技術(shù)編號：9792663
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。3D模塑互連器件(3D-MIDThree Dimens1ns-Molded Interconnect Device)是指把電氣功能和機械功能結(jié)合在一個單一的結(jié)構(gòu)單位里，電路線路集成在殼體上以取代傳統(tǒng)的印制電路板，從而有效的減少重量和裝配空間，可簡單而通俗的理解為三維線路。最早采用雙組分注塑、熱沖模壓法、嵌入注塑用于3D-MID的制造，但都受制于需要專用模具才可以在器件上加工出線路。直到德國LPKF公司發(fā)明激光直接成型技術(shù)(LDS)之后，才使得3D-MID器...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學習。