技術編號：12503261
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及PCB板生產(chǎn)技術領域，具體涉及一種PCB板表面裝貼焊接的冷卻裝置。背景技術目前SMT(表面裝貼技術)氮氣回流焊以及氮氣波峰焊，在焊接后空氣中會混合有助燃劑(松香)，故在冷卻時空氣中的助燃劑易凝結(jié)?，F(xiàn)有技術中冷卻主要采用空氣對流方式，且為了保持爐膛的密封及爐內(nèi)低含氧量，通常會采用冷媒(通常用水)介質(zhì)為爐內(nèi)與爐外進行熱交換。行業(yè)中傳統(tǒng)做法是：1.將換熱器置在上區(qū)風道里，通過風輪轉(zhuǎn)動實現(xiàn)空氣熱交換，直接對PCB板冷卻，此種結(jié)構(gòu)換熱快，效率高，缺點是結(jié)構(gòu)復雜保養(yǎng)麻煩，且爐內(nèi)空氣中含有的助焊劑從...
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該類技術注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學習。