技術(shù)編號：9868252
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。半導(dǎo)體裝置具有從頂表面到埋層下方的襯底的電氣連接。所述電氣連接不期望地需要顯著的空間及額外光刻處理步驟，顯著的空間及額外光刻處理步驟兩者不利地增加半導(dǎo)體裝置的制造成本及復(fù)雜性。發(fā)明內(nèi)容以下內(nèi)容呈現(xiàn)簡化發(fā)明內(nèi)容以便提供對本發(fā)明的一或多個方面的基本理解。此發(fā)明內(nèi)容并非為本發(fā)明的廣泛概述，且不希望識別本發(fā)明的關(guān)鍵或臨界元件，也不希望勾畫其范圍。事實上，發(fā)明內(nèi)容的主要目的是以簡化形式提出本發(fā)明的一些概念作為稍后呈現(xiàn)的更詳細(xì)描述的序言。半導(dǎo)體裝置形成于包括半導(dǎo)體的襯...
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