技術編號：9868260
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及一種，屬于半導體封裝。背景技術近年來，隨著電子產品對功率密度不斷的追求，無論是D1de(二級管)還是Transistor (三極管)的封裝，尤其是Transistor中的MOS產品正朝著更大功率、更小尺寸、更快速、散熱更好的趨勢在發(fā)展。封裝的一次性制造方式也由單顆封裝技術慢慢朝向小區(qū)域甚至更大區(qū)域的高密度高難度低成本一次性封裝技術沖刺與挑戰(zhàn)。因此，也對MOS產品的封裝在寄生的電阻、電容、電感等的各種電性能、封裝的結構、封裝的熱消散性能力、封裝的信...
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