技術(shù)編號：9815831
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及微結(jié)構(gòu)的晶片級包裝領(lǐng)域，這種微結(jié)構(gòu)需要被封裝在氣密空腔中，并且具有單個或多個電引線，這些電引線需要被轉(zhuǎn)移到該空腔外部而不毀壞該空腔的氣密性。背景技術(shù)微機電系統(tǒng)(MEMS)使得在從消費類電子市場到汽車甚至軍工電子產(chǎn)品的范圍內(nèi)的各種應(yīng)用中使用的現(xiàn)有技術(shù)的換能器、傳感器、致動器、共振器等能夠發(fā)展。MEMS產(chǎn)品提供了與傳統(tǒng)機電系統(tǒng)相比成本更低、與大規(guī)模批量生產(chǎn)的兼容性更好、空間需求更小和可靠性更高的優(yōu)點。MEMS產(chǎn)品的核心包括將物理、化學(xué)、生物等信號轉(zhuǎn)換...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。