技術(shù)編號(hào)：9800757
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。低溫共燒陶瓷生產(chǎn)技術(shù)，就是將低溫共燒陶瓷粉制成生瓷帶，切片成型，在成型的生瓷帶上進(jìn)行打孔、孔注漿、導(dǎo)體、電阻印刷等工藝制出所需要的電路圖形，并且可以將多個(gè)無(wú)源元件埋入其中，然后多層疊壓在一起，在900°C下燒結(jié)，制成三維電路網(wǎng)絡(luò)的無(wú)源集成組件，也可制成內(nèi)置無(wú)源元件的三維電路基板，在其表面可以貼裝IC和有源器件，制成無(wú)源/有源集成功能模塊。在生產(chǎn)過(guò)程中，將金屬漿料注在生瓷片中的通孔中后，會(huì)形成凸起的通孔柱鼓凸，根據(jù)工藝要求，要將通孔柱鼓凸整平后，才能進(jìn)行生瓷...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專(zhuān)利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專(zhuān)利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專(zhuān)利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。