技術(shù)編號(hào)：12416402
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明屬于電鍍領(lǐng)域，具體而言涉及一種通過直流電鍍法獲得銅晶體顆粒的制備方法。背景技術(shù)具有高擇優(yōu)取向的銅具有很多優(yōu)異的特性，因?yàn)槲⒂^結(jié)構(gòu)中銅晶體顆粒具有擇優(yōu)取向，所以其性能表現(xiàn)為各向異性，從微觀角度來說，不同的晶面取向，其原子的排布密度不同，導(dǎo)致其熱力學(xué)性能以及電磁學(xué)性能也存在一定的方向性差異。另外，從材料的化學(xué)性能來看，不同的晶面取向，也會(huì)由于原子排布密度的不同和晶面間距的不同，而呈現(xiàn)不同的反應(yīng)速率，例如蝕刻速率在晶面不同的方向也會(huì)呈現(xiàn)一定的差異，這一點(diǎn)對(duì)于差分蝕刻來說，極其有利，即不需要對(duì)銅面...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。