殼體及應用該殼體的電子裝置的制造方法
【技術領域】
[0001] 本發(fā)明涉及一種殼體，尤其涉及一種殼體結構及應用該殼體的電子裝置。
【背景技術】
[0002] 隨著電子技術及材料成型技術的日新月異，電子產品的設計已朝向消費者需求、 時尚的產品外觀及舒適的質感方向發(fā)展。近年來，具有金屬邊框和殼體的電子產品不斷涌 現(xiàn)，采用金屬材質使得電子產品在追求時尚外觀的同時，保證了產品本身的質感，因此，備 受消費者青睞。然，金屬材質的邊框和殼體會對無線通信類電子產品的天線輻射性能產生 屏蔽作用，從而容易使產品的通信性能受到影響。如何在追求時尚的外觀和產品質感的同 時，保證無線通信類電子產品的通信性能，是目前無線通信類電子產品殼體設計中需要解 決的問題。

【發(fā)明內容】

[0003] 鑒于以上情況，本發(fā)明提供一種對天線輻射性能影響較小的殼體。
[0004] 另，還有必要提供一種應用該殼體的電子裝置。
[0005] -種殼體，包括基體和若干絕緣填充材料，該基體由導電金屬材料構成，其上形成 若干金屬圖案，所述若干金屬圖案彼此間隔，相鄰的二金屬圖案之間由所述絕緣填充材料 填充。
[0006] -種電子裝置，包括殼體，該殼體包括基體和若干絕緣填充材料，該基體由導電金 屬材料構成，其上形成若干金屬圖案，所述若干金屬圖案彼此間隔，相鄰的二金屬圖案之間 由所述絕緣填充材料填充。
[0007] -種電子裝置，包括殼體和天線，所述殼體包括基體和若干絕緣填充材料，該基體 由導電金屬材料構成，其上形成若干彼此間隔設置的金屬圖案，所述若干絕緣填充材料填 充于所述若干金屬圖案之間，以共同覆蓋所述天線所在的區(qū)域的至少一部分 所述殼體的基體上形成若干金屬圖案，并采用絕緣填充材料填充所述若干金屬圖案之 間的間隙，可有效降低金屬殼體對該電子裝置天線輻射性能的影響。
【附圖說明】
[0008] 圖1為本發(fā)明殼體的平面結構示意圖。
[0009] 圖2為圖1所示殼體的金屬圖案的尺寸示意圖。
[0010] 圖3為圖1所示殼體與本發(fā)明的電子裝置的天線的位置關系示意圖。
[0011] 圖4為本發(fā)明殼體另一實施例的平面結構示意圖。
[0012] 圖5為圖3所示電子裝置的天線的返回損失曲線圖。
[0013] 圖6為圖3所示電子裝置的天線的輻射效率曲線圖。
[0014] 主要元件符號說明
如下【具體實施方式】將結合上述附圖進一步說明本發(fā)明。
【具體實施方式】
[0015] 請參閱圖1，本發(fā)明提供一種殼體100,應用于電子裝置200中。該殼體100包括 基體10和絕緣填充材料50。該基體10由導電金屬材質構成，其局部通過切割形成若干金 屬圖案30,所述若干金屬圖案30間隔設置，絕緣填充材料50填充于相鄰的二金屬圖案30 之間，以使所述基體10形成一整體結構。
[0016] 請參閱圖2,所述若干金屬圖案30可以為任意幾何形狀，每一金屬圖案30具有一 等效長度L和等效寬度W，任意兩相鄰的兩金屬圖案之間具有一間隙g。在本實施例中，所 述間隙g的寬度至少為1_，所述等效長度L小于或等于15 _，所述等效寬度W小于或等 于 10mm〇
[0017] 請參閱圖3,本發(fā)明還提供一種電子裝置200,該電子裝置200具有第一天線210、 第二天線230和第三天線250,所述第一天線210、第二天線230和第三天線250通過不導 電的天線基板（圖未示)固定于該殼體100的內表面，該殼體100上與所述第一天線210、第 二天線230和第三天線250對應的區(qū)域均由所述若干金屬圖案30和絕緣填充材料50覆 蓋，以保證所述第一天線210、第二天線230和第三天線250的輻射性能不受該殼體100的 金屬屏蔽效應影響。
[0018] 圖4所7Κ為另一實施例的殼體100'平面結構7Κ意圖，所述若干金屬圖案30'分別 采用不同的幾何形狀，且各金屬圖案30'之間的間隙不盡相同。在具體實施時，需保證所述 若干金屬圖案30'的分布區(qū)域部分或完整覆蓋該電子裝置200的天線所在的區(qū)域，同時還 需調整所述各金屬圖案30'的大小和相互之間的間隙，以降低該殼體100'的金屬屏蔽效 應。
[0019] 圖5為該電子裝置200采用圖1或圖4所述的殼體100、100'時該第一天線210 的返回損失曲線L1與該電子裝置200采用非金屬材質殼體時該第一天線210的返回損失 曲線L2的對比圖。從圖中可以看出，當該電子裝置200采用圖1或圖4所述的殼體100、 100'時，該第一天線210的返回損失與采用非金屬材質殼體時基本一致，說明所述殼體 100、100'對該電子裝置200第一天線210的返回損失影響較小。
[0020] 圖6為該電子裝置200采用圖1或圖4所述的殼體100、100'時該第一天線210 的輻射效率曲線L3與該電子裝置200采用非金屬材質殼體時該第一天線210的輻射效率 曲線L4的對比圖。從圖中可以看出，當該電子裝置200采用圖1或圖4所述的殼體100、 100'時，該第一天線210的輻射效率與采用非金屬材質殼體時基本一致，說明所述殼體 100、100'對該電子裝置200第一天線210的輻射效率影響也較小。
[0021] 可以理解，對于所述第二天線230和第三天線250,采用所述殼體100、100'和非金 屬材質殼體時的天線返回損失和輻射效率同樣基本一致，即所述殼體1〇〇、1〇〇'基本上不會 對該電子裝置200的天線輻射性能產生影響。
[0022] 可以理解，所述若干金屬圖案30可以覆蓋該殼體100的任意區(qū)域。
[0023] 所述殼體100采用局部切割的方式在該基體10上形成不同幾何形狀的若干金屬 圖案30,并采用絕緣填充材料50填充所述若干金屬圖案30之間的間隙，通過調節(jié)所述若干 金屬圖案30的大小及其間隔，使該殼體100在具有金屬質感和時尚外觀的同時，不會對該 電子裝置200天線的輻射性能產生影響。
[0024] 以上所述，僅為本發(fā)明的較佳實施例，并非是對本發(fā)明作任何形式上的限定。另 外，本領域技術人員還可在本發(fā)明精神內做其它變化，當然，這些依據本發(fā)明精神所做的變 化，都應包含在本發(fā)明所要求保護的范圍之內。
【主權項】
1. 一種殼體，包括基體，其特征在于：所述殼體還包括若干絕緣填充材料，該基體由導 電金屬材料構成，其上形成若干金屬圖案，所述若干金屬圖案彼此間隔，相鄰的二金屬圖案 之間由所述絕緣填充材料填充。2. 如權利要求1所述的殼體，其特征在于：所述每一金屬圖案具有一長度和一寬度，所 述長度小于或等于15 _，所述寬度小于或等于10_。3. 如權利要求1所述的殼體，其特征在于：所述任意相鄰的兩金屬圖案之間的間隔寬 度至少為1mm。4. 如權利要求1所述的殼體，其特征在于：所述若干金屬圖案覆蓋該殼體的任意區(qū)域。5. 如權利要求1所述的殼體，其特征在于：所述若干金屬圖案為通過切割基體的方式 形成任意幾何形狀。6. -種電子裝置，其特征在于：所述電子裝置包括如權利要求1-5任意一項所述的殼 體。7. 如權利要求6所述的電子裝置，其特征在于：所述電子裝置還包括至少一天線，所述 若干金屬圖案和若干絕緣填充材料部分或完整覆蓋所述至少一天線所在的區(qū)域。8. -種電子裝置，包括殼體和天線，所述殼體包括基體，其特征在于：所述殼體還包括 若干絕緣填充材料，該基體由導電金屬材料構成，其上形成若干彼此間隔設置的金屬圖案， 所述若干絕緣填充材料填充于所述若干金屬圖案之間，以共同覆蓋所述天線所在的區(qū)域的 至少一部分。9. 如權利要求8所述的電子裝置，其特征在于：所述每一金屬圖案具有一長度和一寬 度，所述長度小于或等于15 mm，所述寬度小于或等于10mm。10. 如權利要求8所述的電子裝置，其特征在于：所述任意相鄰的兩金屬圖案之間的間 隔寬度至少為1mm。
【專利摘要】一種殼體，包括基體和若干絕緣填充材料，該基體由導電金屬材料構成，其上形成若干金屬圖案，所述若干金屬圖案彼此間隔，相鄰的二金屬圖案之間由所述絕緣填充材料填充。另，本發(fā)明還提供一種應用該殼體的電子裝置。該殼體可有效降低金屬材質對該電子裝置天線輻射性能的影響。
【IPC分類】H05K5/02, H05K5/04
【公開號】CN105530774
【申請?zhí)枴緾N201410511261
【發(fā)明人】許倬綱, 洪凱廷
【申請人】深圳富泰宏精密工業(yè)有限公司, 群邁通訊股份有限公司
【公開日】2016年4月27日
【申請日】2014年9月29日
【公告號】US20160093941