技術(shù)編號：9838950
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。磁控濺射技術(shù)已經(jīng)發(fā)展為工業(yè)鍍膜生產(chǎn)中最為主要的技術(shù)之一。磁控濺射是利用磁場控制輝光放電產(chǎn)生的等離子體來轟擊出靶材表面的粒子并使其沉積到基片表面來完成成膜過程，因此，磁控濺射成膜好壞很大程度的依賴靶材表面磁場分布的均勻性。磁控濺射的靶材有非磁性和磁性兩種。磁性濺射靶相比非磁性革巴，由于具有的高導(dǎo)磁率，使磁控磁場在靶內(nèi)形成了閉合回路，大部分磁場從磁性靶材內(nèi)部通過，從而減小了靶表面的磁場，嚴重的磁屏蔽甚至使靶材表面因磁場過小而無法進行磁控濺射。而隨著電子信息技術(shù)...
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