專(zhuān)利名稱(chēng)：回流焊爐的回風(fēng)裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬于回流焊爐氣體加熱回流技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種循環(huán)加熱方 便回風(fēng)的回流焊爐的回風(fēng)裝置。
背景技術(shù)：
表面貼裝技術(shù)(SMT)可以進(jìn)行全自動(dòng)化生產(chǎn)規(guī)模，可以在PCB的兩 面進(jìn)行貼裝元件，以實(shí)現(xiàn)髙密度組裝；即使是最小尺寸的元件也能實(shí)現(xiàn)精密 貼裝，因此可以生產(chǎn)出高質(zhì)量的PCB組件。表面組裝技術(shù)(SMT)根據(jù)焊 接方式可分為回流焊和波峰焊兩種類(lèi)型。
一般貼片元件都是采用回流焊進(jìn)行貼裝的。首先，利用印刷機(jī)在印刷電 路板上的焊盤(pán)刮上焊錫膏；然后，用貼片機(jī)將貼片元件壓放到印刷電路板相 應(yīng)的焊接位置上與焊錫膏貼合；最后，將貼有元件的印刷電路板送入回流焊 爐進(jìn)行焊接?；亓骱笭t采用多個(gè)溫度區(qū)域的內(nèi)循環(huán)式加熱系統(tǒng)，由于焊錫膏 采用多種合金材質(zhì)構(gòu)成，不同溫度和時(shí)間會(huì)引起錫膏狀態(tài)的不同變化。在高 溫區(qū)焊錫膏熔化成液態(tài)，貼片元件容易與焊錫膏相組合；進(jìn)入冷卻區(qū)后，焊 錫膏凝固成固態(tài)，將貼片元件的引腳和印刷電路板牢牢的焊接成一體。
而回流焊爐根據(jù)其加熱方式和設(shè)備的改進(jìn)分為以下幾個(gè)階段
熱板(Hot-plate)及推板式熱板傳導(dǎo)回流焊這類(lèi)回流焊爐依靠傳送帶 或推板下的熱源加熱，通過(guò)熱傳導(dǎo)的方式加熱基板上的元件，用于采用陶瓷 (A1203)基板厚膜電路的單面組裝，陶瓷基板上只有貼放在傳送帶上才能 得到足夠的熱量，其結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，價(jià)格便宜。紅外線輻射回流焊此類(lèi)回流焊 爐也多為傳送帶式，但傳送帶僅起支撐、傳送基板的作用，其加熱方式主要 依紅外線熱源以輻射方式加熱，爐膛內(nèi)的溫度比前一種方式均勻，網(wǎng)孔較大， 適于對(duì)雙面組裝的基板進(jìn)行回流焊接加熱。由于加熱方便，這類(lèi)回流焊爐是 目前回流焊爐的基本型。紅外加熱風(fēng)(Hot air)回流焊這類(lèi)回流焊爐是在 IR爐的基礎(chǔ)上加上熱風(fēng)使?fàn)t內(nèi)溫度更均勻，單純使用紅外輻射加熱時(shí)，人 們發(fā)現(xiàn)在同樣的加熱環(huán)境內(nèi)，不同材料及顏色吸收熱量是不同的，例如IC 等SMD的封裝是黑色的酚醛或環(huán)氧，而引線是白色的金屬，單純加熱時(shí)，引線的溫度低于其黑色的SMD本體。加上熱風(fēng)后可使溫度更均勻，而克服 吸熱差異及陰影不良情況，IR Hot air的回流焊爐在國(guó)際上曾使用得很普遍。 隨著技術(shù)的發(fā)展和對(duì)環(huán)境的保護(hù)的重視，全熱風(fēng)加熱方式的回流焊爐越 來(lái)越受到重視?，F(xiàn)有技術(shù)中回流焊的回風(fēng)裝置包括風(fēng)扇馬達(dá)，離心式風(fēng)扇和 發(fā)熱均流板，而現(xiàn)有技術(shù)中回風(fēng)裝置存在溫度不均勻，風(fēng)量不平穩(wěn)的情況， 對(duì)焊點(diǎn)質(zhì)量以及外觀產(chǎn)生不良影響。本發(fā)明由此而來(lái)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明目的在于提供一種回流焊爐的回風(fēng)裝置，解決了現(xiàn)有技術(shù)中回流 焊爐的回風(fēng)裝置存在溫度不均勻，風(fēng)量不平穩(wěn)的情況，對(duì)焊點(diǎn)質(zhì)量以及外觀 產(chǎn)生不良影響等問(wèn)題。
為了解決現(xiàn)有技術(shù)中的這些問(wèn)題，本發(fā)明提供的技術(shù)方案是
一種回流焊爐的回風(fēng)裝置，包括相互隔離的內(nèi)外腔體和設(shè)置有熱源或冷 源的氣體輸送動(dòng)力裝置，其特征在于所述內(nèi)腔體連通所述氣體輸送動(dòng)力裝置 的氣體輸入端，所述外腔體連通所述氣體輸送動(dòng)力裝置的氣體輸出端。
優(yōu)選的，所述氣體輸送動(dòng)力裝置為離心式風(fēng)扇，所述風(fēng)扇中心連通內(nèi)腔 體；所述風(fēng)扇葉輪連通外腔體。
優(yōu)選的，所述內(nèi)腔體包括中空管，所述中空管的兩端分別設(shè)置回流室， 所述回流室分別與中空管和回流焊爐爐膛相通；所述中空管上開(kāi)設(shè)風(fēng)扇中心 通孔與風(fēng)扇中心連通。
優(yōu)選的，所述外腔體為兩側(cè)的中空盒體，所述盒體四面設(shè)置與回流室和 相鄰回風(fēng)裝置隔離的隔離板，所述盒體頂板設(shè)置放置風(fēng)扇葉輪的葉輪通孔， 所述盒體底面設(shè)置均流板與回流焊爐爐膛相通；所述均流板與回風(fēng)裝置用緊 固件連接。
優(yōu)選的，所述外腔體設(shè)置在內(nèi)腔體外側(cè)，且通過(guò)中空管和隔離板與內(nèi)腔 體隔離。
優(yōu)選的，所述中空管為中空方管，所述中空管兩端通過(guò)焊接固定隔離板， 且與回流室相通。
優(yōu)選的，所述熱源或冷源固定在風(fēng)扇中心，經(jīng)內(nèi)腔體回流的氣體經(jīng)熱源 或冷源加熱后由風(fēng)扇葉輪輸送到外腔體中。優(yōu)選的，所述均流板為鋁板，所述鋁板上均勻開(kāi)設(shè)多個(gè)風(fēng)孔。
優(yōu)選的，所述回流室為隔離板和外腔體的頂板形成的回流室，所述回流
室一側(cè)與回流室相通的中空管內(nèi)設(shè)置熱源或冷源，所述熱源或冷源兩端與回
流室固定。
優(yōu)選的，所述風(fēng)扇馬達(dá)設(shè)置在風(fēng)扇葉輪的后端為葉輪提供旋轉(zhuǎn)動(dòng)力，所 述外腔體的頂板上還開(kāi)設(shè)有補(bǔ)風(fēng)口。
回流焊爐進(jìn)行電路板焊接時(shí)要求爐內(nèi)風(fēng)量平穩(wěn)、溫度符合設(shè)定并保持穩(wěn) 定，而現(xiàn)有技術(shù)中回流焊爐達(dá)不到這個(gè)要求，本發(fā)明通過(guò)外腔體的頂板上裝 有離心式風(fēng)扇，風(fēng)扇中心下方布置有熱源或冷源，爐內(nèi)原有氣體補(bǔ)充到風(fēng)扇 中心的低氣壓區(qū)，輸送過(guò)程中經(jīng)過(guò)了加熱或冷卻；該氣體在風(fēng)扇離心力作用 下向外運(yùn)動(dòng)，經(jīng)與外腔體固定的多孔鋁板的分配均勻平穩(wěn)的輸送到爐內(nèi)，之 后該氣體再次被吸引到風(fēng)扇中心。整個(gè)裝置構(gòu)成一個(gè)回路，使?fàn)t內(nèi)氣體不斷
循環(huán)，爐內(nèi)溫差控制在士2X:,達(dá)到電路板焊接要求。
相比于現(xiàn)有技術(shù)中的解決方案，本發(fā)明優(yōu)點(diǎn)是
1. 本發(fā)明技術(shù)方案中通過(guò)設(shè)置與氣體輸送動(dòng)力裝置的輸出端和輸入端
不同的腔體，如內(nèi)外腔體，通過(guò)內(nèi)腔體回風(fēng)，通過(guò)外腔體輸送 氣體，使回流焊爐內(nèi)氣體循環(huán)加熱；而且在外腔體與回流輝爐 爐膛間設(shè)置均流板，通過(guò)均流板對(duì)爐膛內(nèi)氣體均勻加熱，減少 爐膛內(nèi)的溫度差異。更為優(yōu)選的，所述氣體輸送動(dòng)力裝置為離 心式風(fēng)扇，通過(guò)風(fēng)扇中心下方設(shè)置的熱源對(duì)回流的氣體進(jìn)行加 熱，由風(fēng)扇葉輪將加熱后的氣體輸送到外腔體中；加熱后的氣 體輸出后，風(fēng)扇中心形成低氣壓區(qū)，可以驅(qū)使內(nèi)腔體內(nèi)的氣體 回流至風(fēng)扇中心進(jìn)行加熱，如此循環(huán)。經(jīng)實(shí)驗(yàn)證實(shí)，本發(fā)明的 循環(huán)回風(fēng)裝置使得本發(fā)明熱風(fēng)加熱后回流焊爐爐膛內(nèi)溫度差值 控制在士2'C,滿(mǎn)足電路板焊接要求。
2. 本發(fā)明的優(yōu)選技術(shù)方案中由于在外腔體和回流焊爐爐膛間設(shè)置均流
板，通過(guò)均勻設(shè)置的風(fēng)孔導(dǎo)出熱風(fēng)，熱風(fēng)可以將熱量均勻的加 熱到印刷電路板上；所述回流室與外腔體隔離，減少外腔體內(nèi) 熱風(fēng)與回流室內(nèi)的未加熱的氣體熱交換，減少熱量損失；熱風(fēng)
6在吹到均流板前，經(jīng)離心式風(fēng)扇風(fēng)輪攪拌，從均流板吹出的熱 風(fēng)溫度更均勻。
3. 本發(fā)明的優(yōu)選技術(shù)方案氣體補(bǔ)償快，所述中空管內(nèi)設(shè)置熱源或冷源，
與印刷電路板熱交換后的氣體經(jīng)回流室回到內(nèi)腔體的中空管 內(nèi)，通過(guò)中空管內(nèi)設(shè)置的熱源或冷源進(jìn)行加熱，使氣體達(dá)到所 需的溫度，再經(jīng)風(fēng)扇葉輪輸送出來(lái)。
4. 本發(fā)明優(yōu)選技術(shù)方案回風(fēng)裝置保養(yǎng)維修方便，熱源或冷源設(shè)置在中
空管內(nèi)，通過(guò)與中空管一端連接的回流室就能方便的進(jìn)行插拔； 離心式風(fēng)扇與內(nèi)外腔體連接，可以實(shí)現(xiàn)離心式風(fēng)扇整體插拔， 方便了維護(hù)。
綜上所述，本發(fā)明的回流焊爐的回風(fēng)裝置通過(guò)內(nèi)外腔體與氣體輸送動(dòng)力 裝置輸入端和輸出端分置，實(shí)現(xiàn)循環(huán)回風(fēng)加熱，使得本發(fā)明的回流焊爐溫度 均勻，風(fēng)量平穩(wěn)，提高了電路板的焊點(diǎn)質(zhì)量以及外觀效果，可以應(yīng)用于回流 焊爐的循環(huán)熱風(fēng)加熱技術(shù)領(lǐng)域中。


下面結(jié)合附圖及實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步描述 圖1為本發(fā)明實(shí)施例回流焊爐的回風(fēng)裝置立體結(jié)構(gòu)示意圖； 圖2為本發(fā)明實(shí)施例回流焊爐的回風(fēng)裝置主視圖 圖3為本發(fā)明實(shí)施例回流焊爐的回風(fēng)裝置后視圖 圖4為本發(fā)明實(shí)施例回流焊爐的回風(fēng)裝置仰視圖 圖5為本發(fā)明實(shí)施例回流焊爐的回風(fēng)裝置左視圖 圖6為本發(fā)明實(shí)施例回流焊爐的回風(fēng)裝置的組裝示意圖； 圖7為圖6的A處放大圖8為本發(fā)明實(shí)施例回流焊爐的回風(fēng)裝置另一組裝示意圖； 圖9為圖8的B處放大圖。
其中l(wèi)為內(nèi)腔體，2為外腔體，3為氣體輸送動(dòng)力裝置、離心式風(fēng)扇， 4為回流焊爐；
ll為中空管，12為回流室，U為風(fēng)扇中心通孔，21為隔離板，22為 頂板，23為葉輪通孔，24為均流板，25為風(fēng)孔，26為補(bǔ)風(fēng)口。
具體實(shí)施例方式
以下結(jié)合具體實(shí)施例對(duì)上述方案做進(jìn)一步說(shuō)明。應(yīng)理解，這些實(shí)施例是
用于說(shuō)明本發(fā)明而不限于限制本發(fā)明的范圍。實(shí)施例中采用的實(shí)施條件可以 根據(jù)具體廠家的條件做進(jìn)一步調(diào)整，未注明的實(shí)施條件通常為常規(guī)實(shí)驗(yàn)中的 條件。
實(shí)施例如圖1 9,該回流焊爐的回風(fēng)裝置，包括相互隔離的內(nèi)外腔體 1、 2和設(shè)置有熱源或冷源的氣體輸送動(dòng)力裝置3，所述內(nèi)腔體1連通所述氣 體輸送動(dòng)力裝置的氣體輸入端，所述外腔體2連通所述氣體輸送動(dòng)力裝置的 氣體輸出端。
該氣體輸送動(dòng)力裝置3為離心式風(fēng)扇，所述風(fēng)扇中心連通內(nèi)腔體1;所 述風(fēng)扇葉輪連通外腔體2。所述內(nèi)腔體1包括中空管11,所述中空管11的 兩端分別設(shè)置回流室12,所述回流室12分別與中空管和回流焊爐爐膛相通； 所述中空管上開(kāi)設(shè)風(fēng)扇中心通孔13與風(fēng)扇中心連通。所述外腔體2為兩側(cè) 的中空盒體，所述盒體四面設(shè)置與回流室12和相鄰回風(fēng)裝置隔離的隔離板 21,所述盒體頂板22設(shè)置放置風(fēng)扇葉輪的葉輪通孔23，所述盒體底面設(shè)置 均流板24與回流焊爐爐膛相通。
外腔體2設(shè)置在內(nèi)腔體1外側(cè)，且通過(guò)中空管11和隔離板21與內(nèi)腔體 1隔離。所述中空管1為中空方管，所述中空管兩端通過(guò)焊接固定隔離板21, 且與回流室12相通。所述熱源或冷源固定在風(fēng)扇中心下端，經(jīng)內(nèi)腔體l回 流的氣體經(jīng)熱源或冷源加熱后由風(fēng)扇葉輪輸送到外腔體2中。
均流板24為鋁板，所述鋁板上均勻開(kāi)設(shè)多個(gè)風(fēng)孔25。所述回流室12 為隔離板21和外腔體的頂板形成的回流室，所述回流室一側(cè)與回流室相通 的中空管內(nèi)設(shè)置熱源或冷源，所述熱源或冷源兩端與回流室固定。所述風(fēng)扇 馬達(dá)設(shè)置在風(fēng)扇葉輪的后端為葉輪提供旋轉(zhuǎn)動(dòng)力，所述外腔體的頂板上還開(kāi) 設(shè)有補(bǔ)風(fēng)口 26。
該裝置中通過(guò)隔離的內(nèi)外腔體與氣體輸送動(dòng)力裝置連通，通過(guò)氣體輸送 動(dòng)力裝置如離心式風(fēng)扇輸送熱風(fēng)后再風(fēng)扇中心形成低氣壓，使得回流焊爐中 已與印刷電路板熱交換后的氣體回流到風(fēng)扇中心，通過(guò)風(fēng)扇中心下端設(shè)置的 熱源或冷源進(jìn)行加熱后再由風(fēng)扇葉輪輸送到外腔體中，通過(guò)均流板導(dǎo)出到回流焊爐的爐膛內(nèi)。
本實(shí)施例回風(fēng)裝置循環(huán)熱風(fēng)加熱，充分利用了熱源提供的熱量，并經(jīng)均 流板均勾輸出，減少了回流焊爐爐膛內(nèi)溫度的差異，使其溫度差異控制在 i2'C范圍內(nèi)，滿(mǎn)足電路板焊接要求。
上述實(shí)例只為說(shuō)明本發(fā)明的技術(shù)構(gòu)思及特點(diǎn)，其目的在于讓熟悉此項(xiàng)技 術(shù)的人是能夠了解本發(fā)明的內(nèi)容并據(jù)以實(shí)施，并不能以此限制本發(fā)明的保護(hù) 范圍。凡根據(jù)本發(fā)明精神實(shí)質(zhì)所做的等效變換或修飾，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的 保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種回流焊爐的回風(fēng)裝置，包括相互隔離的內(nèi)外腔體(1、2)和設(shè)置有熱源或冷源的氣體輸送動(dòng)力裝置(3)，其特征在于所述內(nèi)腔體(1)連通所述氣體輸送動(dòng)力裝置的氣體輸入端，所述外腔體(2)連通所述氣體輸送動(dòng)力裝置的氣體輸出端。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的回流焊爐的回風(fēng)裝置，其特征在于所述氣體 輸送動(dòng)力裝置(3)為離心式風(fēng)扇，所述風(fēng)扇中心連通內(nèi)腔體(1);所述風(fēng) 扇葉輪連通外腔體(2)。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的回流焊爐的回風(fēng)裝置，其特征在于所述內(nèi)腔 體(1)包括中空管(11)，所述中空管(11)的兩端分別設(shè)置回流室(12), 所述回流室(12)分別與中空管和回流焊爐爐膛相通；所述中空管上開(kāi)設(shè)風(fēng) 扇中心通孔(13)與風(fēng)扇中心連通。
4、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的回流焊爐的回風(fēng)裝置，其特征在于所述外腔 體(2)為兩側(cè)的中空盒體，所述盒體四面設(shè)置與回流室(12)和相鄰回風(fēng) 裝置隔離的隔離板(21)，所述盒體頂板(22)設(shè)置放置風(fēng)扇葉輪的葉輪通 孔(23)，所述盒體底面設(shè)置均流板(24)與回流焊爐爐膛相通。
5、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的回流焊爐的回風(fēng)裝置，其特征在于所述外腔 體(2)設(shè)置在內(nèi)腔體(1)外側(cè)，且通過(guò)中空管(11)和隔離板(21)與內(nèi) 腔體(1)隔離。
6、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的回流焊爐的回風(fēng)裝置，其特征在于所述中空 管(11)為中空方管，所述中空管兩端通過(guò)焊接固定隔離板(21),且與回 流室(12)相通。
7、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的回流焊爐的回風(fēng)裝置，其特征在于所述熱源 或冷源固定在風(fēng)扇中心，經(jīng)內(nèi)腔體(1)回流的氣體經(jīng)熱源或冷源加熱后由 風(fēng)扇葉輪輸送到外腔體(2)中。
8、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的回流焊爐的回風(fēng)裝置，其特征在于所述均流 板(24)為鋁板，所述鋁板上均勻開(kāi)設(shè)多個(gè)風(fēng)孔(25)。
9、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的回流焊爐的回風(fēng)裝置，其特征在于所述回流 室(12)為隔離板(21)和外腔體的頂板形成的回流室，所述回流室一側(cè)與 回流室相通的中空管內(nèi)設(shè)置熱源或冷源，所述熱源或冷源兩端與回流室固 定。
10、根據(jù)權(quán)利要求1所述的回流焊爐的回風(fēng)裝置，其特征在于所述風(fēng)扇 馬達(dá)設(shè)置在風(fēng)扇葉輪的后端為葉輪提供旋轉(zhuǎn)動(dòng)力，所述外腔體的頂板上還開(kāi) 設(shè)有補(bǔ)風(fēng)口 (26)。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)了一種回流焊爐的回風(fēng)裝置，包括相互隔離的內(nèi)外腔體(1、2)和設(shè)置有熱源或冷源的氣體輸送動(dòng)力裝置(3)，其特征在于所述內(nèi)腔體(1)連通所述氣體輸送動(dòng)力裝置的氣體輸入端，所述外腔體(2)連通所述氣體輸送動(dòng)力裝置的氣體輸出端。該裝置實(shí)現(xiàn)循環(huán)回風(fēng)加熱，使得本發(fā)明的回流焊爐溫度均勻，風(fēng)量平穩(wěn)，提高了電路板的焊點(diǎn)質(zhì)量以及外觀效果，可以應(yīng)用于回流焊爐的循環(huán)熱風(fēng)加熱技術(shù)領(lǐng)域中。
文檔編號(hào)B23K1/012GK101648304SQ200910115688
公開(kāi)日2010年2月17日 申請(qǐng)日期2009年7月9日 優(yōu)先權(quán)日2009年7月9日
發(fā)明者尚嚴(yán)輝, 王傳波, 陳梓浩 申請(qǐng)人:維多利紹德機(jī)械科技(蘇州)有限公司