技術(shù)編號：9812533
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。集成電路易受來自靜電放電(ESD)事件的損壞。ESD事件可在帶電對象(例如，人體、機(jī)械的組件、移動(dòng)電話)物理接觸集成電路(IC)時(shí)發(fā)生。ESD對IC的損壞在電荷量超過穿過IC的傳導(dǎo)路徑的容量時(shí)發(fā)生。一些IC芯片包含用以防止由ESD事件造成的損壞的ESD保護(hù)機(jī)構(gòu)。ESD保護(hù)機(jī)構(gòu)可定位于IC芯片上在每一輸入端子及每一輸出端子處。一些ESD保護(hù)機(jī)構(gòu)包含用以吸收來自ESD事件的能量而不損壞IC芯片的其它組件的晶體管結(jié)構(gòu)。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明提供一種用于抑制橫向雙極傳導(dǎo)路...
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