技術(shù)編號(hào)：9827165
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。全自動(dòng)引線楔焊鍵合機(jī)是利用加壓、加熱、超聲的方式，用金絲作為互連介質(zhì)，完成芯片與基板之間的引線鍵合的，以實(shí)現(xiàn)其電氣互連的功能。在引線鍵合過程中，鍵合微小力的精確控制和輸出是獲得良好鍵合效果的重要保證，壓力偏大可能會(huì)造成芯片損傷，壓力偏小會(huì)使焊點(diǎn)強(qiáng)度達(dá)不到要求。目前，引線鍵合工藝大多是手動(dòng)設(shè)備，采用的是氣缸和彈簧配合的雙力調(diào)節(jié)機(jī)制做為微小力輸出執(zhí)行機(jī)構(gòu)，氣缸壓力調(diào)節(jié)容易滯后，難以滿足高速引線鍵合工藝，普通彈簧加壓方式存在輸出壓力穩(wěn)定性差且不易控制和調(diào)節(jié)的缺陷...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。