技術(shù)編號(hào)：9889879
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及的是一種設(shè)置有均熱板散熱結(jié)構(gòu)的功率模塊結(jié)構(gòu)，屬于半導(dǎo)體功率模塊的設(shè)計(jì)和封裝。技術(shù)背景傳統(tǒng)的半導(dǎo)體功率模塊是芯片、覆銅陶瓷襯底(Direct Bonded Copper，DBC)、散熱基板通過釬焊接組裝到一起。半導(dǎo)體功率模塊在工作時(shí)，芯片會(huì)產(chǎn)生熱量，大部分熱量需要通過焊料—DBC—焊料—散熱基板—導(dǎo)熱脂—散熱器的傳遞散發(fā)。傳統(tǒng)的半導(dǎo)體功率模塊在安裝前先在散熱基板表面涂覆一層導(dǎo)熱硅脂，再安裝在散熱器上；導(dǎo)熱硅脂的厚度一般在0.08mm~0.15mm之...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。