技術(shù)編號:9856998
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。在平板顯示器面板或太陽能電池面板等電氣設(shè)備的制造中,常常需要將玻璃基板等脆性基板切斷。首先在基板上形成劃線,其次沿該劃線切斷基板。劃線可通過使用刀尖機械性對基板進行加工而形成。通過刀尖在基板上滑動或滾動而在基板上形成由塑性變形所致的溝槽,并同時在該溝槽的正下方形成有垂直裂痕。其后,實施稱為切斷步驟的應力賦予。由此通過使所述垂直裂痕完全沿厚度方向前進而切斷基板。切斷基板的步驟相對較多的是于在基板形成劃線的步驟后不久進行。然而,也提出在形成劃線的步驟與切斷步驟...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識儲備,不適合論文引用。