專利名稱：：一體成型的散熱殼體結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本實(shí)用新型涉及一種一體成型的散熱殼體結(jié)構(gòu)，尤其涉及一種可用以協(xié)助電子裝置內(nèi)部的電子發(fā)熱元件散熱、具有良好散熱效果和較佳散熱效率的散熱殼體結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
：隨著計(jì)算機(jī)產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展，中央處理器、內(nèi)存、芯片等電子發(fā)熱元件的發(fā)熱量愈來愈高，且尺寸也愈來愈小，為了將這些密集熱量有效散發(fā)到系統(tǒng)外的環(huán)境，以維持電子發(fā)熱元件能在許可溫度下正常的運(yùn)作，通常會(huì)以具有較大面積的散熱器及風(fēng)扇附設(shè)于電子發(fā)熱元件表面上，用以協(xié)助電子發(fā)熱元件散熱。對(duì)于部分空間受到限制的計(jì)算機(jī)而言，因?yàn)闆]有設(shè)置散熱器及風(fēng)扇，因此只能利用電子裝置本身的殼體協(xié)助散熱，也就是將電子發(fā)熱元件產(chǎn)生的高溫傳導(dǎo)至由金屬材料制成的殼體，以便利用殼體協(xié)助散熱。但是上述公知的殼體均采用組合式設(shè)計(jì)，也就是將該殼體區(qū)分成本體和上蓋，該本體與該上蓋再以組合方式連接，這樣本體與上蓋之間就會(huì)產(chǎn)生間隙，使得電子發(fā)熱元件的高溫?zé)o法有效地傳遞至整個(gè)殼體，導(dǎo)致散熱效果不佳，使其散熱效率降低。鑒于現(xiàn)有技術(shù)中的上述情況，就需要提出一種設(shè)計(jì)合理且能有效改善上述缺陷的散熱殼體結(jié)構(gòu)。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的主要目的在于提供一種一體成型的散熱殼體結(jié)構(gòu)，其能避免間隙產(chǎn)生，使得電子發(fā)熱元件的高溫可有效地傳遞至整個(gè)殼體，從而具有良好的散熱效果，使散熱效率提升，且更有效地保護(hù)電子組件。為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供一種一體成型的散熱殼體結(jié)構(gòu)，該殼體結(jié)構(gòu)內(nèi)部設(shè)置有電子發(fā)熱元件，該殼體結(jié)構(gòu)包括有第一端面、第二端面、第三端面及第四端面，所述端面為一體成型，所述端面構(gòu)成一中空體，該第一端面以導(dǎo)熱件與該電子發(fā)熱元件接觸。根據(jù)本實(shí)用新型構(gòu)思的一體成型的散熱殼體結(jié)構(gòu)，該第一端面和該第二端面的面積大于該第三端面和該第四端面的面積。根據(jù)本實(shí)用新型構(gòu)思的一體成型的散熱殼體結(jié)構(gòu)，該第一端面與該第二端面相對(duì)設(shè)置，該第三端面與該第四端面相對(duì)設(shè)置，該第三端面及該第四端面連接于該第一端面和該第二端面兩側(cè)，所述端面構(gòu)成一方形殼體。根據(jù)本實(shí)用新型構(gòu)思的一體成型的散熱殼體結(jié)構(gòu)，該第一端面的兩側(cè)形成有兩個(gè)固定部，所述兩個(gè)固定部上各設(shè)有多個(gè)固定孔。根據(jù)本實(shí)用新型構(gòu)思的一體成型的散熱殼體結(jié)構(gòu)，該第三端面及該第四端面的內(nèi)側(cè)分別設(shè)有一導(dǎo)槽，該電子發(fā)熱元件設(shè)置于電路板上，該電路板的兩側(cè)滑接于兩個(gè)所述導(dǎo)槽中。根據(jù)本實(shí)用新型構(gòu)思的一體成型的散熱殼體結(jié)構(gòu)，該電子發(fā)熱元件設(shè)置于電路板上，該電路板與該第一端面之間設(shè)有多個(gè)緊固螺絲，迫使該電子發(fā)熱元件接觸該殼體結(jié)構(gòu)。根據(jù)本實(shí)用新型構(gòu)思的一體成型的散熱殼體結(jié)構(gòu)，該殼體結(jié)構(gòu)的外側(cè)成型有多個(gè)散熱鰭片。根據(jù)本實(shí)用新型構(gòu)思的一體成型的散熱殼體結(jié)構(gòu)，該導(dǎo)熱件為導(dǎo)熱塊。根據(jù)本實(shí)用新型構(gòu)思的一體成型的散熱殼體結(jié)構(gòu)，該導(dǎo)熱件為一導(dǎo)熱墊。本實(shí)用新型具有以下有益的效果本實(shí)用新型的殼體結(jié)構(gòu)采用一體成型的設(shè)計(jì)，該殼體結(jié)構(gòu)的第一端面、第二端面、第三端面及第四端面之間不會(huì)有間隙產(chǎn)生，該殼體結(jié)構(gòu)能以任何方向或流場(chǎng)傳熱，使得電子發(fā)熱元件的高溫可迅速且有效地傳遞至整個(gè)殼體結(jié)構(gòu)，從而可利用整個(gè)殼體結(jié)構(gòu)的面積協(xié)助散熱，以便具有良好的散熱效果，提升散熱效率。再者，一體成型的散熱殼體結(jié)構(gòu)能更有效地保護(hù)電子組件，避免電子組件受損，進(jìn)而增加電子組件乃至于電子裝置的使用壽命。另外，本實(shí)用新型通過緊固(迫緊)螺絲迫使電子發(fā)熱元件緊密地接觸殼體結(jié)構(gòu)，使得電子發(fā)熱元件的高溫更有效地傳遞至整個(gè)殼體結(jié)構(gòu)，以具有更佳散熱效果。為便于更進(jìn)一步了解本實(shí)用新型的特征及技術(shù)內(nèi)容，請(qǐng)參閱以下有關(guān)本實(shí)用新型的詳細(xì)說明與附圖，然而這些附圖僅供參考與說明用，而并非用來對(duì)本實(shí)用新型加以限制。圖1為本實(shí)用新型一體成型的散熱殼體結(jié)構(gòu)的立體圖；圖2為本實(shí)用新型一體成型的散熱殼體結(jié)構(gòu)使用狀態(tài)的立體圖；以及圖3為本實(shí)用新型一體成型的散熱殼體結(jié)構(gòu)使用狀態(tài)的剖視圖。其中，附圖標(biāo)記說明如下<table>tableseeoriginaldocumentpage5</column></row><table>具體實(shí)施方式請(qǐng)參閱圖1至圖3，本實(shí)用新型提供了一種一體成型的散熱殼體結(jié)構(gòu)，尤指一種應(yīng)用于電子裝置(如工業(yè)計(jì)算機(jī)等)的殼體結(jié)構(gòu)1，該殼體結(jié)構(gòu)1內(nèi)部可設(shè)置有電路板(如主機(jī)板等)2，該電路板2上設(shè)有電子發(fā)熱元件21，該電子發(fā)熱元件21為中央處理器(CPU)等發(fā)熱元件。該殼體結(jié)構(gòu)1由金屬材料制成，以具有較佳的熱傳導(dǎo)效果，在本實(shí)施例中，該殼體結(jié)構(gòu)1以鋁擠型方式制成，該殼體結(jié)構(gòu)1采用一體成型的設(shè)計(jì)，并且包括第一端面11、第二端面12、第三端面13及第四端面14，其中該第一端面11與該第二端面12相對(duì)設(shè)置并且相互間隔一段距離。該第一端面11的兩側(cè)進(jìn)一步向外延伸形成兩個(gè)板狀固定部15，所述兩個(gè)固定部15上各設(shè)有多個(gè)固定孔151，以便利用螺絲鎖固附著等方式固定于適當(dāng)?shù)奈恢?。該第三端?3與該第四端面14相對(duì)設(shè)置并且相互間隔一段距離，該第三端面13與該第四端面14一體成型地連接于該第一端面11和該第二端面12兩側(cè)，從而使所述端面ll、12、13及14連成一體，并利用所述端面ll、12、13及14構(gòu)成一方形的中空體，該中空體的內(nèi)部形成容置空間16。該第一端面11和該第二端面12的面積大于該第三端面13和該第四端面14的面積，也就是說該第一端面11和該第二端面12為面積最大的端面。該第三端面13和該第四端面14的內(nèi)側(cè)分別設(shè)有導(dǎo)槽131和導(dǎo)槽141，該電路板2的兩側(cè)滑接于所述兩個(gè)導(dǎo)槽131和141中，使該電路板2組裝于該容置空間16內(nèi)。該殼體結(jié)構(gòu)1的前、后兩端形成開口狀，且在該殼體結(jié)構(gòu)1的前、后兩端設(shè)有多個(gè)連接孔17，可利用螺絲鎖固附著等方式結(jié)合適當(dāng)?shù)拿姘?圖略)，用以封閉該殼體結(jié)構(gòu)l的前、后兩端。另外，該殼體結(jié)構(gòu)1的外側(cè)成型有多個(gè)散熱鰭片18，可用以增加散熱面積。所述電路板2的電子發(fā)熱元件21與該第一端面11內(nèi)壁之間設(shè)置有導(dǎo)熱塊22和導(dǎo)熱墊23等導(dǎo)熱件。另外，在該電路板2與該第一端面11之間設(shè)有多個(gè)緊固螺絲24,以便利用所述緊固螺絲24的轉(zhuǎn)動(dòng)推動(dòng)電路板2略微向上移位，使電子發(fā)熱元件21、導(dǎo)熱塊22、導(dǎo)熱墊23及第一端面11之間更緊密地接觸，使該電子發(fā)熱元件21產(chǎn)生的高溫可通過導(dǎo)熱塊22和導(dǎo)熱墊23確實(shí)傳遞至該殼體結(jié)構(gòu)1的第一端面11，從而可通過該第一端面11將高溫進(jìn)一步傳遞至整個(gè)殼體結(jié)構(gòu)1;通過上述組成來形成本實(shí)用新型的一體成型的散熱殼體結(jié)構(gòu)。本實(shí)用新型的殼體結(jié)構(gòu)1采用一體成型的設(shè)計(jì)，因此該殼體結(jié)構(gòu)1的第一端面11、第二端面12、第三端面13及第四端面14之間不會(huì)產(chǎn)生間隙，該殼體結(jié)構(gòu)1能以任何方向或流場(chǎng)傳熱，使得電子發(fā)熱元件21的高溫可迅速且有效地傳遞至整個(gè)殼體結(jié)構(gòu)1,從而可利用整個(gè)殼體結(jié)構(gòu)1的面積協(xié)助散熱，以具有良好的散熱效果，提升散熱效率。再者，一體成型的散熱殼體結(jié)構(gòu)能更有效地保護(hù)殼體內(nèi)部的電子組件，以避免電子組件受損，進(jìn)而增加電子組件乃至于電子裝置的使用壽命。另外，本實(shí)用新型以緊固螺絲24迫使電子發(fā)熱元件21緊密接觸殼體結(jié)構(gòu)1,使得電子發(fā)熱元件21的高溫更有效地傳遞至整個(gè)殼體結(jié)構(gòu)，以具有更佳散熱效果。以上所述僅用于說明本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例，而非意欲對(duì)本實(shí)用新型的專利保護(hù)范圍加以限制，因而運(yùn)用本實(shí)用新型說明書及附圖內(nèi)容所進(jìn)行的等效變化，均應(yīng)包括于本實(shí)用新型的權(quán)利保護(hù)范圍內(nèi)。權(quán)利要求1.一種一體成型的散熱殼體結(jié)構(gòu)，該殼體結(jié)構(gòu)的內(nèi)部設(shè)置有電子發(fā)熱元件，其特征在于，該殼體結(jié)構(gòu)包括第一端面、第二端面、第三端面及第四端面，所述端面一體成型并構(gòu)成一中空體，該第一端面通過導(dǎo)熱件與該電子發(fā)熱元件接觸。2、如權(quán)利要求1所述的一體成型的散熱殼體結(jié)構(gòu)，其特征在于，該第一端面和該第二端面的面積大于該第三端面和該第四端面的面積。3、如權(quán)利要求1所述的一體成型的散熱殼體結(jié)構(gòu)，其特征在于，該第一端面與該第二端面相對(duì)設(shè)置，該第三端面與該第四端面相對(duì)設(shè)置，該第三端面及該第四端面連接于該第一端面和該第二端面的兩側(cè)，所述端面構(gòu)成一方形殼體。4、如權(quán)利要求1所述的一體成型的散熱殼體結(jié)構(gòu)，其特征在于，該第一端面的兩側(cè)形成有兩個(gè)固定部，所述兩個(gè)固定部上各設(shè)有多個(gè)固定孔。5、如權(quán)利要求1所述的一體成型的散熱殼體結(jié)構(gòu)，其特征在于，該第三端面及該第四端面的內(nèi)側(cè)分別設(shè)有一導(dǎo)槽，該電子發(fā)熱元件設(shè)置于一電路板上，該電路板的兩側(cè)滑接于兩個(gè)所述導(dǎo)槽中。6、如權(quán)利要求1所述的一體成型的散熱殼體結(jié)構(gòu)，其特征在于，該電子發(fā)熱元件設(shè)置于一電路板上，該電路板與該第一端面之間設(shè)有多個(gè)緊固螺絲，迫使該電子發(fā)熱元件接觸該殼體結(jié)構(gòu)。7、如權(quán)利要求1所述的一體成型的散熱殼體結(jié)構(gòu)，其特征在于，該殼體結(jié)構(gòu)的外側(cè)成型有多個(gè)散熱鰭片。8、如權(quán)利要求1所述的一體成型的散熱殼體結(jié)構(gòu)，其特征在于，該導(dǎo)熱件為一導(dǎo)熱塊。9、如權(quán)利要求1所述的一體成型的散熱殼體結(jié)構(gòu)，其特征在于，該導(dǎo)熱件為一導(dǎo)熱墊。專利摘要一種一體成型的散熱殼體結(jié)構(gòu)，該殼體結(jié)構(gòu)內(nèi)部設(shè)置有電子發(fā)熱元件，該殼體結(jié)構(gòu)包括有第一端面、第二端面、第三端面及第四端面，所述端面為一體成型，所述端面構(gòu)成一中空體，該第一端面及該第二端面為面積最大的端面，該第一端面以一導(dǎo)熱件與該電子發(fā)熱元件接觸。所形成的散熱殼體結(jié)構(gòu)采用一體成型的設(shè)計(jì)，具有良好散熱效果和較佳散熱效率。另外，該一體成型的散熱殼體結(jié)構(gòu)能更有效地保護(hù)電子組件，避免電子組件受損，進(jìn)而增加電子組件乃至于電子裝置的使用壽命。文檔編號(hào)H05K7/20GK201115228SQ20072015009公開日2008年9月10日申請(qǐng)日期2007年6月11日優(yōu)先權(quán)日2007年6月11日發(fā)明者廖國(guó)忠,蕭俊隆,鄭秋良申請(qǐng)人:研華股份有限公司