技術(shù)編號(hào)：9793399
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。 集成電路發(fā)展成能夠在一個(gè)忍片上包含數(shù)百萬個(gè)晶體管、電容器及阻抗的復(fù)雜的 裝置，對(duì)于運(yùn)種忍片設(shè)計(jì)的發(fā)展，一直W來持續(xù)要求其具有更快的電路網(wǎng)及更高的電路密 度。 -直W來，對(duì)于具有更高的電路密度的更快的電路的要求實(shí)際上體現(xiàn)在用于制備 運(yùn)種集成電路而使用的材料上。 由于半導(dǎo)體裝置的小型化及集成化而使圖案大小變小，而為了防止光致抗蝕劑圖 案的巧塌現(xiàn)象，光致抗蝕劑膜及圖案的厚度逐漸變薄。 然而，難W通過使用變薄的光致抗蝕劑圖案來蝕刻被蝕刻層。 目P，由于半導(dǎo)體器件...
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