技術(shù)編號：99172
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本申請案是我們在1984年4月26日提出的流水號為604112的共同待批的，現(xiàn)在是美國專利第4517106號的部分繼續(xù)申請。本發(fā)明涉及改進(jìn)含有可溶性表面活性添加劑的蝕刻溶液的組份。這些添加劑能夠降低基片的表面張力以改進(jìn)濕潤，并且可用于集成電路制作。具體地說，本發(fā)明涉及用氟化環(huán)烷烴磺酸鹽和(或)氟化環(huán)烯烴磺酸鹽作抑制表面張力的添加劑的應(yīng)用。隨著集成電路元件尺寸的小型化，基片表面用蝕刻溶液作物理潤濕也變得越來越困難了。特別是本發(fā)明可作為二氧化硅蝕刻中所用的氟化銨/氫氟酸氧化物蝕刻溶劑的緩沖劑，因為這些溶液在典型的蝕刻溫...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。