一種rfid防轉移且不殘膠的電子標簽及其制成方法
【專利摘要】一種RFID防轉移且不殘膠的電子標簽及其制成方法，包括具有RFID芯片體的印刷基材及依次復合于印刷基材上的易碎膜與復合在易碎膜上的高粘度膠層形成的RFID易碎防轉移標簽單元；其中在高粘度膠層上進一步復合有PET透明層，PET透明層上再復合有低粘度膠層，而PET透明層與低粘度膠層對應RFID易碎防轉移標簽單元的RFID芯片體形成鏤空區(qū)，低粘度膠層的另一面復合承載基材。使用時，高粘度膠層在RFID標簽鏤空區(qū)域實現與被標識物體牢牢粘結在一起；一旦標簽被撕揭，RFID主體因不殘膠單元的作用與被標識物體不殘膠分離，RFID芯片體則會在標簽鏤空區(qū)域破損，而殘留于標識物體表面的殘渣區(qū)域僅為RFID芯片體的區(qū)域，甚至更少，可以實現便于清理及利于清理，達到不殘膠易清潔的功效。
【專利說明】—種RFID防轉移且不殘膠的電子標簽及其制成方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及物聯網RFID領域，更具體的說涉及一種RFID防轉移且不殘膠電子標簽及其制成方法，其可支持頻率范圍IMhz - 500Mhz頻率特性的電子標簽防偽防轉移防殘膠應用，具體適用于各種需要防偽、防拆、防殘膠遺留的RFID應用場合，尤其是車輛管理，玻璃，瓶體等需要對物品進行二次或多次標識的應用場所。
【背景技術】
[0002]目前物聯網、車輛網系統(tǒng)的進一步推廣和應用，車輛電子標簽越來越受到廣大消費者的青睞，特別是方便的自助通行、自由行、E路行系統(tǒng)，如ETC、不停車智能收費系統(tǒng)、智能小區(qū)、RFID車輛自由流等等。然而，做為智能應用的車輛則直接面臨著車輛標簽的安全性、防轉移、防拆、防盜用問題，必竟可能涉及或多或少的服務費、財產問題。而與此同時，同樣一個問題便是做為智能系統(tǒng)的服務商可能還會對車輛標簽定期或不定期進行更換，這一個要求防轉移即一轉移或撕拮就直接破壞標簽，另一個要求則是標簽破壞了這標簽殘渣清理可就是個大難題了。
[0003]有鑒于此，本發(fā)明人針對目前RFID電子標簽保證可防止二次轉移易碎同時的同時并且實現不殘膠易清潔的功能深入研究，遂有本案產生。

【發(fā)明內容】

[0004]本發(fā)明的目的在于提供一種RFID易碎防轉移不殘膠電子標簽及其制成方法，以解決RFID易碎防轉移電子標簽，具有易碎防轉移功能之后，殘膠殘留不好處理的缺陷。
[0005]為了達成上述目的，本發(fā)明的解決方案是:
一種RFID防轉移且不殘膠的電子標簽，包括具有RFID芯片體的印刷基材及依次復合于印刷基材上的易碎膜與復合在易碎膜上的高粘度膠層形成的RFID易碎防轉移標簽單元；其中:在高粘度膠層上進一步復合有PET透明層，PET透明層上再復合有低粘度膠層，而PET透明層與低粘度膠層對應RFID易碎防轉移標簽單元的RFID芯片體形成鏤空區(qū)，低粘度膠層的另一面復合承載基材。
[0006]所述高粘度膠層的厚度為10?150um。
[0007]所述高粘度膠選自聚胺酯改性環(huán)氧樹脂膠、聚醚改性環(huán)氧樹酯膠、丙烯酸改性環(huán)氧樹酯膠、二聚酸環(huán)氧樹酯膠、丙烯酸壓敏膠、熱熔膠、油性膠或聚乙烯醇類、乙烯乙酸酯類、丙烯酸類、聚氨酯類、環(huán)氧、酚醛、橡膠類、有機硅類、PU類的水性膠的一種或幾種。
[0008]所述PET透明層的厚度為10?150um的雙面不離型PET。
[0009]所述低粘度膠層厚度為5_150um。
[0010]所述低粘度膠選自亞克力膠、水膠或硅膠的一種。
[0011]所述PET透明層的鏤空區(qū)與低粘度膠層的鏤空區(qū)的鏤空面積大于芯片面積，是圓形、方形、正方形或不規(guī)則形狀。
[0012]一種RFID防轉移且不殘膠的電子標簽的制成方法，具體包括如下步驟:步驟1、印刷基材復合易碎膜形成RFID易碎轉移層，之后選擇好在需要貼附在被標識物體表面的RFID易碎轉移層的一面，并在其表面涂布高粘度膠層，然后與第一承載基材復合形成RFID易碎防轉移標簽單元；
步驟2、PET透明層在一面涂布低粘度膠層，然后與承載基材進行復合，而形成不殘膠單元；
步驟3、按照標簽成品尺寸規(guī)格圖紙要求，在不殘膠單元材料上面，以RFID易碎防轉移標簽單元的RFID芯片體為中心點采用模切機設備對標簽外形模切和芯片位的鏤空區(qū)，鏤空模切后形成不殘膠單元；
步驟4、將RFID易碎防轉移標簽單元剝離第一承載基層后與不殘膠單元進行對應復合或貼標，形成本發(fā)明RFID防轉移且不殘膠的電子標簽產品。
[0013]本發(fā)明FID防轉移且不殘膠的電子標簽使用時，撕開承載基材，貼附在被標識物體表面，實現貼標應用。一旦標簽被人為撕揭，則RFID芯片體將與標簽體實現分離，達到易碎防轉移目的，而標簽的主體部份則由于不殘膠單元的作用，不會在被標識物體表面留有殘留物。
[0014]采用上述方案后，本發(fā)明涉及的RFID易碎防轉移不殘膠電子標簽，由于高粘度膠層的粘貼強度較大，從而在RFID標簽鏤空區(qū)域實現與被標識物體牢牢粘結在一起；一旦標簽被撕揭，RFID主體因為不殘膠單元的作用，可輕松與被標識物體不殘膠分離，而RFID芯片體則會在標簽鏤空區(qū)域破損，造成RFID電路的不導通，損毀了電子標簽，而殘留于標識物體表面的殘渣區(qū)域僅為RFID芯片體的區(qū)域，甚至更少，如此可以實現便于清理及利于清理，達到不殘膠易清潔的功效。
[0015]與現有技術相比，本發(fā)明解決了 RFID易碎防轉移的作用同時，實現了標簽在撤離使用后的無殘留，解決了實際應用中的一大難題，更有利于推動物聯網RFID標簽的批量化應用，特別是車輛網應用系統(tǒng)。`【專利附圖】

【附圖說明】
[0016]圖1為本發(fā)明RFID防轉移且不殘膠電子標簽結構示意圖；
圖2為本發(fā)明RFID易碎防轉移標簽單元結構示意圖；
圖3為本發(fā)明不殘膠單元結構示意圖；
圖4為本發(fā)明RFID防轉移且不殘膠電子標簽結合示意圖；
圖5為本發(fā)明RFID防轉移且不殘膠電子標簽使用示意圖；
圖6為本發(fā)明RFID防轉移且不殘膠電子標簽被撕揭示意圖。
[0017]圖中:
印刷基材IRFID芯片體11
易碎膜2高粘度膠層3
PET透明層4鏤空區(qū)41
低粘度膠層5鏤空區(qū)51
承載基材6第一承載基材O
RFID易碎防轉移標簽單元100 不殘膠單元200 RFID防轉移且不殘膠的電子標簽300?！揪唧w實施方式】
[0018]為了進一步解釋、公開本發(fā)明的技術方案及制成方法，下面通過具體實施例來對本發(fā)明進行詳細闡述。
[0019]如圖1所示，本發(fā)明揭示了一種RFID防轉移且不殘膠的電子標簽300，包括具有RFID芯片體11的印刷基材I及依次復合于印刷基材I上的易碎膜2與復合在易碎膜2上的高粘度膠層3形成的RFID易碎防轉移標簽單元100 ;本發(fā)明的關鍵在于:
在高粘度膠層3上進一步復合有PET透明層4，PET透明層4上再復合有低粘度膠層5，而PET透明層4與低粘度膠層5對應RFID易碎防轉移標簽單元100的RFID芯片體11形成鏤空區(qū)41、51 ;此鏤空區(qū)41、51供易碎防轉移標簽單元100的RFID芯片體11透過，另低粘度膠層5的另一面復合承載基材6，此承載基材6可為離型紙。
[0020]所述高粘度膠層3的厚度為10?150um ;高粘度膠可選自聚胺酯改性環(huán)氧樹脂膠、聚醚改性環(huán)氧樹酯膠、丙烯酸改性環(huán)氧樹酯膠、二聚酸環(huán)氧樹酯膠、丙烯酸壓敏膠、熱熔膠等油性膠或聚乙烯醇類、乙烯乙酸酯類、丙烯酸類、聚氨酯類、環(huán)氧、酚醛、橡膠類、有機硅類、PU類等類型的水性膠的一種或幾種，其粘結強度可以進行相應調整，而達到粘度充足和粘度不同的要求。
[0021]所述PET透明層4的厚度為10?150um的雙面不離型PET。
[0022]所述低粘度膠層5厚度為5_150um ;低粘度膠可選自亞克力膠、水膠或硅膠的一種，以實現不殘膠。
[0023]所述PET透明層4的鏤空區(qū)41與低粘度膠層5的鏤空區(qū)51的鏤空面積大于芯片面積，可以是圓形、方形、正方形或不規(guī)則形狀。
[0024]配合圖2至圖4所示，為了讓本發(fā)明涉及的RFID防轉移且不殘膠的電子標簽300能被充分公開，下面還公開了其具體的制成方法，具體包括如下步驟:
步驟1、印刷基材I可以是采用雙面或單面圖文印刷或圖文打印的復合易碎膜2形成RFID易碎轉移層，或者是采用純色的、透明的常規(guī)易碎防轉移層；之后選擇好在需要貼附在被標識物體表面的RFID易碎轉移層的一面，并在其表面涂布高粘度膠層3，然后與第一承載基材0，如離型紙進行復合，而形成RFID易碎防轉移標簽單元100，見圖2所示；
步驟2、PET透明層4可選擇厚度為10?150um的雙面不離型PET，并在一面涂布低粘度膠層5，厚度可為5-150um，然后與承載基材6進行復合，而形成不殘膠單元200 ；
步驟3、按照標簽成品尺寸規(guī)格圖紙要求，在不殘膠單元200材料上面，以RFID易碎防轉移標簽單元100的RFID芯片體11為中心點采用模切機設備對標簽外形模切和芯片位的鏤空區(qū)41、51，鏤空面積大于芯片面積，鏤空方式可以是圓形、方形、正方形或不規(guī)則形狀，以實現本發(fā)明標簽在鏤空位可達到局部防拆防轉移效果，鏤空模切后形成不殘膠單元200，根據實際需要不殘膠單元200可以是卷狀也可以是單張，見圖3所示；
步驟4、配合圖4所示，將RFID易碎防轉移標簽單元100剝離第一承載基層O后與不殘膠單元200進行對應復合或貼標，形成本發(fā)明RFID防轉移且不殘膠的電子標簽300產品，見圖1所示。
[0025]配合圖5所示，本發(fā)明涉及RFID防轉移且不殘膠電子標簽300的使用方法為:撕開承載基材6，而將整個RFID防轉移且不殘膠電子標簽300粘附在標識物體A表面，同時透過不殘膠單元200的RFID芯片體11粘附在標識物體A表面，由于RFID芯片體11上的高粘度膠層3的粘貼強度較大，從而在RFID標簽鏤空區(qū)域實現與被標識物體A牢牢粘結在一起性。結合低粘度膠層5的不殘膠特性，如圖6所示，一旦標簽被撕揭，RFID主體因為不殘膠單元200的作用，可輕松與被標識物體A不殘膠分離，而RFID芯片體11受高粘度膠層3的作用下會在標簽鏤空區(qū)域破損，將直接導致RFID易碎防轉移層I的RFID芯片體11在不殘膠單元200鏤空區(qū)域與RFID易碎防轉移層I實現輕松分離使得整個RFID電路不導通，即損毀了電子標簽，而殘留于標識物體A表面的殘渣區(qū)域僅為RFID芯片體11的區(qū)域，甚至更少，如此可以實現便于清理及利于清理，達到不殘膠易清潔的功效。
[0026]綜上所述，本發(fā)明解決了 RFID標簽在現實車聯網、乃至整個物聯網系統(tǒng)RFID應用中無法同時具有防轉移易碎功能和不殘膠易清潔功能的應用難題。
[0027]上述實施例和圖式并非限定本發(fā)明的產品形態(tài)和式樣，任何所屬【技術領域】的普通技術人員對其所做的適當變化或修飾，皆應視為不脫離本發(fā)明的專利范疇。
【權利要求】
1.一種RFID防轉移且不殘膠的電子標簽，包括具有RFID芯片體的印刷基材及依次復合于印刷基材上的易碎膜與復合在易碎膜上的高粘度膠層形成的RFID易碎防轉移標簽單元；其特征在于:在高粘度膠層上進一步復合有PET透明層，PET透明層上再復合有低粘度膠層，而PET透明層與低粘度膠層對應RFID易碎防轉移標簽單元的RFID芯片體形成鏤空區(qū)，低粘度膠層的另一面復合承載基材。
2.如權利要求1所述的一種RFID防轉移且不殘膠的電子標簽，其特征在于:所述高粘度膠層的厚度為10?150um。
3.如權利要求1所述的一種RFID防轉移且不殘膠的電子標簽，其特征在于:所述高粘度膠選自聚胺酯改性環(huán)氧樹脂膠、聚醚改性環(huán)氧樹酯膠、丙烯酸改性環(huán)氧樹酯膠、二聚酸環(huán)氧樹酯膠、丙烯酸壓敏膠、熱熔膠、油性膠或聚乙烯醇類、乙烯乙酸酯類、丙烯酸類、聚氨酯類、環(huán)氧、酚醛、橡膠類、有機硅類、PU類的水性膠的一種或幾種。
4.如權利要求1所述的一種RFID防轉移且不殘膠的電子標簽，其特征在于:所述PET透明層的厚度為10?150um的雙面不離型PET。
5.如權利要求1所述的一種RFID防轉移且不殘膠的電子標簽，其特征在于:所述低粘度膠層厚度為5-150um。
6.如權利要求1所述的一種RFID防轉移且不殘膠的電子標簽，其特征在于:所述低粘度膠選自亞克力膠、水膠或硅膠的一種。
7.如權利要求1所述的一種RFID防轉移且不殘膠的電子標簽，其特征在于:所述PET透明層的鏤空區(qū)與低粘度膠層的鏤空區(qū)的鏤空面積大于芯片面積，是圓形、方形、正方形或不規(guī)則形狀。
8.一種制作權利要求1至8任一 RFID防轉移且不殘膠的電子標簽的方法，具體包括如下步驟: 步驟1、印刷基材復合易碎膜形成RFID易碎轉移層，之后選擇好在需要貼附在被標識物體表面的RFID易碎轉移層的一面，并在其表面涂布高粘度膠層，然后與第一承載基材復合形成RFID易碎防轉移標簽單元； 步驟2、PET透明層在一面涂布低粘度膠層，然后與承載基材進行復合，而形成不殘膠單元； 步驟3、按照標簽成品尺寸規(guī)格圖紙要求，在不殘膠單元材料上面，以RFID易碎防轉移標簽單元的RFID芯片體為中心點采用模切機設備對標簽外形模切和芯片位的鏤空區(qū)，鏤空模切后形成不殘膠單元； 步驟4、將RFID易碎防轉移標簽單元剝離第一承載基層后與不殘膠單元進行對應復合或貼標，形成本發(fā)明RFID防轉移且不殘膠的電子標簽產品。
【文檔編號】G06K19/077GK103824109SQ201410089314
【公開日】2014年5月28日 申請日期:2014年3月12日 優(yōu)先權日:2014年3月12日
【發(fā)明者】李文忠, 李忠明 申請人:廈門英諾爾信息科技有限公司