技術編號：9816500
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。熱處理技術被用于各種半導體制程中，已成為基本且重要的技術。例如，對于作為半導體基板來使用的單晶硅晶圓，為了改質(zhì)結(jié)晶質(zhì)量、擴散雜質(zhì)、或在表層部分形成薄膜構(gòu)造等目的，而實施熱處理。作為用于實施熱處理的熱處理裝置，廣泛使用一種將多片晶圓隔開規(guī)定的間隔并且同時處理這些晶圓的批次式的裝置。特別是，以將晶圓支撐成水平的狀態(tài)下將晶圓縱向配置的類型，被稱為縱型爐。另外，以接近垂直的角度豎立的狀態(tài)下橫向配置的類型，被成為橫型爐。隨著近年來晶圓的大直徑化，大多采用縱型爐。在熱...
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