技術(shù)編號：9839736
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。電熱分離工藝是在金屬基印制板中將導(dǎo)熱部位與導(dǎo)體部位進(jìn)行絕緣隔離，導(dǎo)熱位置可直接與元件接觸導(dǎo)熱，使之達(dá)到金屬基導(dǎo)熱的最大化。而傳統(tǒng)的金屬基印制板因金屬基層與銅箔層間有一介質(zhì)層，從而降低了印制板的導(dǎo)熱率，為此有待于改良。發(fā)明內(nèi)容針對上述現(xiàn)有技術(shù)之不足，本發(fā)明提供一種可大大提高散熱性能的電熱分離高導(dǎo)熱金屬基板的填鍍制作方法。本發(fā)明的目的通過以下技術(shù)方案予以實現(xiàn)—種電熱分離高導(dǎo)熱金屬基板的填鍍制作方法，包括(I)在金屬基覆銅板的金屬基面貼上耐酸堿保護(hù)膜；(2)在金...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。