技術編號：9838841
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。 電子封裝材料是指集成電路的密封體，它不僅對忍片具有機械支撐和環(huán)境保護作 用，使其避免大氣中的水汽、雜質(zhì)及各種化學氣氛的污染和侵蝕，從而使集成電路忍片能穩(wěn) 定地發(fā)揮正常電氣功能，封裝材料對電子器件和電路的熱性能乃至可靠性起著舉足輕重的 作用?，F(xiàn)在，電了封裝材料行業(yè)已成為半導體行業(yè)中的一個重要分支，它已經(jīng)廣泛設及到化 學、電學、熱力學、機械和工藝設備等多種學科。 作為金屬基復合材料的增強物，SiC顆粒具有高模量、高硬度、低熱膨脹、高熱導 率、來源廣泛和成本低...
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