技術編號：9916023
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。 印制電路板、半導體等電子部件由于忍片的高性能化、布線基板的多層化、高烙點 的無鉛焊料的普及等而要求高的耐熱性(玻璃化轉變溫度）。另外，為了提高處理速度，電路 電流高頻率地轉移，與此相伴，周邊部件極化(polarize)而產生傳送損耗（transmission loss),因此，對難W極化的低介電常數(shù)材的要求提高。 W往的印制電路板、半導體密封材料(semiconductor sealing material)中所使 用的樹脂，已知有鄰甲酪酪醒清漆型環(huán)氧樹...
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