本發(fā)明涉及音頻領(lǐng)域，特別涉及一種出聲控制方法和電子裝置。

背景技術(shù)：

在相關(guān)技術(shù)中，手機(jī)的出聲孔在使用過(guò)程中容易粘附灰塵等雜物，造成堵塞，導(dǎo)致手機(jī)的出聲音量變小。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的實(shí)施方式提供了一種出聲控制方法和電子裝置。

本發(fā)明的實(shí)施方式的一種出聲控制方法，用于控制電子裝置，所述電子裝置包括殼體、第一電聲元件和第二電聲元件，所述殼體形成與所述第一電聲元件相對(duì)的第一出聲孔和與所述第二電聲元件相對(duì)的第二出聲孔，所述出聲控制方法包括以下步驟：

控制所述第一電聲元件發(fā)聲；

獲取在所述第一電聲元件發(fā)聲時(shí)基于所述第一出聲孔狀態(tài)的檢測(cè)信號(hào)；

根據(jù)所述檢測(cè)信號(hào)判斷所述第一出聲孔是否堵塞；和

在所述第一出聲孔堵塞時(shí)控制所述第一電聲元件和所述第二電聲元件同時(shí)發(fā)聲以使所述電子裝置利用所述第一出聲孔和所述第二出聲孔出聲。

本發(fā)明的實(shí)施方式的一種電子裝置，包括殼體、第一電聲元件和第二電聲元件，所述殼體形成與所述第一電聲元件相對(duì)的第一出聲孔和與所述第二電聲元件相對(duì)的第二出聲孔，所述第一電聲元件和所述第二電聲元件在所述第一出聲孔堵塞時(shí)同時(shí)發(fā)聲以利用所述第一出聲孔和所述第二出聲孔出聲。

本發(fā)明實(shí)施方式的出聲控制方法和電子裝置利用第一電聲元件和第二電聲元件同時(shí)發(fā)聲來(lái)提高電子裝置的出聲音量，進(jìn)而避免因第一出聲孔堵塞而造成音量過(guò)小的問(wèn)題。

本發(fā)明的附加方面和優(yōu)點(diǎn)將在下面的描述中部分給出，部分將從下面的描述中變得明顯，或通過(guò)本發(fā)明的實(shí)踐了解到。

附圖說(shuō)明

本發(fā)明的上述和/或附加的方面和優(yōu)點(diǎn)從結(jié)合下面附圖對(duì)實(shí)施方式的描述中將變得明顯和容易理解，其中：

圖1是本發(fā)明實(shí)施方式的出聲控制方法的流程示意圖；

圖2是本發(fā)明實(shí)施方式的電子裝置的平面示意圖；

圖3是本發(fā)明實(shí)施方式的電子裝置的仰視示意圖；

圖4是本發(fā)明實(shí)施方式的電子裝置的部分結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5是本發(fā)明實(shí)施方式的電子裝置的另一個(gè)部分結(jié)構(gòu)示意圖；

圖6是本發(fā)明實(shí)施方式的電子裝置的再一個(gè)部分結(jié)構(gòu)示意圖；

圖7是本發(fā)明實(shí)施方式的電子裝置的另一個(gè)平面示意圖；

圖8是本發(fā)明實(shí)施方式的電子裝置的再一個(gè)平面示意圖；

圖9是本發(fā)明實(shí)施方式的出聲控制方法的又一個(gè)流程示意圖；

圖10是本發(fā)明實(shí)施方式的電子裝置的功能模塊示意圖。

主要元件符號(hào)說(shuō)明：

電子裝置100、殼體20、第一出聲孔22、第二出聲孔24、音腔26、第一電聲元件30、振膜32、第二電聲元件40、氣壓傳感器51、溫度傳感器52、距離傳感器53、聲電元件54、驅(qū)動(dòng)電路55、檢測(cè)電路56、電路板60、處理器70、存儲(chǔ)器80、電源電路90。

具體實(shí)施方式

下面詳細(xì)描述本發(fā)明的實(shí)施方式，所述實(shí)施方式的實(shí)施方式在附圖中示出，其中自始至終相同或類似的標(biāo)號(hào)表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。下面通過(guò)參考附圖描述的實(shí)施方式是示例性的，僅用于解釋本發(fā)明，而不能理解為對(duì)本發(fā)明的限制。

請(qǐng)一并參閱圖1-3，本發(fā)明實(shí)施方式的出聲控制方法可以用于控制電子裝置100。電子裝置100包括殼體20、第一電聲元件30和第二電聲元件40。殼體20形成與第一電聲元件30相對(duì)的第一出聲孔22和與第二電聲元件40相對(duì)的第二出聲孔24。出聲控制方法包括以下步驟：

S12：控制第一電聲元件30發(fā)聲；

S13：獲取第一電聲元件30發(fā)聲時(shí)基于第一出聲孔22狀態(tài)的檢測(cè)信號(hào)；

S14：根據(jù)檢測(cè)信號(hào)判斷第一出聲孔22是否堵塞；和

S16：在第一出聲孔22堵塞時(shí)控制第一電聲元件30和第二電聲元件40同時(shí)發(fā)聲以使電子裝置100利用第一出聲孔22和第二出聲孔24出聲。

本發(fā)明實(shí)施方式的電子裝置100包括殼體20、第一電聲元件30和第二電聲元件40。殼體20形成與第一電聲元件30相對(duì)的第一出聲孔22和與第二電聲元件40相對(duì)的第二出聲孔24。第一電聲元件30和第二電聲元件40在第一出聲孔22堵塞時(shí)同時(shí)發(fā)聲以利用第一出聲孔22和第二出聲孔24出聲。

也即是說(shuō)，本發(fā)明實(shí)施方式的出聲控制方法可以由本發(fā)明實(shí)施方式的電子裝置100實(shí)現(xiàn)，或者說(shuō)，本發(fā)明實(shí)施方式的控制方法可以應(yīng)用于本發(fā)明實(shí)施方式的電子裝置100。

本發(fā)明實(shí)施方式的出聲控制方法和電子裝置100利用第一電聲元件30和第二電聲元件40同時(shí)發(fā)聲來(lái)提高電子裝置100的出聲音量，進(jìn)而避免因第一出聲孔22堵塞而造成音量過(guò)小的問(wèn)題。

在某些實(shí)施方式中，電子裝置100包括手機(jī)、平板電腦、智能手表、筆記本電腦、智能手環(huán)或智能頭盔等。在本發(fā)明實(shí)施方式中，電子裝置100是手機(jī)。

在某些實(shí)施方式中，第一電聲元件30包括喇叭或揚(yáng)聲器等能夠?qū)㈦娦盘?hào)轉(zhuǎn)換成聲信號(hào)的器件，并例如可設(shè)置在電子裝置100底端。在本發(fā)明實(shí)施方式中，第一電聲元件30是動(dòng)圈式揚(yáng)聲器。在其他實(shí)施方式中，第一電聲元件30也可以設(shè)置在電子裝置100的其他合適位置。甚至，第一電聲元件30可以包括多個(gè)，相鄰設(shè)置或者分別設(shè)置在電子裝置100的不同位置。

在某些實(shí)施方式中，第二電聲元件40包括受話器或聽(tīng)筒等能夠?qū)㈦娦盘?hào)轉(zhuǎn)換成聲信號(hào)的器件，并例如可設(shè)置在電子裝置100頂部。在本發(fā)明實(shí)施方式中，第二電聲元件40是受話器。在其他實(shí)施方式中，第二電聲元件40也可以設(shè)置在電子裝置100的其他合適位置。甚至，第二電聲元件40可以包括多個(gè)，相鄰設(shè)置或者分別設(shè)置在電子裝置100的不同位置。

可以理解，在第一電聲元件30相對(duì)的第一出聲孔22堵塞時(shí)，第二電聲元件40發(fā)聲并通過(guò)第二出聲孔24傳播出去以避免電子裝置100的音量過(guò)小的問(wèn)題。需要說(shuō)明的是，可控制第二電聲元件40與第一電聲元件30發(fā)聲的音頻文件是相同的并且第一電聲元件30和第二電聲元件40同步播放，如此能更好地提高播放音量和聽(tīng)覺(jué)效果。

在某些實(shí)施方式中，第二出聲孔24可設(shè)置在電子裝置100上遠(yuǎn)離第一出聲孔22的位置。如此，可以避免第一出聲孔22和第二出聲孔24同時(shí)堵塞。比如，電子裝置100放置在沙發(fā)上時(shí)，第一出聲孔22和第二出聲孔24同時(shí)被沙發(fā)堵住。

需要指出的是，基于第一出聲孔22狀態(tài)的檢測(cè)信號(hào)，是會(huì)因第一出聲孔22是否堵塞的狀態(tài)而變化的信號(hào)，例如，檢測(cè)信號(hào)包括一個(gè)或多個(gè)可被讀取的值，通過(guò)對(duì)值與設(shè)定值的比較來(lái)判斷第一出聲孔22是否堵塞。

請(qǐng)參閱圖4，在某些實(shí)施方式中，殼體20形成音腔26，電子裝置100包括設(shè)置在音腔26內(nèi)的氣壓傳感器51。檢測(cè)信號(hào)包括氣壓傳感器51在第一電聲元件30發(fā)聲時(shí)獲取的氣壓值。

如此，可以通過(guò)氣壓傳感器51的氣壓值來(lái)判斷第一出聲孔22是否堵塞。

具體地，在第一出聲孔22不堵塞時(shí)，第一出聲孔22與外界連通，從氣壓傳感器51獲取的氣壓值與外界氣壓值(如大氣壓的氣壓值)基本一樣，在第一電聲元件30發(fā)聲時(shí)，第一電聲元件30發(fā)出的聲音輸出暢通，從氣壓傳感器51獲取的氣壓值基本保持不變；在第一出聲孔22堵塞并且第一電聲元件30發(fā)聲時(shí)，第一電聲元件30的振膜會(huì)對(duì)音腔26內(nèi)的空氣產(chǎn)生作用力，由于第一出聲孔22堵塞，空氣受到振膜產(chǎn)生的作用力影響，從而改變氣壓值。

因此，處理氣壓傳感器51在第一電聲元件30發(fā)聲時(shí)獲取的氣壓值，通過(guò)將氣壓值和設(shè)定氣壓閾值(如大氣壓的氣壓值)進(jìn)行比較，在氣壓值大于設(shè)定氣壓閾值時(shí)判斷第一出聲孔22堵塞，在氣壓值小于或等于設(shè)定氣壓閾值時(shí)判斷第一出聲孔22暢通。

請(qǐng)參閱圖5，在某些實(shí)施方式中，殼體20形成音腔26，電子裝置100包括設(shè)置在音腔26內(nèi)的溫度傳感器52，檢測(cè)信號(hào)包括溫度傳感器52在第一電聲元件30發(fā)聲時(shí)獲取的溫度值。

如此，可以通過(guò)溫度傳感器52的溫度值來(lái)判斷第一出聲孔22是否堵塞。

具體地，在第一出聲孔22不堵塞時(shí)，音腔26與外界連通，在第一電聲元件30發(fā)聲時(shí)，第一電聲元件30產(chǎn)生的熱量容易傳導(dǎo)至外界，因此從溫度傳感器52獲取的溫度值較低并且變化較慢且小于或等于設(shè)定溫度閾值；在第一出聲孔22堵塞并且第一電聲元件30發(fā)聲時(shí)，由于第一出聲孔22堵塞，音腔26與外界的熱交換降低，第一電聲元件30產(chǎn)生的熱量散發(fā)較慢，導(dǎo)致溫度傳感器52獲取的溫度值較高并且變化較快，容易大于設(shè)定溫度閾值。

因此，處理溫度傳感器52在第一電聲元件30發(fā)聲時(shí)獲取的溫度值，通過(guò)將溫度值和設(shè)定溫度閾值進(jìn)行比較，在溫度值大于設(shè)定溫度閾值時(shí)判斷第一出聲孔22堵塞，在溫度值小于或等于設(shè)定溫度閾值時(shí)判斷第一出聲孔22暢通。

請(qǐng)參閱圖6，在某些實(shí)施方式中，殼體20形成音腔26，第一電聲元件30包括振膜32，電子裝置100包括設(shè)置在音腔26內(nèi)的距離傳感器53，距離傳感器53與振膜32相對(duì)，檢測(cè)信號(hào)包括距離傳感器53在第一電聲元件30發(fā)聲時(shí)獲取的距離值。

如此，可以通過(guò)距離傳感器53的距離值來(lái)判斷第一出聲孔22是否堵塞。

具體地，在第一出聲孔22不堵塞時(shí)，第一出聲孔22與外界連通，在第一電聲元件30發(fā)聲時(shí)，音腔26內(nèi)的氣壓變化不大，所以不容易對(duì)振膜32的振動(dòng)產(chǎn)生作用力，振膜32的振動(dòng)幅度較大，從而容易大于設(shè)定距離閾值；在第一出聲孔22堵塞并且第一電聲元件30發(fā)聲時(shí)，振膜32的振動(dòng)對(duì)音腔26內(nèi)的空氣產(chǎn)生作用力，由于第一出聲孔22堵塞，空氣氣壓值變大，從而阻礙了振膜32的振動(dòng)，導(dǎo)致振膜的振動(dòng)幅度較小，所以距離傳感器53檢測(cè)到的振膜32和距離傳感器53之間的距離值變化一般小于設(shè)定距離閾值。

因此，處理距離傳感器53在第一電聲元件30發(fā)聲時(shí)獲取的距離值，通過(guò)將距離值和設(shè)定距離閾值進(jìn)行比較，在距離值大于或等于設(shè)定距離閾值時(shí)判斷第一出聲孔22暢通，在距離值小于設(shè)定距離閾值時(shí)判斷第一出聲孔22堵塞。

請(qǐng)參閱圖7，在某些實(shí)施方式中，電子裝置100包括聲電元件54，檢測(cè)信號(hào)包括聲電元件54在第一電聲元件30發(fā)聲時(shí)獲取的音頻信號(hào)的響度。

如此，可以通過(guò)聲電元件54獲取的音頻信號(hào)的響度來(lái)判斷第一出聲孔22是否堵塞。

具體地，在第一出聲孔22不堵塞時(shí)，音腔26與外界連通，在第一電聲元件30發(fā)聲時(shí)，第一電聲元件30發(fā)出的聲音不會(huì)受到阻礙，能夠正常地傳達(dá)到外界以被聲電元件54接收到，因此從聲電元件54接收到的音頻信號(hào)的響度大于設(shè)定響度閾值；在第一出聲孔22堵塞時(shí)，第一電聲元件30發(fā)出的聲音受到堵塞物的影響，導(dǎo)致聲電元件54接收到的音頻信號(hào)的響度小于設(shè)定響度閾值。

因此，處理聲電元件54在第一電聲元件30發(fā)聲時(shí)獲取的音頻信號(hào)的響度，通過(guò)將響度和設(shè)定響度閾值進(jìn)行比較，在響度大于或等于設(shè)定響度閾值時(shí)判斷第一出聲孔22暢通，在響度小于設(shè)定響度閾值時(shí)判斷第一出聲孔22堵塞。

請(qǐng)參閱圖8，在某些實(shí)施方式中，電子裝置100包括驅(qū)動(dòng)電路55和檢測(cè)電路56。檢測(cè)信號(hào)包括檢測(cè)電路56檢測(cè)到的驅(qū)動(dòng)電路55的阻抗。

如此，可以通過(guò)檢測(cè)電路56檢測(cè)驅(qū)動(dòng)電路55的阻抗來(lái)判斷第一出聲孔22是否堵塞。

具體地，以動(dòng)圈式揚(yáng)聲器為例，動(dòng)圈式揚(yáng)聲器通過(guò)音圈帶動(dòng)振膜的方式發(fā)聲，音圈在揚(yáng)聲器發(fā)聲時(shí)會(huì)切割揚(yáng)聲器內(nèi)的磁感線，從而產(chǎn)生一個(gè)與當(dāng)前時(shí)刻音頻信號(hào)相反的電信號(hào)。在第一出聲孔22不堵塞時(shí)，第一電聲元件30正常工作，檢測(cè)電路56檢測(cè)到的驅(qū)動(dòng)電路55的阻抗與預(yù)定阻抗閾值近似相等；在第一出聲孔22堵塞時(shí)，振膜受到音腔26中空氣產(chǎn)生的作用力的阻礙，振動(dòng)幅度變小，從而導(dǎo)致音圈切割磁感線產(chǎn)生的反向電信號(hào)變小，檢測(cè)電路56檢測(cè)到的驅(qū)動(dòng)電路55的阻抗變小且小于預(yù)定阻抗閾值。

因此，處理檢測(cè)電路56在第一電聲元件30發(fā)聲時(shí)獲取的驅(qū)動(dòng)電路55的阻抗，通過(guò)將阻抗和設(shè)定阻抗閾值進(jìn)行比較，在阻抗小于設(shè)定阻抗閾值時(shí)判斷第一出聲孔22堵塞，在阻抗大于或等于設(shè)定阻抗閾值時(shí)判斷第一出聲孔22暢通。

請(qǐng)參閱圖9，在某些實(shí)施方式中，出聲控制方法包括以下步驟：

S18：在第一出聲孔22未堵塞時(shí)控制第二電聲元件40關(guān)閉。

如此，可以在第一出聲孔22未堵塞時(shí)關(guān)閉第二電聲元件40以避免不必要的電量以及硬件資源的消耗。

可以理解，在第一出聲孔22未堵塞時(shí)，第一電聲元件30能夠正常發(fā)聲并保證電子裝置100的出聲音量足夠，因此不需要第二電聲元件40發(fā)聲，所以關(guān)閉第二電聲元件40不會(huì)影響出聲音量并且能夠減少電量消耗。

請(qǐng)參閱圖10，本發(fā)明實(shí)施方式的電子裝置100還包括電路板60、處理器70、存儲(chǔ)器80和電源電路90。其中，電路板60安置在殼體20圍成的空間內(nèi)部，處理器70和存儲(chǔ)器80設(shè)置在電路板60上，電源電路90用于為電子裝置100的各個(gè)電路或器件供電。

存儲(chǔ)器80用于存儲(chǔ)可執(zhí)行程序代碼。處理器70通過(guò)讀取存儲(chǔ)器80中存儲(chǔ)的可執(zhí)行程序代碼來(lái)運(yùn)行與可執(zhí)行程序代碼對(duì)應(yīng)的程序，以用于執(zhí)行上述實(shí)施方式的出聲控制方法。處理器70用于執(zhí)行以下步驟：

控制第一電聲元件30發(fā)聲；

獲取第一電聲元件30發(fā)聲時(shí)基于第一出聲孔22狀態(tài)的檢測(cè)信號(hào)；

根據(jù)檢測(cè)信號(hào)判斷第一出聲孔22是否堵塞；和

在第一出聲孔22堵塞時(shí)控制第一電聲元件30和第二電聲元件40同時(shí)發(fā)聲以使電子裝置100利用第一出聲孔22和第二出聲孔24出聲。

需要說(shuō)明的是，前述對(duì)出聲控制方法的解釋說(shuō)明也適用于本發(fā)明實(shí)施方式的電子裝置100，在此不再贅述。

在本發(fā)明的實(shí)施方式的描述中，術(shù)語(yǔ)“第一”、“第二”僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對(duì)重要性或者隱含指明所指示的技術(shù)特征的數(shù)量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隱含地包括一個(gè)或者更多個(gè)所述特征。在本發(fā)明的實(shí)施方式的描述中，“多個(gè)”的含義是兩個(gè)或兩個(gè)以上，除非另有明確具體的限定。

在本發(fā)明的實(shí)施方式的描述中，需要說(shuō)明的是，除非另有明確的規(guī)定和限定，術(shù)語(yǔ)“安裝”、“相連”、“連接”應(yīng)做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或一體地連接；可以是機(jī)械連接，也可以是電連接或可以相互通訊；可以是直接相連，也可以通過(guò)中間媒介間接相連，可以是兩個(gè)元件內(nèi)部的連通或兩個(gè)元件的相互作用關(guān)系。對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以根據(jù)具體情況理解上述術(shù)語(yǔ)在本發(fā)明的實(shí)施方式中的具體含義。

在本說(shuō)明書的描述中，參考術(shù)語(yǔ)“一個(gè)實(shí)施方式”、“一些實(shí)施方式”、“示意性實(shí)施方式”、“示例”、“具體示例”或“一些示例”等的描述意指結(jié)合所述實(shí)施方式或示例描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或者特點(diǎn)包含于本發(fā)明的至少一個(gè)實(shí)施方式或示例中。在本說(shuō)明書中，對(duì)上述術(shù)語(yǔ)的示意性表述不一定指的是相同的實(shí)施方式或示例。而且，描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或者特點(diǎn)可以在任何的一個(gè)或多個(gè)實(shí)施方式或示例中以合適的方式結(jié)合。

流程圖中或在此以其他方式描述的任何過(guò)程或方法描述可以被理解為，表示包括一個(gè)或更多個(gè)用于實(shí)現(xiàn)特定邏輯功能或過(guò)程的步驟的可執(zhí)行指令的代碼的模塊、片段或部分，并且本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式的范圍包括另外的實(shí)現(xiàn)，其中可以不按所示出或討論的順序，包括根據(jù)所涉及的功能按基本同時(shí)的方式或按相反的順序，來(lái)執(zhí)行功能，這應(yīng)被本發(fā)明的實(shí)施例所屬技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員所理解。

在流程圖中表示或在此以其他方式描述的邏輯和/或步驟，例如，可以被認(rèn)為是用于實(shí)現(xiàn)邏輯功能的可執(zhí)行指令的定序列表，可以具體實(shí)現(xiàn)在任何計(jì)算機(jī)可讀介質(zhì)中，以供指令執(zhí)行系統(tǒng)、裝置或設(shè)備(如基于計(jì)算機(jī)的系統(tǒng)、包括處理模塊的系統(tǒng)或其他可以從指令執(zhí)行系統(tǒng)、裝置或設(shè)備取指令并執(zhí)行指令的系統(tǒng))使用，或結(jié)合這些指令執(zhí)行系統(tǒng)、裝置或設(shè)備而使用。就本說(shuō)明書而言，"計(jì)算機(jī)可讀介質(zhì)"可以是任何可以包含、存儲(chǔ)、通信、傳播或傳輸程序以供指令執(zhí)行系統(tǒng)、裝置或設(shè)備或結(jié)合這些指令執(zhí)行系統(tǒng)、裝置或設(shè)備而使用的裝置。計(jì)算機(jī)可讀介質(zhì)的更具體的示例(非窮盡性列表)包括以下：具有一個(gè)或多個(gè)布線的電連接部(電子裝置)，便攜式計(jì)算機(jī)盤盒(磁裝置)，隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(RAM)，只讀存儲(chǔ)器(ROM)，可擦除可編輯只讀存儲(chǔ)器(EPROM或閃速存儲(chǔ)器)，光纖裝置，以及便攜式光盤只讀存儲(chǔ)器(CDROM)。另外，計(jì)算機(jī)可讀介質(zhì)甚至可以是可在其上打印所述程序的紙或其他合適的介質(zhì)，因?yàn)榭梢岳缤ㄟ^(guò)對(duì)紙或其他介質(zhì)進(jìn)行光學(xué)掃描，接著進(jìn)行編輯、解譯或必要時(shí)以其他合適方式進(jìn)行處理來(lái)以電子方式獲得所述程序，然后將其存儲(chǔ)在計(jì)算機(jī)存儲(chǔ)器中。

應(yīng)當(dāng)理解，本發(fā)明的實(shí)施方式的各部分可以用硬件、軟件、固件或它們的組合來(lái)實(shí)現(xiàn)。在上述實(shí)施方式中，多個(gè)步驟或方法可以用存儲(chǔ)在存儲(chǔ)器中且由合適的指令執(zhí)行系統(tǒng)執(zhí)行的軟件或固件來(lái)實(shí)現(xiàn)。例如，如果用硬件來(lái)實(shí)現(xiàn)，和在另一實(shí)施方式中一樣，可用本領(lǐng)域公知的下列技術(shù)中的任一項(xiàng)或他們的組合來(lái)實(shí)現(xiàn)：具有用于對(duì)數(shù)據(jù)信號(hào)實(shí)現(xiàn)邏輯功能的邏輯門電路的離散邏輯電路，具有合適的組合邏輯門電路的專用集成電路，可編程門陣列(PGA)，現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(FPGA)等。

本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員可以理解實(shí)現(xiàn)上述實(shí)施例方法攜帶的全部或部分步驟是可以通過(guò)程序來(lái)指令相關(guān)的硬件完成，所述的程序可以存儲(chǔ)于一種計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)中，該程序在執(zhí)行時(shí)，包括方法實(shí)施例的步驟之一或其組合。

此外，在本發(fā)明的各個(gè)實(shí)施例中的各功能單元可以集成在一個(gè)處理模塊中，也可以是各個(gè)單元單獨(dú)物理存在，也可以兩個(gè)或兩個(gè)以上單元集成在一個(gè)模塊中。上述集成的模塊既可以采用硬件的形式實(shí)現(xiàn)，也可以采用軟件功能模塊的形式實(shí)現(xiàn)。所述集成的模塊如果以軟件功能模塊的形式實(shí)現(xiàn)并作為獨(dú)立的產(chǎn)品銷售或使用時(shí)，也可以存儲(chǔ)在一個(gè)計(jì)算機(jī)可讀取存儲(chǔ)介質(zhì)中。

上述提到的存儲(chǔ)介質(zhì)可以是只讀存儲(chǔ)器，磁盤或光盤等。

盡管上面已經(jīng)示出和描述了本發(fā)明的實(shí)施例，可以理解的是，上述實(shí)施例是示例性的，不能理解為對(duì)本發(fā)明的限制，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員在本發(fā)明的范圍內(nèi)可以對(duì)上述實(shí)施方式進(jìn)行變化、修改、替換和變型。