技術(shù)編號：9837548
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。 為了適應(yīng)微電子行業(yè)發(fā)展的需要，低介電常數(shù)材料的研制和開發(fā)正成為至關(guān)重要 的課題之一。隨著超大規(guī)模集成電路的尺寸逐漸縮小以及芯片的內(nèi)部鏈接、傳輸線路越來 越密集，導(dǎo)致信號傳輸延遲和交叉干擾。為了降低信號傳輸延遲和電子交叉干擾，以及由于 介電損耗而導(dǎo)致功耗的增加，要求材料滿足以下幾個方面的性能（1)低介電常數(shù)、低介電 損耗、高擊穿電壓和低漏電電流；（2)高機(jī)械強(qiáng)度、低殘余應(yīng)力和高硬度等；（3)高熱穩(wěn)定性、 低熱膨脹率和高熱導(dǎo)率；（4)高耐腐蝕性、低吸濕性、高...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。