技術(shù)編號：9845362
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。隨著信息產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展，電子產(chǎn)品的應(yīng)用越來越廣泛，其需求量也日益增加。如芯片之類的微小電子元器件作為電子產(chǎn)品的最小單位，是電子產(chǎn)品制造和應(yīng)用的基礎(chǔ)。目前，電子元器件由傳統(tǒng)PCB通孔插裝到貼裝轉(zhuǎn)變，組裝技術(shù)革命迅速升溫。SMD正在成為當前和未來國際上一打科技潮流，為電子封裝領(lǐng)域帶來了新的發(fā)展勢頭。為了對譬如SMD之類的芯片實現(xiàn)貼裝的高效率和可靠性，對貼片相關(guān)設(shè)備提出了更好的要求首先，貼片機能準確地從存儲芯片處吸取芯片，并能準確貼放到相應(yīng)位置;此夕卜，貼片機還...
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