技術(shù)編號(hào)：9868256
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。 最近，隨著半導(dǎo)體裝置已經(jīng)變得更輕、更薄W及更小，將半導(dǎo)體裝置連接到封裝基 底或另一個(gè)半導(dǎo)體裝置的外部端子也在減小尺寸。外部端子的穩(wěn)定實(shí)現(xiàn)有助于實(shí)現(xiàn)包括半 導(dǎo)體裝置的可靠的半導(dǎo)體封裝。因此，正在開(kāi)展各種研究W提高外部端子的可靠性。發(fā)明內(nèi)容 根據(jù)發(fā)明構(gòu)思的示例實(shí)施例，半導(dǎo)體裝置可W包括半導(dǎo)體基底；導(dǎo)電墊，設(shè)置在 半導(dǎo)體基底上；純化層，設(shè)置在半導(dǎo)體基底上并包括暴露導(dǎo)電墊的開(kāi)口；第一凸點(diǎn)下金屬 OJBM)層，設(shè)置在暴露的導(dǎo)電墊上；第二凸點(diǎn)下金屬扣BM)層，設(shè)置在...
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