專利名稱：雙面電路正反面連接結構的制作方法
技術領域：
本實用新型是關于電子技術領域，尤其是一種雙面電路板正反面連接結構。
背景技術：
現(xiàn)有雙面電路板成本是按照基材材質、使用銅箔的多少以及工藝的復雜程度而 定，雙面電路板需要使用特定的材質和金屬化孔等灌孔生產工藝，受工藝條件的限制，令生 產成本相對較高。 通常雙面電路板為使電路板上層銅箔跟下層銅箔產生導通，傳統(tǒng)上是使用鉆孔的 方式把電路板貫穿后，再經電鍍使鉆孔內鍍銅，鉆孔中的電鍍銅使上下銅箔導通，但是存在 鉆孔電鍍速度慢且成本較高的缺點；配合圖1所示，也有些電路板r把鉆孔改成沖孔ir 貫穿電路板，在沖孔后使用銀漿12'灌孔而使電路板1'上下層電路導通，但是由于電路板 r材質的溫度、濕度要求較高，很容易在回流焊時因水氣造成銀漿12'爆裂；當板材受潮或
受熱膨脹時同樣易使灌孔材料受拉爆裂，嚴重影響產品的可靠性，并且普通材質的電路板 無法使用這種工藝進行雙面的導通。本案便由此產生。

實用新型內容本實用新型的目的是提供一種雙面電路板正反面連接結構，其令電路板正反面連
接的工藝簡單、加工成本低且采用普通材質即可實現(xiàn)。 為實現(xiàn)上述目的，本實用新型的解決方案是 —種雙面電路板正反面連接結構，其中在電路板的正反面需要連接的線路引至電 路板近邊緣，該正反面的線路通過導電排線連接。 所述電路板正反面近邊緣的需要連接線路的位置處蝕刻或印刷兩排并行導電材料。 所述導電材料為銅箔。 所述導電排線為導電斑馬紙。 采用上述方案后，由于通過導電排線實現(xiàn)雙面電路板正反面的連接的方式，相對 習用金屬化孔等灌孔的生產工藝，其工藝條件要求低，同時對于普通材質，如層壓紙板制成 的電路板亦可實現(xiàn)，因而可以大大降低雙面電路板使用成本的同時保證了上下層導電連接 的可靠性。

圖1是習用電路板雙面連接結構示意圖； 圖2是本實用新型的電路板雙面連接結構分解示意圖； 圖3是本實用新型的電路板雙面連接結構狀態(tài)示意圖。
具體實施方式如圖2、3所示，本實用新型公開了一種雙面電路板正反面連接結構，其將電路板1的正反兩面需連接的線路引到電路板1近邊緣；在正反兩面的該位置同時蝕刻或印刷兩排 并行導電材料，該導電材料可為銅箔2 ;電路板1在進行回流焊之后；用導電排線3分別連 接電路板1兩面的銅箔2以形成電路板1正反面的導通，此處導電排線3可采用導電斑馬 紙，并通過熱壓或焊接的方式使電路板1正反兩面電路相連。 采用上述工藝結構形成雙面電路板正反面的連接，即通過導線排線的連接方式， 相對習用金屬化孔等灌孔的生產工藝，其工藝條件要求低，同時對于普通材質，如層壓紙板 制成的電路板亦可實現(xiàn)，因而可以大大降低雙面電路板使用成本的同時保證了上下層導電 連接的可靠性。
權利要求一種雙面電路板正反面連接結構，其特征在于在電路板的正反面需要連接的線路引至電路板近邊緣，該正反面的線路通過導電排線連接。
2. 如權利要求1所述的雙面電路板正反面連接結構，其特征在于電路板正反面近邊 緣的需要連接線路的位置處蝕刻或印刷兩排并行導電材料。
3. 如權利要求2所述的雙面電路板正反面連接結構，其特征在于導電材料為銅箔。
4. 如權利要求1所述的雙面電路板正反面連接結構，其特征在于導電排線為導電斑 馬紙。
專利摘要本實用新型公開了一種雙面電路板正反面連接結構，其在電路板的正反面需要連接的線路引至電路板近邊緣，該正反面的線路通過導電排線連接。通過導線排線的連接方式，相對習用金屬化孔等灌孔的生產工藝，其工藝條件要求低，同時對于普通材質，如層壓紙板制成的電路板亦可實現(xiàn)，因而可以大大降低雙面電路板使用成本的同時保證了上下層導電連接的可靠性。
文檔編號H05K1/11GK201504361SQ20092018280
公開日2010年6月9日 申請日期2009年9月3日 優(yōu)先權日2009年9月3日
發(fā)明者許升達 申請人:廈門市凌拓通信科技有限公司