高亮度led投光燈的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種高亮度LED投光燈，屬于照明裝置【技術(shù)領(lǐng)域】，其包括外殼，外殼的底部設(shè)置金屬底板，其特征在于：金屬底板上安裝鋁基板，鋁基板上分布焊接有八個(gè)以上的LED貼片燈珠，LED貼片燈珠的正極與鋁基板的電源正極相連通、負(fù)極與鋁基板的電源負(fù)極相連通。此高亮度LED投光燈一方面增加了每個(gè)LED貼片燈珠的散熱面積，使LED貼片燈珠產(chǎn)生的熱量傳遞給鋁基板，便于進(jìn)一步向外擴(kuò)散；另一方面LED貼片燈珠只有自身的封裝膜，減少了封裝膜對光的遮擋，提高了LED投光燈的亮度。
【專利說明】高亮度LED投光燈
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型屬于照明裝置【技術(shù)領(lǐng)域】，具體涉及一種高亮度LED投光燈。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，LED技術(shù)逐步成熟，由于LED具有節(jié)能、質(zhì)優(yōu)的優(yōu)點(diǎn)，15WLED日光燈的亮度與40W普通日光燈相當(dāng)，逐漸被應(yīng)用到照明燈具中。
[0003]目前，LED投光燈仍處于組裝階段，即LED燈具的生產(chǎn)廠家大多購買來零部件進(jìn)行組裝，自身的研發(fā)能力稍差。LED投光燈的燈芯基本采用LED集成光源，此種集成光源便于安裝，組裝效率高，被廣泛采用，但其在實(shí)際應(yīng)用中也逐漸暴露出一些不足，主要表現(xiàn)在以下兩點(diǎn):
[0004]1、LED集成光源使用壽命較短，一般在I?1.5年。
[0005]2、LED投光燈的亮度仍有待提高，同樣的亮度下，使其更加節(jié)能。
[0006]上述兩點(diǎn)問題是關(guān)系到進(jìn)一步改善LED投光燈性能的關(guān)鍵。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種高亮度LED投光燈，能夠在提高其亮度的前提下，增強(qiáng)燈芯的散熱能力。
[0008]為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型的技術(shù)方案是:設(shè)計(jì)一種高亮度LED投光燈，包括外殼，外殼的底部設(shè)置金屬底板，其特征在于:金屬底板上安裝鋁基板，鋁基板上分布焊接有八個(gè)以上的LED貼片燈珠，LED貼片燈珠的正極與鋁基板的電源正極相連通、負(fù)極與鋁基板的電源負(fù)極相連通。
[0009]優(yōu)選的，所述LED貼片燈珠為5730型燈珠。
[0010]優(yōu)選的，在鋁基板和金屬底板之間加設(shè)鋁板，鋁板與鋁基板居中設(shè)置。
[0011]優(yōu)選的，鋁板的厚度為1.5?4.5 mm。
[0012]優(yōu)選的，鋁板與鋁基板的面積比為0.8?1.2。
[0013]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是:
[0014]1、由于金屬底板上安裝鋁基板，鋁基板上分布焊接有八個(gè)以上的LED貼片燈珠，LED貼片燈珠的正極與鋁基板的電源正極相連通、負(fù)極與鋁基板的電源負(fù)極相連通；一方面增加了每個(gè)LED貼片燈珠的散熱面積，使LED貼片燈珠產(chǎn)生的熱量傳遞給鋁基板，便于進(jìn)一步向外擴(kuò)散；另一方面LED貼片燈珠只有自身的封裝膜，減少了封裝膜對光的遮擋，提高了 LED投光燈的亮度。
[0015]2、由于5730型貼片燈珠具有性能穩(wěn)定、發(fā)光亮度高等優(yōu)點(diǎn)，可以進(jìn)一步提高LED投光燈的整體性能。
[0016]3、由于在鋁基板和金屬底板之間加設(shè)鋁板，鋁板與鋁基板居中設(shè)置，能夠?qū)X基板的熱能盡快置換出來，從而提高燈芯的散熱能力。
[0017]4、鋁板的厚度選定為1.5?4.5 mm，有助于提高其性價(jià)比。[0018]5、由于鋁板與鋁基板的面積比為0.8?1.2，在滿足鋁基板的散熱面積需求的前提下，盡可能減少鋁板的使用量，使其性價(jià)比達(dá)到較好的折中點(diǎn)。
[0019]6、本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡單，能夠在提高其亮度的前提下，增強(qiáng)燈芯的散熱能力，有利于延長其使用壽命，便于在行業(yè)內(nèi)推廣應(yīng)用。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0020]圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0021]圖2是圖1的A-A向剖視圖；
[0022]圖3是圖2中局部I的放大圖；
[0023]圖4是燈芯的結(jié)構(gòu)圖。
[0024]圖中標(biāo)記:1、外殼；2、反光罩；3、燈芯；31、鋁基板；32、LED貼片燈珠；4、散熱片；
5、招板；6、金屬底板。
【具體實(shí)施方式】
[0025]下面結(jié)合附圖與【具體實(shí)施方式】對本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)描述。
[0026]實(shí)施例一
[0027]如圖1、圖2、圖3和圖4所示，本實(shí)用新型中，在外殼I的底部設(shè)置金屬底板6，金屬底板6的外壁上設(shè)置散熱片4、內(nèi)壁上安裝鋁基板31，鋁基板31上分布焊接有八個(gè)以上的LED貼片燈珠32，LED貼片燈珠32的正極與鋁基板31的電源正極相連通、負(fù)極與鋁基板31的電源負(fù)極相連通。在鋁基板31和金屬底板6之間加設(shè)厚度為1.5 mm的鋁板5，鋁板5與鋁基板31居中設(shè)置，并與鋁基板31的面積比為1.2。外殼I中設(shè)置反光罩2，反光罩2的下端卡設(shè)在鋁基板31的外周。
[0028]在工作過程中，由于采用LED貼片燈珠32分布焊接在鋁基板31上這一結(jié)構(gòu)的燈芯3，一方面增加了每個(gè)LED貼片燈珠32的散熱面積，使LED貼片燈珠32產(chǎn)生的熱量傳遞給鋁基板31，便于進(jìn)一步向外擴(kuò)散；另一方面LED貼片燈珠32只有自身的封裝膜，減少了封裝膜對光的遮擋，提高了 LED投光燈的亮度。燈芯3的散熱過程分為三個(gè)階段:第一階段為燈芯3將熱量傳遞給金屬底板6，第二階段為金屬底板6繼續(xù)將熱量傳遞給其外壁的散熱片4，第三階段為散熱片4將熱量釋放散發(fā)出去。加設(shè)鋁板5后，在不增加外殼I厚度的前提下，提高了第一階段的熱傳遞能力，有利于延長LED貼片燈珠32的使用壽命。
[0029]實(shí)施例二
[0030]本實(shí)施例與實(shí)施例一的不同之處僅在于:招板5的厚度為4.5 mm,其與招基板31的面積比為0.8。
[0031]實(shí)施例三
[0032]本實(shí)施例與實(shí)施例一的不同之處僅在于:鋁板5的厚度為3 mm，其與鋁基板31的面積比為I。
[0033]上述實(shí)施例中的LED貼片燈珠32可以優(yōu)選5730型貼片燈珠，當(dāng)然也可選用其它具體型號的貼片燈珠。LED貼片燈珠32的具體數(shù)量由LED投光燈的功率最終確定。
[0034]通過進(jìn)行對比實(shí)驗(yàn)，在功率相同的前提下，本實(shí)用新型的亮度是現(xiàn)有技術(shù)的兩倍；工作時(shí)待燈芯3的溫度恒定后，本實(shí)用新型燈芯3的溫度比現(xiàn)有技術(shù)低15?20°C。[0035]以上所述，僅是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并非是對本實(shí)用新型作其它形式的限制，任何熟悉本專業(yè)的技術(shù)人員可能利用上述揭示的技術(shù)內(nèi)容加以變更或改型為等同變化的等效實(shí)施例。但是凡是未脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案內(nèi)容，依據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)實(shí)質(zhì)對以上實(shí)施例所作的任何簡單修改、等同變化與改型，仍屬于本實(shí)用新型技術(shù)方案的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種高亮度LED投光燈，包括外殼，外殼的底部設(shè)置金屬底板，其特征在于:金屬底板上安裝鋁基板，鋁基板上分布焊接有八個(gè)以上的LED貼片燈珠，LED貼片燈珠的正極與鋁基板的電源正極相連通、負(fù)極與鋁基板的電源負(fù)極相連通。
2.按照權(quán)利要求1所述的高亮度LED投光燈，其特征在于:所述LED貼片燈珠為5730型燈珠。
3.按照權(quán)利要求1或2所述的高亮度LED投光燈，其特征在于:在鋁基板和金屬底板之間加設(shè)鋁板，鋁板與鋁基板居中設(shè)置。
4.按照權(quán)利要求3所述的高亮度LED投光燈，其特征在于:鋁板的厚度為1.5?4.5mm。
5.按照權(quán)利要求4所述的高亮度LED投光燈，其特征在于:鋁板與鋁基板的面積比為0.8 ?1.2。
【文檔編號】F21S8/00GK203757516SQ201420118635
【公開日】2014年8月6日 申請日期:2014年3月17日 優(yōu)先權(quán)日:2014年3月17日
【發(fā)明者】宋子龍 申請人:宋子龍