技術(shù)編號：9827175
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。在半導(dǎo)體芯片的制備工藝中，管芯加工工藝完成后需要將單個芯粒從硅片上分離，再進(jìn)行后續(xù)的焊接封裝等工藝，此工序也稱為“裂片”，該工序分為兩個主要步驟I，劃片，使用激光劃片裝置，按照規(guī)劃好的軌跡和參數(shù)，在硅片上劃刻出具有一定深度而又未將硅片完全劃透的劃道，初步分隔開各個芯粒，為下一工步做好準(zhǔn)備；2，裂片，使用某種方式，將已初步分隔開的芯粒完全分離，現(xiàn)有的裂片作業(yè)由人工手動完成，作業(yè)人員手持壓棒，對激光劃片后的硅片施以一定的下壓力并從兩個方向分別前后滑動，即可將單...
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