一種防水貼片led的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種防水貼片LED，所述貼片LED包括：封裝主體，所述封裝主體具體為環(huán)氧樹脂封裝主體；塑封成型支架，所述塑封成型支架的一端伸入所述封裝主體內(nèi)部，所述塑封成型支架上設(shè)有固晶區(qū)，所述固晶區(qū)內(nèi)固定有LED晶片，其中，所述塑封成型支架的引腳上設(shè)有防水溝槽和防水孔，實(shí)現(xiàn)了貼片LED具有良好的防水、防潮性能的技術(shù)效果。
【專利說(shuō)明】一種防水貼片LED
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及光電【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種防水貼片LED。
【背景技術(shù)】
[0002]近年來(lái)，貼片式LED成為一個(gè)發(fā)展熱點(diǎn)，很好的解決了亮度、視角、平整度、一致性等問題，非常適合高分辨率的戶內(nèi)全彩顯示屏的應(yīng)用。但隨著LED的日益普及，對(duì)其性能要求也越來(lái)越高，要求能夠滿足高分辨率的戶外、戶外全彩顯示屏以及戶外樓宇的應(yīng)用，普通的貼片LED防水性能低，不能長(zhǎng)期置于潮濕惡劣的環(huán)境中使用。
[0003]貼片式LED防水難點(diǎn)主要由兩個(gè)方面造成:一是LED支架的滲水。LED支架滲水由支架的材質(zhì)及材質(zhì)與電極引腳的接觸面引起。目前貼片式LED的支架是將塑料與金屬電極壓制成型得到，所用的塑膠材質(zhì)是聚靈苯二酰胺(簡(jiǎn)稱PPA )，金屬電極材質(zhì)有銅、鋁等。這種材料結(jié)構(gòu)的支架在防水方面的弱點(diǎn)是:1、PPA材質(zhì)容易吸濕；2、PPA與金屬電極引腳之間的接觸面存在縫隙，且該縫隙會(huì)在回流焊后及后續(xù)的LED使用過(guò)程中變大，從而使水氣等雜質(zhì)入侵。二是LED封裝膠層的滲水。LED使用封裝膠主要是環(huán)氧樹脂和硅樹脂(聚硅氧烷樹脂)。環(huán)氧樹脂和硅樹脂的熱膨脹系數(shù)與LED支架的不同，在使用過(guò)程中，熱脹冷縮現(xiàn)象會(huì)使得封裝膠體與LED支架的粘合性變?nèi)?，出現(xiàn)縫隙，引起水氣侵入。因此，需要研究一種具有防水、防潮性能的貼片式LED。
[0004]本申請(qǐng)發(fā)明人在實(shí)現(xiàn)本申請(qǐng)實(shí)施例中實(shí)用新型技術(shù)方案的過(guò)程中，發(fā)現(xiàn)上述技術(shù)至少存在如下技術(shù)問題:
[0005]在現(xiàn)有技術(shù)中，由于現(xiàn)有的貼片式LED所用的塑膠材質(zhì)是PPA容易吸潮，PPA與金屬電極引腳之間的接觸面存在縫隙水氣容易進(jìn)入，貼片LED使用封裝膠主要是環(huán)氧樹脂和硅樹脂，環(huán)氧樹脂和硅樹脂的熱膨脹系數(shù)與LED支架的不同，在使用過(guò)程中，容易出現(xiàn)縫隙，引起水氣侵入，所以，現(xiàn)有的貼片式LED存在防水、防潮性能較差的技術(shù)問題。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0006]本申請(qǐng)實(shí)施例通過(guò)提供一種防水貼片LED，解決了現(xiàn)有技術(shù)中現(xiàn)有的貼片式LED存在防水、防潮性能較差的技術(shù)問題，實(shí)現(xiàn)了貼片LED具有良好的防水、防潮性能的技術(shù)效
果O
[0007]為解決上述技術(shù)問題，本申請(qǐng)實(shí)施例提供了一種防水貼片LED，所述貼片LED包括:
[0008]封裝主體，所述封裝主體具體為環(huán)氧樹脂封裝主體；
[0009]塑封成型支架，所述塑封成型支架的一端伸入所述封裝主體內(nèi)部，所述塑封成型支架上設(shè)有固晶區(qū)，所述固晶區(qū)內(nèi)固定有LED晶片，其中，所述塑封成型支架的引腳上設(shè)有防水溝槽和防水孔。
[0010]其中，所述塑封成型支架的引腳具有兩端，其中一端位于所述封裝主體內(nèi)，另一端穿過(guò)所述封裝主體彎折至所述封裝主體底部。[0011]其中，所述塑封成形支架與所述LED晶片進(jìn)行電氣連接，連接后進(jìn)行全包式封裝。
[0012]本申請(qǐng)實(shí)施例中提供的一個(gè)或多個(gè)技術(shù)方案，至少具有如下技術(shù)效果或優(yōu)點(diǎn):
[0013]由于采用了將封裝主體的材質(zhì)設(shè)計(jì)為環(huán)氧樹脂，以及LED的支架為塑封成形支架，進(jìn)行全包式封裝，并且在塑封成形支架的引腳設(shè)有防水溝槽與防水孔的技術(shù)手段，所以，有效解決了現(xiàn)有技術(shù)中現(xiàn)有的貼片式LED存在防水、防潮性能較差的技術(shù)問題，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)了貼片LED具有良好的防水、防潮性能的技術(shù)效果。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0014]圖1為本申請(qǐng)實(shí)施例中防水貼片LED的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0015]圖2為本申請(qǐng)實(shí)施例中塑封成型支架的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0016]圖3為本申請(qǐng)實(shí)施例中塑封成型支架中單元體的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0017]本申請(qǐng)實(shí)施例通過(guò)提供一種防水貼片LED，解決了現(xiàn)有技術(shù)中現(xiàn)有的貼片式LED存在防水、防潮性能較差的技術(shù)問題，實(shí)現(xiàn)了貼片LED具有良好的防水、防潮性能的技術(shù)效
果O
[0018]本申請(qǐng)實(shí)施中的技術(shù)方案為解決上述技術(shù)問題?？傮w思路如下:
[0019]采用了將封裝主體的材質(zhì)設(shè)計(jì)為環(huán)氧樹脂，以及LED的支架為塑封成形支架，進(jìn)行全包式封裝，并且在塑封成形支架的引腳設(shè)有防水溝槽與防水孔的技術(shù)手段，所以，有效解決了現(xiàn)有技術(shù)中現(xiàn)有的貼片式LED存在防水、防潮性能較差的技術(shù)問題，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)了貼片LED具有良好的防水、防潮性能的技術(shù)效果。
[0020]為了更好的理解上述技術(shù)方案，下面將結(jié)合說(shuō)明書附圖以及具體的實(shí)施方式對(duì)上述技術(shù)方案進(jìn)行詳細(xì)的說(shuō)明。
[0021]實(shí)施例一
[0022]在實(shí)施例一中，提供了一種防水貼片LED，請(qǐng)參考圖1-圖3，所述貼片LED包括:
[0023]封裝主體10，所述封裝主體10具體為環(huán)氧樹脂封裝主體；
[0024]塑封成型支架20，所述塑封成型支架20的一端伸入所述封裝主體10內(nèi)部，所述塑封成型支架20上設(shè)有固晶區(qū)，所述固晶區(qū)內(nèi)固定有LED晶片，其中，所述塑封成型支架的引腳上設(shè)有防水溝槽201和防水孔202。
[0025]其中，在本申請(qǐng)實(shí)施例中，所述塑封成型支架20的引腳具有兩端，其中一端位于所述封裝主體10內(nèi)，另一端穿過(guò)所述封裝主體10彎折至所述封裝主體10底部。
[0026]其中，在本申請(qǐng)實(shí)施例中，所述塑封成形支架20與所述LED晶片進(jìn)行電氣連接，連接后進(jìn)行全包式封裝。
[0027]在實(shí)際應(yīng)用中，設(shè)置防水溝槽201和防水孔202可以起到良好的防水防潮效果。
[0028]在實(shí)際應(yīng)用中，將封裝主體的材質(zhì)設(shè)計(jì)為環(huán)氧樹脂可以避免吸潮，進(jìn)行全包式封裝即為密封效果較好的封裝，全方位進(jìn)行密封，也是為了防水、防潮。
[0029]如圖1所示，本申請(qǐng)實(shí)施例中的防水貼片LED包括環(huán)氧樹脂全包圍封裝主體10，以及一端伸入環(huán)氧樹脂封裝主體10內(nèi)部的塑封成形支架20，塑封成形支架20的伸出端經(jīng)彎折后，折回并扣置于環(huán)氧樹脂封裝主體10的底部。[0030]上述本申請(qǐng)實(shí)施例中的技術(shù)方案，至少具有如下的技術(shù)效果或優(yōu)點(diǎn):
[0031]由于采用了將封裝主體的材質(zhì)設(shè)計(jì)為環(huán)氧樹脂，以及LED的支架為塑封成形支架，進(jìn)行全包式封裝，并且在塑封成形支架的引腳設(shè)有防水溝槽與防水孔的技術(shù)手段，所以，有效解決了現(xiàn)有技術(shù)中現(xiàn)有的貼片式LED存在防水、防潮性能較差的技術(shù)問題，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)了貼片LED具有良好的防水、防潮性能的技術(shù)效果。
[0032]盡管已描述了本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例，但本領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)人員一旦得知了基本創(chuàng)造性概念，則可對(duì)這些實(shí)施例作出另外的變更和修改。所以，所附權(quán)利要求意欲解釋為包括優(yōu)選實(shí)施例以及落入本實(shí)用新型范圍的所有變更和修改。
[0033]顯然，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行各種改動(dòng)和變型而不脫離本實(shí)用新型的精神和范圍。這樣，倘若本實(shí)用新型的這些修改和變型屬于本實(shí)用新型權(quán)利要求及其等同技術(shù)的范圍之內(nèi)，則本實(shí)用新型也意圖包含這些改動(dòng)和變型在內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種防水貼片LED，其特征在于，所述貼片LED包括: 封裝主體，所述封裝主體具體為環(huán)氧樹脂封裝主體； 塑封成型支架，所述塑封成型支架的一端伸入所述封裝主體內(nèi)部，所述塑封成型支架上設(shè)有固晶區(qū)，所述固晶區(qū)內(nèi)固定有LED晶片，其中，所述塑封成型支架的引腳上設(shè)有防水溝槽和防水孔。
2.如權(quán)利要求1所述的貼片LED，其特征在于，所述塑封成型支架的引腳具有兩端，其中一端位于所述封裝主體內(nèi)，另一端穿過(guò)所述封裝主體彎折至所述封裝主體底部。
3.如權(quán)利要求1所述的貼片LED，其特征在于，所述塑封成形支架與所述LED晶片進(jìn)行電氣連接，連接后進(jìn)行全包式封裝。
【文檔編號(hào)】H01L33/48GK203721759SQ201320867090
【公開日】2014年7月16日 申請(qǐng)日期:2013年12月26日 優(yōu)先權(quán)日:2013年12月26日
【發(fā)明者】謝月冬, 陳可 申請(qǐng)人:四川柏獅光電技術(shù)有限公司