專(zhuān)利名稱(chēng)：觸控?zé)赡患捌涿姘搴椭谱鞣椒?br> 技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種觸控?zé)赡患捌涿姘搴椭谱鞣椒?，特別涉及一種在電阻層 上形成抗反射層的觸控面板及觸控?zé)赡弧?br> 背景技術(shù)：
近年來(lái)，觸控面板已經(jīng)逐漸廣泛應(yīng)用于一般的消費(fèi)性電子商品上，例如
行動(dòng)通訊裝置、數(shù)字相機(jī)、數(shù)字音樂(lè)播放器(MP3)、個(gè)人數(shù)字助理器(PDA)、 衛(wèi)星導(dǎo)航器(GPS)、掌上型電腦(hand-held PC),甚至嶄新的超級(jí)行動(dòng)電 腦(Ultra Mobile PC， UMPC )等，上述的觸控面板皆結(jié)合顯示熒幕而成為觸 控?zé)赡?。?duì)觸控?zé)赡欢?，靈敏度及精確性皆相當(dāng)重要，且影響產(chǎn)品的使用 效能，而觸控面板的工藝亦影響成本。
一種已知的觸控焚幕1如圖1所示，其局部剖面圖如圖2所示。觸控?zé)?幕1包括觸控面板11及外部線路12。觸控面板11包括基板111、電阻層112、 傳導(dǎo)電路層113、多個(gè)信號(hào)端114以及保護(hù)層116?；?11具有觸控區(qū)T1 及周邊區(qū)Pl,且周邊區(qū)Pl環(huán)設(shè)于觸控區(qū)Tl。電阻層112形成于基板111的 觸控區(qū)Tl及周邊區(qū)Pl上。傳導(dǎo)電路層113與信號(hào)端114形成于周邊區(qū)Pl 的電阻層112上。保護(hù)層116包覆傳導(dǎo)電路層113及信號(hào)端114，以達(dá)到保 護(hù)的功效。外部線路12與信號(hào)端114電性連接。
觸控?zé)赡?的操作原理如下當(dāng)信號(hào)端114充電時(shí)，整個(gè)電阻層112會(huì) 產(chǎn)生呈等電位線Ll分布的電場(chǎng)，其等位線的分布如圖3所示。當(dāng)使用者按 在電阻層112某一位置時(shí)，電阻層112的電場(chǎng)會(huì)產(chǎn)生變化，而位于四個(gè)角落 的信號(hào)端114依據(jù)電流變化而產(chǎn)生信號(hào)，并通過(guò)外部線路12傳送至后端進(jìn) 行信號(hào)處理，以得知使用者的按壓位置。
然而，如圖2所示，傳導(dǎo)電路層113僅通過(guò)底面Al與電阻層112接觸， 使得由傳導(dǎo)電路層113傳送至電阻層112的電流量受到限制，因而降低電阻 層112產(chǎn)生的電場(chǎng)的電位，而降低觸控?zé)赡?的靈敏度。此外，如圖3所示， 由于上述原因，形成于電阻層U2上的等電位線L1在末端E1會(huì)嚴(yán)重地彎曲，因而降低觸控?zé)赡?的精確性。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于上述課題，本發(fā)明的目的為提供一種能夠提高靈敏度及精確性， 并筒化工藝，進(jìn)而提升使用效能及降低成本的觸控面板及觸控?zé)赡弧?br> 為達(dá)上述目的，本發(fā)明提出一種觸控面板包括基板、傳導(dǎo)電路層、電阻 層以及介電層。基板具有觸控區(qū)及周邊區(qū)，傳導(dǎo)電路層形成于基板的周邊區(qū)， 然后電阻層覆蓋傳導(dǎo)電路層及基板的觸控區(qū)，接著，介電層形成于電阻層上。 其中傳導(dǎo)電路層還包括多個(gè)信號(hào)端，設(shè)置于基板的角落，為傳導(dǎo)電路層的角
落電極(corner electrode),用以對(duì)觸控面板施加電壓及接收電流。。
為達(dá)上述目的，本發(fā)明的一種觸控?zé)赡话ㄓ|控面板以及外部線路。觸 控面板包括基板、傳導(dǎo)電路層、電阻層以及介電層。基板具有觸控區(qū)及周邊 區(qū)，傳導(dǎo)電路層形成于基板的周邊區(qū)上，然后電阻層覆蓋傳導(dǎo)電路層及基板 的觸控區(qū)，接著，介電層形成于電阻層上。其中傳導(dǎo)電路層還包括多個(gè)信號(hào) 端，設(shè)置于基板的角落，為傳導(dǎo)電路層的角落電極(corner electrode),與外部 線路電性連接，用以對(duì)觸控面板施加電壓及接收電流。
承上所述，本發(fā)明的觸控面板及觸控焚幕將傳導(dǎo)電路層形成于基板上， 再形成電阻層于傳導(dǎo)電路層上，故傳導(dǎo)電路層可與電阻層形成多面的接觸， 因而增加傳導(dǎo)的電流量，提升靈敏度及精確性。此外，由于介電層形成于電 阻層上，故工藝上電阻層及介電層可通過(guò)一次進(jìn)出鍍膜設(shè)備即可完成，進(jìn)而 簡(jiǎn)化工藝，提升使用效能及降低成本。


圖1為一種已知觸控?zé)赡坏氖疽鈭D2為圖1的觸控焚幕的局部剖面圖3為圖1的觸控?zé)赡坏牡入娢痪€分布的示意圖4為本發(fā)明優(yōu)選實(shí)施例的一種觸控?zé)赡坏氖疽鈭D5為圖4的觸控焚幕的局部剖面圖6為本發(fā)明另一種觸控?zé)赡坏木植科拭鎴D；以及
圖7為圖4的觸控?zé)赡坏牡入娢痪€分布的示意圖。附圖標(biāo)記i兌明
I、 2、 2':觸控焚幕
II、 21:觸控面板
III、 211:基板
112、 212:電阻層
113、 213:傳導(dǎo)電路層
114、 214:信號(hào)端 215、 215':介電層 116、 216:保護(hù)層 12、 22:外部線路 Al: 底面
A21:頂面 A22、 A23:側(cè)面 El:末端
Ll、 L2:等電位線 Pl、 P2:周邊區(qū) Tl、 T2:觸控區(qū)
具體實(shí)施例方式
以下將參照相關(guān)圖式，說(shuō)明依據(jù)本發(fā)明優(yōu)選實(shí)施例的一種觸控面板及觸 控?zé)赡?。其中相同的元件將以相同的符?hào)表示。
圖4顯示本發(fā)明優(yōu)選實(shí)施例的一種觸控?zé)赡?，其局部剖面圖如圖5所 示。觸控?zé)赡?包括觸控面板21及外部線路22。觸控面板21包括基板211、 傳導(dǎo)電路層213、電阻層212、介電層215以及保護(hù)層216。
基板211具有觸控區(qū)T2及周邊區(qū)P2，且周邊區(qū)P2環(huán)設(shè)于觸控區(qū)T2。 基板211例如但不限于玻璃基板或塑料基板。傳導(dǎo)電路層32可通過(guò)涂布、 印刷、貼合或鍍膜方式形成于基板211的周邊區(qū)P2，且可形成如圖4虛線所 示的不連續(xù)電極。傳導(dǎo)電路層213的材料例如為銅或銀膠。
傳導(dǎo)電路層213還包括多個(gè)信號(hào)端214，設(shè)置于基板211的角落，為傳 導(dǎo)電路層213的角落電極(corner electrode),對(duì)觸控面板2施加電壓及接收電 流，且與傳導(dǎo)電路層213同時(shí)形成。外部線路22與信號(hào)端214電性連接。電阻層212覆蓋傳導(dǎo)電路層213及基板21的觸控區(qū)T2。電阻層212的 材料可以為透明導(dǎo)電金屬氧化物，例如為銦錫氧化物(ITO)、銦鋅氧化物 (IZO)、鋁鋅氧化物(AZO)、鎵鋅氧化物(GZO)或氧化鋅(ZnO)。
接著，介電層215形成于電阻層212上。介電層215可包括至少一硬化 層和/或至少一抗反射層，且可先形成硬化層再形成抗反射層；或先形成抗反 射層再形成硬化層。其中抗反射層的材料例如為氧化硅(SiO)、氮化硅(SiN) 或氮氧化硅(SiON)。值得一提的是電阻層212及介電層215可通過(guò)一次進(jìn) 出鍍膜設(shè)備而完成以簡(jiǎn)化工藝。
另夕卜，圖6顯示介電層設(shè)置的另一種變化態(tài)樣。觸控?zé)赡?'的介電層215' 主要形成于位于觸控區(qū)T2的電阻層212上。
然后，保護(hù)層216形成于周邊區(qū)P2的介電層215上(如圖5所示)或周邊 區(qū)P2的電阻層212上(如圖6所示)，其材料例如為環(huán)氧樹(shù)脂(epoxy )或硅 膠(silicon )。保護(hù)層216可保護(hù)傳導(dǎo)電路層213及信號(hào)端214。
當(dāng)信號(hào)端214充電時(shí)，整個(gè)電阻層212會(huì)產(chǎn)生呈等電位線L2分布的電 場(chǎng)，等電位線L2的分布如圖7所示。當(dāng)使用者按在下觸控區(qū)T2的其中一位 置時(shí)，電阻層212的電場(chǎng)會(huì)產(chǎn)生變化，而位于角落的信號(hào)端214依據(jù)電流變 化而產(chǎn)生信號(hào)，并通過(guò)外部線路22傳送并進(jìn)行信號(hào)處理，以得知使用者的 按壓位置。外部線路22例如可包括走線、排線及芯片。
如圖5所示，傳導(dǎo)電路層213與電阻層212的接觸面，除頂面A21夕卜， 還包括二側(cè)面A22及A23。與已知技術(shù)相較，本發(fā)明能夠增加傳導(dǎo)的電流量， 并提高傳導(dǎo)電路層213所形成的電場(chǎng)的電位。此外，如圖7所示，由于上述 原因，形成于電阻層212上的等電位線L2在末端較已知不彎曲，因而提升 觸控萸幕2的精確性。
綜上所述，依據(jù)本發(fā)明的觸控面板及觸控?zé)赡粚鲗?dǎo)電路層設(shè)置于基板 上，再形成電阻層于傳導(dǎo)電路層上，故傳導(dǎo)電路層可與電阻層形成多面的接 觸，因而增加傳導(dǎo)的電流量，提升靈敏度及精確性。此外，由于介電層形成 于電阻層上，故工藝上電阻層及介電層可通過(guò)一次進(jìn)出鍍膜設(shè)備即可完成， 進(jìn)而簡(jiǎn)化工藝，提升使用效能及降低成本。
以上所述僅為舉例性，而非為限制性者。任何未脫離本發(fā)明的精神與范 疇，而對(duì)其進(jìn)行的等效修改或變更，均應(yīng)包含于所附的權(quán)利要求中。
權(quán)利要求
1、一種觸控面板，包括基板，具有觸控區(qū)及周邊區(qū)；傳導(dǎo)電路層，形成于該基板的該周邊區(qū)；電阻層，形成于該傳導(dǎo)電路層及該基板的該觸控區(qū)上；以及介電層，形成于該電阻層上或該觸控區(qū)的電阻層上。
2、 如權(quán)利要求1所述的觸控面板，其中該傳導(dǎo)電路層還包括多個(gè)信號(hào) 端，設(shè)置于該基板的角落，為該傳導(dǎo)電路層的角落電極。
3、 如權(quán)利要求2所述的觸控面板，其還包括外部線路，與該多個(gè)信號(hào) 端電性連接，用以對(duì)該觸控面板施加電壓及接收電流，其中該外部線路包括 走線、排線及芯片。
4、 如權(quán)利要求1所述的觸控面板，其中該基板為玻璃基板或塑料基板。
5、 如權(quán)利要求1所述的觸控面板，其中該傳導(dǎo)電路層的材料為銅或銀膠。
6、 如權(quán)利要求1所述的觸控面板，其中該傳導(dǎo)電路層為不連續(xù)電極。
7、 如權(quán)利要求1所述的觸控面板，其中該電阻層的材料為透明導(dǎo)電層、 銦錫氧化物、銦鋅氧化物、鋁鋅氧化物、鎵鋅氧化物或氧化鋅。
8、 如權(quán)利要求1所述的觸控面板，其中該介電層包括至少一抗反射層 和/或至少一硬化層。
9、 如權(quán)利要求8所述的觸控面板，其中該抗反射層的材料為氧化硅、 氮化硅或氮氧化硅。
10、 如權(quán)利要求1所述的觸控面板，其還包括
11、 如權(quán)利要求1所述的觸控面板，其中該保護(hù)層的材料為環(huán)氧樹(shù)脂或 硅膠。
12、 一種觸控面板的制作方法，包括 提供基板，其具有觸控區(qū)及周邊區(qū)； 形成傳導(dǎo)電路層于該基板的該周邊區(qū)；形成電阻層于該傳導(dǎo)電路層及該基板的該觸控區(qū)上；以及 形成介電層，形成于該電阻層上或該觸控區(qū)的電阻層上。
13、 如權(quán)利要求12所述的觸控面板的制作方法，其中該傳導(dǎo)電路層為不連續(xù)電極，該傳導(dǎo)電路層還包括多個(gè)信號(hào)端，設(shè)置于該基板的角落，為該 傳導(dǎo)電路層的角落電極。
14、 如權(quán)利要求12所述的觸控面板的制作方法，其中該傳導(dǎo)電路層通 過(guò)涂布、印刷、貼合或鍍膜方式形成于該基板上。
15、 如權(quán)利要求12所述的觸控面板的制作方法，其中該介電層包括至 少一抗反射層和/或至少一硬化層，該抗反射層的材料為氧化硅、氮化硅或氮 氧化硅。
16、 如權(quán)利要求12所述的觸控面板的制作方法，其還包括形成保護(hù)層 環(huán)氧樹(shù)脂或硅膠。
17、 如權(quán)利要求12所述的觸控面板的制作方法，其中形成該電阻層的 該步驟及形成該介電層的該步驟通過(guò)一次進(jìn)出鍍膜設(shè)備而完成。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)了一種觸控面板，其包括基板、傳導(dǎo)電路層、電阻層以及介電層?；寰哂杏|控區(qū)及周邊區(qū)，傳導(dǎo)電路層形成于基板的周邊區(qū)上，然后電阻層覆蓋傳導(dǎo)電路層及基板的觸控區(qū)，接著，介電層形成于電阻層上。其中傳導(dǎo)電路層還包括多個(gè)信號(hào)端，其設(shè)置于基板的角落，為傳導(dǎo)電路層的角落電極(corner electrode)。
文檔編號(hào)G06F3/041GK101452362SQ200710196299
公開(kāi)日2009年6月10日 申請(qǐng)日期2007年12月7日 優(yōu)先權(quán)日2007年12月7日
發(fā)明者張紹雄, 張起豪, 陳央嶙 申請(qǐng)人:臺(tái)達(dá)電子工業(yè)股份有限公司