技術編號：9846254
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。 本發(fā)明涉及柔性輸電領域，具體涉及一種基于等式約束的輔助電容分布式半橋/ 全橋混聯(lián)MMC自均壓拓撲。背景技術 模塊化多電平換流器MMC是未來直流輸電技術的發(fā)展方向，MMC采用子模塊(Sub-module，SM)級聯(lián)的方式構造換流閥，避免了大量器件的直接串聯(lián)，降低了對器件一致性的 要求，同時便于擴容及冗余配置。隨著電平數(shù)的升高，輸出波形接近正弦，能有效避開低電 平VSC-HVDC的缺陷。 半橋/全橋混聯(lián)MMC由半橋和全橋子模塊組合而成，半橋子模塊結(jié)構簡單，成...
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