn)陣模塊，其通過如下步驟制備而成:1、在PCB板2的背面固定穿上行掃描PIN針腳群4和列掃描PIN針腳群5 ;2、發(fā)光芯片3按一定矩陣陣列的順序排布在PCB板2的正面上，用銀膠固好各發(fā)光芯片3，并用焊線機(jī)將發(fā)光芯片3與PCB板2焊接起來；3、在面板11的外側(cè)面上外貼上一高溫膠帶，將發(fā)光通孔111封堵起來